本实用新型涉及通信领域,尤其是涉及一种屏蔽罩结构。
背景技术:
在通信行业,手机内部结构有很多电子元器件,它们在工作时为了避免产生干扰,就需要用屏蔽罩的形式在各个元器件阻隔开。
屏蔽罩通常会有两种类型的结构,一类是其上下盖利用凸包和孔固定,另一类是一整个拉深件(如图1所示)。但是,图1这样的屏蔽罩结构,在手机需要维护更换元器件时,就需要破坏的方式才能进行,这就导致容易在将其拆除时损伤内部的元器件,再焊接时也会不平整,导致手机功能异常,所以需要一种新的屏蔽罩结构来替代上述两种现有屏蔽罩,以避免容易导致手机功能异常的这种风险。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种维护时能重复利用且不会损害内部元器件的屏蔽罩结构。
为实现上述目的,本实用新型提出如下技术方案:一种屏蔽罩结构,包括上平片和拉深下盖,所述拉深下盖上形成有用于容纳所述上平片的装配槽,所述上平片装配于所述装配槽内。
优选地,所述装配槽的形状与深度分别与所述上平片的形状和厚度一致。
优选地,所述上平片还通过限位结构限位于所述装配槽内。
优选地,所述限位结构包括形成于装配槽内侧面的一个或多个限位凸起,及形成于上平片外侧面上与所述限位凸起配合的一个或多个限位凹槽。
优选地,所述上平片和装配槽均为多边形状,所述上平片的每个外角处设置一限位凹槽,所述装配槽的每个内角处对应设置一限位凸起。
优选地,所述上平片和装配槽均为五边形状。
优选地,所述限位凸起为圆弧形限位凸起,所述限位凹槽对应为圆弧形限位凹槽。
优选地,所述上平片包括上下层叠设置的绝缘层、胶粘层和上平片本体,所述绝缘层通过胶粘层粘贴固定于上平片本体上。
优选地,所述装配槽自拉深下盖的上表面向下凹陷形成。
优选地,所述装配槽的外边沿的一周设置用于安装上平片的安装部,所述限位凸起形成于所述安装部上。
本实用新型的有益效果是:
1、将现有屏蔽罩的单个整体结构改进为由上平片和拉深下盖可装卸的组合结构,从而形成一个容易拆卸且可重复利用的屏蔽罩结构,降低了维修成本及避免损坏元器件。
2、本产品在下盖上设计出深度与上盖厚度一致的装配槽,装配时保证了空间,又容易方便的维护和重复利用,且其强度及维护效率也得到了大大提升。
3、由于上平片没有了常规的凸包和拉深下盖上的孔,而是通过胶粘结构固定,可使用于空间有限的手机。
附图说明
图1是现有屏蔽罩的结构示意图;
图2是本实用新型屏蔽罩分体结构示意图;
图3是本实用新型屏蔽罩组装后结构示意图;
图4是上平片的分体结构示意图;
图5是拉深下盖的结构示意图。
附图标记:
100、上平片,101、绝缘层,102、胶粘层,103、上平片本体,104、限位凹槽,200、拉深下盖,201、装配槽,202、限位凸起,203、安装部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
结合图2、图3所示,本实用新型所揭示的一种屏蔽罩结构,包括上平片100和拉深下盖200,拉深下盖200上形成有用于容纳上平片的装配槽201,上平片100装配于该装配槽201内。本实用新型采用这种分体可拆卸的屏蔽罩结构替换现有整体式结构,具有容易拆卸、可重复利用,且降低了维修成本及避免损坏元器件等优点。
具体地,结合图5所示,拉深下盖200具有一定的厚度,其横截面整体呈一多边形状,本实施例中,拉深下盖200的横截面呈但不限于呈规则的五边形,其上端面沿其外边沿向下凹陷形成上述装配槽201,用于容纳上平片100。
优选地,该装配槽201的形状与深度设置为分别与上平片100的形状和厚度一致,这样可以保证上平片100可以正好容纳于该装配槽201内。本实施例中,装配槽201的底面和上平片100均呈规则的五边形。
结合图4所示,上平片100容纳于拉深下盖200的装配槽201内。本实施例中,上平片100包括上下层叠设置的绝缘层101、胶粘层102和上平片本体103,其中,绝缘层101通过胶粘层102粘贴固定于上平片本体103上。
优选地,上平片100还通过限位结构限位于装配槽201内。具体地,本实施例中,限位结构包括相配合的限位凸起202和限位凹槽104,两者都可以设置一个或多个。其中,限位凸起202形成于装配槽201内侧面,本实施例中是在装配槽201的每个内角处设置一限位凸起202,具体地,装配槽201的外边沿的一周设置用于安装上平片100的安装部203,限位凸起202形成于该安装部203上。限位凹槽104形成于上平片100外侧面上,本实施例中是在上平片100的每个外角处对应设置一限位凹槽104。
本实用新型对上述限位凸起202和限位凹槽104的形状不做限制,本实施例中,限位凸起202为圆弧形限位凸起,限位凹槽104对应为圆弧形限位凹槽。
本实用新型将现有屏蔽罩的单个整体结构改进为由上平片100和拉深下盖200可装卸的组合结构,从而形成一个容易拆卸且可重复利用的屏蔽罩结构,降低了维修成本及避免损坏元器件。
本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上,然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰,因此,本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰,并为本专利申请权利要求所涵盖。