1.一种嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，包括铝上盖(1)、铝下盖(2)及散热片(5)，铝上盖(1)与铝下盖(2)相对安装形成用于容置电路板(6)的屏蔽腔，其特征在于，还包括铜导热突台(3)，铝下盖(2)与散热片(5)之间通过第一导热垫(7)连接，铝下盖(2)上对应电路板(6)上的高功耗芯片(61)位置设有第一法兰圈(21)，铜导热突台(3)穿过第一法兰圈(21)与第一导热垫(7)连接，铜导热突台(3)的上表面通过第二导热垫(8)与高功耗芯片(61)连接，铝下盖(2)上对应电路板(6)上的常规散热元件(62)位置一体连接有铝导热突台(4)，铝导热突台(4)的上表面通过第三导热垫(9)与常规散热元件(62)连接。
2.根据权利要求1所述的嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，其特征在于，所述铜导热突台(3)包括固定板(31)及一体连接于固定板(31)的铜导热主体(32)。
3.根据权利要求2所述的嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，其特征在于，所述固定板(31)从铜导热主体(32)四周从外延伸预定距离，以供在固定板(31)上开设四个固定孔(33)，第一法兰圈(21)上对应每一固定孔(33)位置设有螺孔(23)，铜导热突台(3)通过螺钉(34)穿设于固定孔(33)及螺孔(23)而与第一法兰圈(21)固接。
4.根据权利要求3所述的嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，其特征在于，所述第一法兰圈(21)与固定板(31)之间设有导电胶(24)。
5.根据权利要求1所述的嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，其特征在于，所述第一法兰圈(21)的内孔比高功耗芯片(61)大3至5mm。