一种电磁加热装置的制作方法

本实用新型涉及电磁加热的技术领域，特别涉及一种电磁加热装置。

背景技术：

目前，市场上需要采用风扇散热的电磁加热装置，其结构都需有进气孔及出气孔。而出气孔的结构都采用在产品的侧边、底部方向，开槽通孔进行散热，俗称“散热孔”。其散热孔的设计都基本采用外露式，这样无法防止产品外界的水或其它液体，容易从散热孔抛洒或流入到产品内，从而导致电路板断路引起故障；散热孔外露，无行为控制能力的幼儿等，容易用金属等物品伸入到产品内部，从而导致人身伤害及产品损坏；散热孔仅在产品的一侧，也不利于散热效果，无散热孔一侧，散热效果迟缓，此侧的电器元件容易温度偏高。

另外，目前，市场上电磁炉普遍偏厚及尺寸较大，其主体厚度基本上超过45mm，这样导致产品笨重、庞大，在包装运输、使用时移动取用等极为不太方便。其尺寸偏大的根本原因是受制于现有技术瓶颈，产品内部散热结构，散热风扇的厚度较大、局部式散热出气孔，需在产品的侧边及散热不均等间接导致产品的偏厚及尺寸偏大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好、安全性高的电磁加热装置。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种电磁加热装置，包括底座和微晶板，所述底座内设有电路板、发热线圈盘和散热风扇，其特征是，所述底座的底部设有进风孔，所述底座的顶部设有出风孔，所述微晶板盖设于底座的顶部并位于出风孔的上方，所述微晶板周边与底座的顶部之间存在间隙，以构成水平四周出风缝，所述水平四周出风缝与出风孔与连通。本实用新型通过在底座上设置水平四周出风缝，水平四周出风缝与出风孔连通，风从进风孔进入底座内，为发热线圈盘和电路板散热，之后再通过出风孔、水平四周出风缝排向的底座的四周，从而提高了本实用新型的散热效果。另外本实用新型的出风孔属于内置式的，因此，水很难由水平四周出风缝、出风孔流入或飞溅至底座内，而且水平四周出风缝缝隙小，儿童的手指或或金属制品，也无法通过该水平四周出风缝进入至底座内，从而避免人身伤害及产品损坏的情况发生.

本实用新型还可以作以下进一步改进。

所述发热线圈盘和散热风扇设于出风孔处，从而使得发热线圈盘尽量靠近出风孔和远离电路板，从而避免电路板上的电路板因高温而损坏。

所述散热风扇是离心式风扇，因此本实用新型才能将风吹向底座的四周水平吹出，以便发热线圈盘和底座散热。

所述散热风扇包括电机和扇叶盘，所述扇叶盘水平设置在出风孔处，所述扇叶盘的底面环形设置有多片扇叶片，所述扇叶盘的顶面中心位置设有电机安装沉孔，所述电机设于电机安装沉孔内，并与扇叶盘驱动连接。

所述发热线圈盘的中心设有定位孔，所述电机安装沉孔是扇叶盘的中心位置的顶面和底面一起往下凹陷形成，所述电机安装沉孔的外壁插入定位孔内，从而实现定位发热线圈盘。

所述多片扇叶片呈中心放射状设置在扇叶盘的底面，所述多片扇叶片与扇叶盘的底面中心相离设置，以在扇叶盘的底面形成线圈盘让位凹槽，所述发热线圈盘设于线圈盘让位凹槽内，因此本实用新型可将底座的厚度设计得更薄，结构更加紧凑、轻便。

所述发热线圈盘的直径≤线圈盘让位凹槽的直径。

所述底座的顶部完全敞开，以构成所述出风孔，所述微晶板盖设在出风孔上。

所述微晶板的直径≥出风孔的直径，一来能避免外界的水流入底座内，二来能使得风往底座的四周吹出，提高底座的散热效果。

所述微晶板的底面贴设有隔热片，从而避免待加热物的热量往下传递到底座内。

所述底座的内底面贴设有导热片，从而进一步增强底座的散热性能。

所述底座和微晶板的厚度之和小于40mm。

所述底座是由高导热率的材料制成，底座也可以辅助风扇散热，电子元件设置在底座上，底座可对电子元件进行传导散热。

所述电路板呈环形板状。

所述底座的底部设有向下凸出的支撑脚，以使得底座的底部离开支撑物，风能从底部的进风孔进入底座内。

本实用新型的有益效果如下：

（一）本实用新型通过在底座上设置水平四周出风缝，水平四周出风缝与出风孔连通，风从进风孔进入底座内，为发热线圈盘和底座内的电器件散热，之后再依次通过出风孔、水平四周出风缝排向的底座的四周，从而提高了本实用新型的散热效果。本实用新型散热均匀，底座的各个位置均能散热，不会存在散热死区。

