技术总结
本实用新型提供一种嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩，包括铝上盖、铝下盖、散热片及铜导热突台，铝上盖与铝下盖相对安装形成用于容置电路板的屏蔽腔，铝下盖与散热片之间通过第一导热垫连接，铝下盖上对应电路板上的高功耗芯片位置设有第一法兰圈，铜导热突台穿过第一法兰圈与第一导热垫连接，铜导热突台的上表面通过第二导热垫与高功耗芯片连接，铝下盖上对应电路板上的常规散热元件位置一体连接有铝导热突台，铝导热突台的上表面通过第三导热垫与常规散热元件连接。采用铜导热突台及铝导热突台相结合的铜铝混合形结构，提高了电路板整体的散热性能及长期工作稳定性。
技术研发人员：郭志毅
受保护的技术使用者：广州凯媒通讯技术有限公司
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2019.09.20