一种新型电子元器件贴装用治具的制作方法

本实用新型属于电子器件封装技术领域，具体涉及一种新型电子原器件贴装用治具。

背景技术：

贴装是将电子元器件以贴或焊接的方式固定至基板表面，以实现元器件与基板之间机械和电气连接的工艺。在进行贴装时，通常需要使用到治具对基板进行固定，在基板固定的基础上才能保证元器件与基板的精准连接。现有的治具普遍由盖板和一固定好的承载板组成，承载板内具有用于承载基板的承载腔，盖板用于将基板压紧在承载腔内，避免其在承载腔内活动造成贴装不准。贴装的步骤为：1、放置基板于承载腔中；2、盖板盖设在承接板之上并压紧基板，使基板无法活动；3、表面贴装设备将电子原器件贴装在基板上；4、贴装完成后，由人工取下盖板，再将贴装好元器件的基板从承载腔中取出。很显然，这种人工取板的方式工作效率较低，且大部分情况下，不同的电子元器件所采用的贴装方式有所不同，某一个或某几个电子元器件完成封装后，基板需进入下一工序对另外的元器件再进行封装，这种人工取板的方式限制了整个封装过程的自动化程度和流畅度。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种有利于提高贴装工艺自动化程度的新型治具。

本实用新型所采用的技术方案为：一种新型电子元器件贴装用治具，包括：

固定座，所述固定座内设有一上端敞口的收容腔；

承载台，所述承载台活动地收容于所述收容腔中并能够相对所述收容腔上下活动；所述承载台的台面低于所述固定座的上表面时，承载台的台面和所述收容腔的腔壁形成用于容纳基板的承载腔；所述承载台可在外力作用下向上活动至所述承载台的台面与所述固定座上表面平齐；

盖板，用于将所述基板压紧于所述承载腔中；所述盖板设有供电子元器件通过的通孔。

在本技术方案中，固定座内设置了可活动的承载台，与现有的将承载腔固定成型在承载板中不同，承载腔是由一可活动的承载台和固定座中的收容腔形成的，当承载台在外力作用下向上运动至所述承载台的台面与所述固定座上表面平齐时，承载台消失，原位于承载腔中的基板也跟随承载台运动至固定座上表面之上，实现了基板的“脱腔”，方便基板被直接推送至下一工序，提高了贴装工艺的自动化程度。

优选地，所述收容槽靠近所述固定座上表面的一端设有口径自上而下逐渐变窄的滑槽，所述滑槽的最小口径与所述承载台的台面尺寸相匹配。在本优选技术方案中，设置在收容槽顶端的滑槽对基板具有导向作用，放置基板时，不管承载台是否与固定座的上表面平齐，只需将基板以大致正确的方位放置在滑槽的面积范围内，基板都可在盖板下压时滑落至承载台的台面上实现对准，降低了对基板放置准确度的要求。

优选地，所述盖板下表面设有凸出部，所述凸出部在上下方向的厚度不小于所述滑槽在上下方向的深度。在本优选方案中，由于盖板下表面设有凸出部，且凸出部在上下方向的厚度不小于滑槽在上下方向的深度，故盖板下压时，凸出部的存在使基板不仅能够从滑槽滑落至承载台与承载台对准，且在对准后基板还要抵靠承载台往下运动一端距离，提高了基板于承载台的对准精度。

优选地，所述承载台下端设有外凸缘，所述收容腔设有内肩部，所述外凸缘与所述内肩部相配合而限制所述承载台向上运动的行程，所述承载台运动至所述行程最高点时，承载台的台面与所述固定座的上表面平齐。在本优选方案中，外凸缘和内肩部相互配合限制凸台往上运动的行程，可减少承载台往上运动的无用行程，方便实现承载台的台面与固定座上表面的精准对齐。