（二）另外，本实用新型的出风孔属于内置式的，因此，水很难由水平四周出风缝、出风孔流入或飞溅至底座内，而且，水平四周出风缝缝隙小，儿童的手指或或金属制品，也无法通过该水平四周出风缝进入至底座内，从而避免人身伤害及产品损坏的情况发生，安全性高。

(三)而且，本实用新型的散热风扇的体积小，厚度薄，从而方便包装运输、移动。

附图说明

图1是本实用新型电磁加热装置的结构示意图。

图2是本实用新型另一角度的结构示意图。

图3是本实用新型的俯视图。

图4是本实用新型的分解结构示意图。

图5是图3中a-a处的剖视图。

图6是图3中b-b处的剖视图。

图7是本实用新型的的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一，如图1至图7所示，一种电磁加热装置，包括底座1和微晶板2，所述底座1内设有电路板6、发热线圈盘7和散热风扇5，所述电路板6和控制盒13电性连接，所述底座1的底部设有进风孔11，所述底座1的顶部设有出风孔12，所述微晶板2盖设于底座1的顶部并位于出风孔12的上方，所述微晶板2周边与底座1的顶部之间存在间隙，以构成水平四周出风缝10，所述水平四周出风缝10与出风孔12与连通。本实用新型通过在底座1上设置水平四周出风缝10，水平四周出风缝10与出风孔12连通，风从进风孔11进入底座1内，为发热线圈盘7和电路板6散热，之后再通过出风孔12、水平四周出风缝10排向的底座1的四周，从而提高了本实用新型的散热效果。另外本实用新型的出风孔12属于内置式的，因此，水很难由水平四周出风缝10、出风孔12流入或飞溅至底座1内，而且水平四周出风缝10缝隙小，儿童的手指或或金属制品，也无法通过该水平四周出风缝10进入至底座1内，从而避免人身伤害及产品损坏的情况发生。

作为本实用新型更具体的技术方案。

所述底座的外侧壁上3弹性伸缩设置有控制盒13，用户通过控制盒控制本实用新型电磁加热装置工作。

所述底座1的顶部环设有多个支撑凸起66，所述微晶板2坐于多个支撑凸起上。

所述发热线圈盘7和散热风扇5设于出风孔12处，从而使得发热线圈盘7尽量靠近出风孔12和远离电路板6，从而避免电路板6上的电路板6因高温而损坏。

所述散热风扇5包括电机54和扇叶盘50，所述扇叶盘50水平设置在出风孔12处，所述扇叶盘50的底面环形设置有多片扇叶片51，所述扇叶盘50的顶面中心位置设有电机安装沉孔53，所述电机54设于电机安装沉孔53内，并与扇叶盘50驱动连接。

所述发热线圈盘7的中心设有定位孔71，所述电机安装沉孔53是扇叶盘50的中心位置的顶面和底面一起往下凹陷形成，所述电机安装沉孔53的外壁插入定位孔71内。

所述多片扇叶片51呈中心放射状设置在扇叶盘50的底面，所述多片扇叶片51与扇叶盘50的底面中心相离设置，以在扇叶盘50的底面形成线圈盘让位凹槽52，所述发热线圈盘7设于线圈盘让位凹槽52内。

所述发热线圈盘7的直径≤线圈盘让位凹槽52的直径。

所述底座1的顶部完全敞开，以构成所述出风孔12，所述微晶板2盖设在出风孔12上。

所述微晶板2的直径≥出风孔12的直径。

所述微晶板2的底面贴设有隔热片3。

所述底座1的内底面贴设有导热片8。

所述底座1和微晶板2的厚度之和小于40mm。

所述底座1是由高导热率的材料制成。

所述电路板6呈环形板状。

所述散热风扇5是离心式风扇。

所述底座1的底部设有向下凸出的支撑脚9，以使得底座1的底部离开支撑物，风能从底部的进风孔11进入底座1内。