一种防尘的多层电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防尘的多层电路板。

背景技术：

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。由于现有技术的电路板大多无防尘结构，电路板长期使用在表面会积累大量粉尘，粉尘堆积在电子元件周围或者堵住过孔，影响了电路板的散热性。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种防尘的多层电路板，防尘效果良好。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种防尘的多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内还设有若干上下贯穿的过孔、安装孔，所述第一半固化板内设有防水层，所述第二半固化板内设有阻燃层，所述上层板上侧还设有一个硅胶框，所述硅胶框内设有防尘网。

具体的，所述防尘网一端连接有推板，所述推板位于所述硅胶框外侧，所述硅胶框包括左框、右框、前框、后框，所述左框、前框、后框的内侧面均设有支撑条，所述右框上设有一个开口槽，所述防尘网穿过所述开口槽并且搭设在所述支撑条上侧。

具体的，所述硅胶框上还设有若干散热孔。

具体的，所述双面板与所述上层板之间设有多个第一金属化孔。

具体的，所述双面板与所述下层板之间设有多个第二金属化孔，所述第二金属化孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。

具体的，所述上层板上端设有若干电子元件。

具体的，所述防水层为聚氨酯防水涂料膜。

具体的，所述阻燃层为防火岩棉。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层电路板，在上层板上侧还设有一个硅胶框，硅胶框为弹性材料，提高了电路板的防撞性能，另外，硅胶框内设有防尘网，防尘网用于防止粉尘落在电路板上表面，且防尘网一端设有推板，可通过推板将防尘网从开口槽中移出，清洗防尘网，结构简单，防尘效果良好。

附图说明

图1为本实用新型的一种防尘的多层电路板的立体结构示意图一。

图2为本实用新型的一种防尘的多层电路板的立体结构示意图二。

图3为图2中A部分的放大图。

图4为本实用新型的一种防尘的多层电路板的内部结构图。

附图标记为：上层板1、过孔101、安装孔102、第一金属化孔103、第二金属化孔104、焊盘105、电子元件11、第一半固化板2、防水层21、双面板3、第二半固化板4、阻燃层41、下层板5、硅胶框6、支撑条601、散热孔602、左框61、右框62、前框63、后框64、开口槽641、防尘网7、推板71。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-4所示：

一种防尘的多层电路板，包括电路板，电路板包括从上到下依次叠设的上层板1、第一半固化板2、双面板3、第二半固化板4、下层板5，电路板内还设有若干上下贯穿的过孔101、安装孔102，第一半固化板2内设有防水层21，第二半固化板4内设有阻燃层41，上层板1上侧还设有一个硅胶框6，硅胶框6为弹性材料，提高了电路板的防撞性能，硅胶框6内设有防尘网7，防尘网7用于防止粉尘落在电路板上表面，导致过孔101堵塞等现象。

优选的，防尘网7一端连接有推板71，推板71位于硅胶框6外侧，硅胶框6包括左框61、右框62、前框63、后框64，左框61、前框63、后框64的内侧面均设有支撑条601，右框62上设有一个开口槽641，防尘网7穿过开口槽641并且搭设在支撑条601上侧。

优选的，为了提高电路板的散热性能，硅胶框6上还设有若干散热孔602。

优选的，双面板3与上层板1之间设有多个第一金属化孔103，第一金属化孔103用于连接双面板3与上层板1的电路。

优选的，双面板3与下层板5之间设有多个第二金属化孔104，第二金属化孔104用于连接双面板3与下层板5的电路，第二金属化孔104靠向下层板5一侧均设有焊盘105，焊盘105用于焊接外接线。

优选的，上层板1上端设有若干电容、电阻、芯片等电子元件11。

优选的，为了提高电路板的防水性能，防水层21为聚氨酯防水涂料膜。

优选的，为了提高电路板的阻燃性能，阻燃层41为防火岩棉。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。