优选地，所述承载台下方设有复位弹簧，当外力下压所述承载台时，所述复位弹簧从原始状态运动至压缩状态，所述盖板释放所述承载台时，所述复位弹簧从压缩状态恢复至原始状态而使所述外凸缘与所述内肩部相抵。在本优选实施方式中，复位弹簧为承载台向上复位提供储能，即外力只需从承载台上方下压，在外力撤销时，承载台便可复位至其台面与固定座上表面平齐。这就可以将推动盖板的向下运动的外力和推动承载台向下运动的外力结合为一体，利用盖板的下压动作实现承载台的下移，贴装完成后，盖板在外力作用下上移，承载台也随即复位，将基板推至固定台上表面，返料动作一气呵成，提升了贴装效率。

优选地，所述承载台下端设有限位槽，所述复位弹簧的上端插入所述限位槽内。在本优选技术方案中，限位槽可以对复位弹簧进行限位，避免其歪斜跑偏而导致贴装动作的不精准。

优选地，所述承载台下方还设有限位墩，复位弹簧套设在所述限位墩之外。在本技术方案汇总，限位墩不仅进一步对复位弹簧起到限位作用，还为承载台提供了一个稳固的基座，以进一步保证贴装动作的精准。

进一步地，所述限位墩上表面设有防滑材料层。防滑材料层可防止承载台在限位墩上晃动，进一步提高贴装的精准度，以适用于微型电子元器件的贴装。

优选地，所述盖板还配设有为其上下活动供能的伺服机构，与手工下压盖板相比，伺服机构能够提高贴装工艺的自动化程度和贴装效率。

优选地，所述固定座上表面设有若干定位销，所述盖板设有与所述定位销相匹配的定位孔。

本实用新型的有益效果为：与现有贴装治具中承载腔被固定成型在承载板中不同，本实用新型的承载台能够相对于固定座上下活动，当承载台的台面低于固定座上表面时，承载台的台面才与收容腔的腔壁形成承载腔，当承载台在外力作用下往上运动至其台面与固定座的上表面平齐时，承载腔消失，基板被承载台携带至与固定座上表面平齐的位置，实现了基板的“脱腔”，方便外部推送机械直接将基板推送至下一工序，提高了贴装工艺的自动化程度。

附图说明

图1是承载台的台面低于固定座上表面时本实用新型的结构示意图；

图2是图1的结构分解图；

图3是承载台的台面与固定座上平齐时本实用新型结构示意图；

图4是本实用新型的使用状态参考图。

图中：1-固定座；2-承载台；3-盖板；4-承载腔；5-复位弹簧；6-限位墩； 31-通孔；11-收容腔；32-凸出部；21-限位槽；12-滑槽；13-内肩部；22-外凸缘； 10-基板；20-电子元器件。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

请参考图1和图2，本实施例提供了一种新型电子元器件贴装用治具，包括：

固定座1，所述固定座1内设有一上端敞口的收容腔11；

承载台2，所述承载台2活动地收容于所述收容腔11中并能够相对所述收容腔11上下活动；所述承载台2的台面低于所述固定座1的上表面时(见图1)，承载台2的台面和所述收容腔11的腔壁形成用于容纳基板10的承载腔4；所述承载台2可在外力作用下向上活动至所述承载台2的台面与所述固定座1上表面平齐(见图3)；

盖板3，用于将所述基板10压紧于所述承载腔4中；所述盖板3设有供电子元器件20通过的通孔31。

其中，承载台2上下活动的能量可由外部自动化机械提供，或者，更优选地，如下文所述，承载台2的向下运动可由伺服机构带动盖板3下压承载台2 实现，承载台2的向上运动的能量由安装在其下方的复位弹簧5提供。

请参考图3和图4，本实用新型应用于电子元器件20的贴装工艺时，其使用场景如下：1、贴装前，外部机械带动承载台2往下运动，使承载台2的台面低于固定座1的上表面，承载台2的台面与收容腔11的腔壁形成承载腔4；2、将基板10放入承载腔4内；3、盖板3下压，基板10被完全固定；4、电子元器件20被从通孔31穿过放至基板10上，贴装设备对电子元器件20进行贴装； 5、贴装完成后，盖板3从固定座1上移除，外力带动承载台2往上活动，贴装好电子元器件20的基板10被送至与固定座1上表面平齐的位置；6、推杆工具在固定座1上表面进行推杆动作，将基板10推送至下一道工序。

