技术总结
一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖、压电石英晶片和多层共烧陶瓷基座，多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽，凹槽边缘有用于和金属上盖形成气密性焊接封装的连接层，多层共烧陶瓷基座的正反面设有电气连接的金属点胶盘和金属焊盘，压电石英晶片设置有两个安装电极，金属上盖焊接边缘处设计有应力释放沟台阶和热应力释放结构，热应力释放结构为位于金属上盖上表面的环或者为位于金属上盖下表面的沟槽。本实用新型可以减小和避免焊接热应力对产品的破坏和损伤，省去表面镀层处理，简化了生产工艺流程。
技术研发人员：喻信东
受保护的技术使用者：湖北泰晶电子科技股份有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.01.22