一种集成LED灯具的印制电路板的制作方法

本实用新型特别涉及一种集成LED灯具的印制电路板。

背景技术：

随着LED照明技术的不断发展，将LED灯具集成在PCB（即印制电路板）上的技术已经有着极其广泛的应用。

由于LED灯具发热量高，且PCB的介质层耐燃等级通常为FR4，其热导率极低、散热性能差，因而集成了LED灯具后的PCB存在散热问题。现有技术中通常用到的散热技术是在印制电路板的背面压合金属基板以辅助散热，虽然在一定程度上解决了散热问题，但是，增加了成本，且增大了PCB的体积，限制了PCB的结构及应用场景。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种集成LED灯具的印制电路板，散热性能好，成本低，结构简单，对印制电路板的体积及应用场景无任何不良影响。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成LED灯具的印制电路板，包括电路板本体及固设于电路板本体一侧表面的LED灯具，其结构特点是所述电路板本体上还开设至少一个连通所述LED灯具及外界的第一通孔。

借由上述结构，在电路板本体上开设连通LED灯具及外界的第一通孔，LED灯具可直接通过第一通孔散热，相较于传统的直接通过印制电路板散热，散热性能较好；同时，相较于现有的通过压合与印制电路板背面的金属基板散热方式，制作工艺简单，不会增大印制电路板的体积，不会限制其结构及应用场景。

进一步地，所述第一通孔内设有第一散热件。

第一通孔内设第一散热件，能进一步增强散热性能。

进一步地，所述电路板本体上还开设至少一个第二通孔，可进一步增强散热性能。

进一步地，所述第二通孔内设有第二散热件，可进一步增强散热性能。

作为一种优选方式，第一散热件填充满所述第一通孔。

作为一种优选方式，所述第二散热件为固设于第二通孔侧壁的散热层。

作为一种优选方式，第一散热件材质为铜。

作为一种优选方式，第二散热件材质为铜。

与现有技术相比，本实用新型散热性能好，成本低，结构简单，对印制电路板的体积及应用场景无任何不良影响。

附图说明

图1为本实用新型一实施例结构示意图。

图2为本实用新型中电路板本体的结构示意图。

其中，1为电路板本体，101为第一通孔，102为第二通孔，103为电路图形，104为引脚，105为介质层，106为铜层，2为LED灯具，3为第一散热件，4为第二散热件。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型的一实施例包括电路板本体1及固设于电路板本体1一侧表面的LED灯具2，所述电路板本体1上还开设至少一个连通所述LED灯具2及外界的第一通孔101。所述第一通孔101内设有第一散热件3。

所述电路板本体1上还开设至少一个第二通孔102。所述第二通孔102内设有第二散热件4。

第一散热件3填充满所述第一通孔101。

所述第二散热件4为固设于第二通孔102侧壁的散热层。

第一散热件3和第二散热件4材质均为铜。

本实用新型的制作过程如下：

电路板本体1包括双面覆铜板（即包括介质层105及铜层106；电路板本体1不限于双面覆铜板，也可以为经过多次压合形成的多层PCB板）。通过钻孔，钻出多个第一通孔101及第二通孔102。

通过电镀将第二通孔102孔壁镀上铜层，形成第二散热件4。通过铜浆灌孔将第一通孔101内灌满铜浆并固化，形成第一散热件3。

通过通过贴膜、曝光、显影、蚀刻形成电路图形103。

通过丝印工序完成阻焊、字符，通过表面处理工序对铜焊盘表面沉积镍金，通过外形工序铣出外形。

在第一通孔101对应的位置处贴装LED灯具2，通过引脚104将灯具与电路板本体1焊接实现电连接，LED灯具2通过第一通孔101内的铜散热。

铜的热导率比FR4材料的热导率高，因而本实用新型的散热性能高，且产品结构简单，生产工艺简单。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是局限性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护范围之内。