基于上述电子元器件贴装用治具，本实施例提供以下一些具体可实施方式的举例，在互不抵触的前提下，各举例之间可任意组合，以形成新一种电子元器件贴装用治具。应当理解的，对于由任意举例所组合形成的新一种电子元器件贴装用治具，均应落入本发明的保护范围。

例如，请参考图3，为了降低对基板10放置的准确度要求，所述收容槽靠近所述固定座1上表面的一端设有口径自上而下逐渐变窄的滑槽12，所述滑槽 12的最小口径与所述承载台2的台面尺寸相匹配。在本优选实施例中，设置在收容槽顶端的滑槽12对基板10具有导向作用，放置基板10时，不管承载台2 是否与固定座1的上表面平齐，只需将基板10以大致正确的方位放置在滑槽 12的面积范围内，基板10都可在盖板3下压时滑落至承载台2的台面上实现对准，从而降低对基板10放置准确度的要求。

进一步地，所述盖板3下表面设有凸出部32，所述凸出部32在上下方向的厚度不小于所述滑槽12在上下方向的深度。在本进一步优选方案中，由于盖板3下表面设有凸出部32，且凸出部32在上下方向的厚度不小于滑槽12在上下方向的深度，故盖板3下压时，凸出部32的存在使基板10不仅能够从滑槽 12滑落至承载台2与承载台2对准，且在对准后基板10还要抵靠承载台2往下运动一端距离，提高了基板10于承载台2的对准精度。

又例如，为了实现承台的台面与固定座1上表面的精准对齐，所述承载台 2下端设有外凸缘22，所述收容腔11设有内肩部13，所述外凸缘22与所述内肩部13相配合而限制所述承载台2向上运动的行程，所述承载台2运动至所述行程最高点时，承载台2的台面与所述固定座1的上表面平齐。在本优选实施例中，外凸缘22和内肩部13相互配合限制凸台往上运动的行程，可减少承载台2往上运动的无用行程，方便实现承载台2的台面与固定座1上表面的精准对齐。

又例如，所述承载台2下方设有复位弹簧5，当外力下压所述承载台2时，所述复位弹簧5从原始状态运动至压缩状态，所述盖板3释放所述承载台2时，所述复位弹簧5从压缩状态恢复至原始状态而使所述外凸缘22与所述内肩部 13相抵。在本优选实施例中，复位弹簧5为承载台2向上复位提供储能，即外力只需从承载台2上方下压，在外力撤销时，承载台2便可复位至其台面与固定座1上表面平齐。这就可以将推动盖板3的向下运动的外力和推动承载台2 向下运动的外力结合为一体，利用盖板3的下压动作实现承载台2的下移，贴装完成后，盖板3在外力作用下上移，承载台2也随即复位，将基板10推至固定台上表面，返料动作一气呵成，提升了贴装效率。

又例如，所述承载台2下端设有限位槽21，所述复位弹簧5的上端插入所述限位槽21内。限位槽21可以对复位弹簧5进行限位，避免其歪斜跑偏而导致贴装动作的不精准。

进一步地，所述限位墩6上表面设有防滑材料层。在本进一步优选实施例中，防滑材料层可防止承载台2在限位墩6上晃动，进一步提高贴装的精准度，以适用于微型电子元器件20的贴装。

又例如，所述盖板3还配设有为其上下活动供能的伺服机构，与手工下压盖板3相比，伺服机构能够提高贴装工艺的自动化程度和贴装效率。

又例如，为提高盖板3在固定座1上的精准定位，所述固定座1上表面设有若干定位销(未图示)，所述盖板3设有与所述定位销相匹配的定位孔(未图示)。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。