在发光二极管载板上形成焊垫的方法与流程

本发明是有关于一种电路板的制作方法，特别是关于一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法。

背景技术：

现有技术的发光二极管载板包括一基板、一电路层及一防焊层，防焊层覆盖基板及电路层，且防焊层具有多个开窗裸露电路层的一部份，让发光二极管等表面贴装组件能贴装于载板上。以往，发光二极管载板的电路层会预先形成可供发光二极管芯片电性连接的焊垫，而后才在电路层上覆盖一层防焊层，接着在电路板上利用雷射雕刻机进行开窗，藉以使焊垫裸露。

然而，如图1所示，在现有技术中，雷射开窗的同时，不仅防焊层会被烧穿，焊垫之间的基板10也会被局部烧除，从而导致发光二极管载板的信赖度下降，并且，在基板为多层板的场合，基板被烧除的部分也有可能导致各层之间的介质被破坏，导致良率下降。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种在发光二极管载板雷射开窗制程中，不会让局部基板烧除的方法。

为了达成上述及其他目的，本发明提供一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其包括下列步骤：

在该基板上形成该电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一p极焊垫、一n极焊垫及位于该p、n极焊垫之间的连接部构成，该p、n极焊垫彼此不直接接触；

在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；

以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该p、n极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及

将该连接部移除，使该p、n极焊垫彼此电性独立。

通过上述技术手段，雷射雕刻机发射激光束时，开窗对应区被电路层完整覆盖，使得激光束的能量不会贯通到基板，后续连接部移除时，p、n极焊垫之间的基板区域仍然可以维持原始厚度且表面平整，也得以保持较好的载板信赖度。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明

本技术：
实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术的发光二极管载板经雷射开窗制程后的结构示意图；

图2至图10为本发明其中一实施例的制程示意图。

符号说明

10:基板20:电路层

21:铜箔22:开窗对应区

23:p极焊垫24:n极焊垫

25:连接部30:防焊层

31:雷射开窗40:光阻层

40a、40b、40c:区域

具体实施方式

以下通过实施例说明本发明在发光二极管载板上形成焊垫的其中一种方法，其包括下列步骤：

首先，请参考图2至图4，在基板10上形成电路层20：选择单面板或双面板作为基板，亦即，视需求选用单面或双面预先形成有铜箔21的基板10，而后在铜箔21上电镀一层铜，增加铜层的厚度(如图3)，再以线路影像转移技术使铜箔及电镀铜图像化，以形成一电路层20(如图4)；其中，基板10可为软性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)的基板或硬式电路板(printedcircuitboard,pcb)的基板；举例而言，基板10可为但不限于聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)或其他聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜或其组合；电路层20具有至少一开窗对应区22，该电路层20在该开窗对应区22内完整覆盖其下的基板10，该开窗对应区22由一p极焊垫23、一n极焊垫24及位于该p、n极焊垫之间的连接部25构成，该p、n极焊垫23、24彼此不直接接触；在背光模块及发光二极管显示器等应用领域中，一个发光二极管载板通常承载为数众多的发光二极管芯片，p、n极焊垫的对数也会依发光二极管芯片的数量而变多，且p、n极焊垫的轮廓可依需求而定；

接着，如图5所示，在基板10及电路层20上覆盖防焊层30，开窗对应区22也一并被防焊层30覆盖；在可能的实施方式中，防焊层30的材料例如为热硬化防焊油墨或光硬化防焊油墨类型的双剂型防焊油墨(doubleliquidtypesoldermaskink)或其半固化干膜，其成分例如包括防焊主剂、着色剂、稀释剂及硬化剂(hardener)；在可能的实施方式中，防焊层是以半固化干膜的形式层合于基板及电路层上，后续通过热固化及/或光固化加以固化而形成；在其他可能的实施方式中，防焊层是通过网板印刷涂布在基板及电路层上，后续通过热固化及/或光固化加以固化而形成；

接着，如图6所示，以一雷射雕刻机朝该防焊层30对应于该至少一开窗对应区22的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗31，使该p、n极焊垫23、24及该连接部25在该雷射开窗31中未被该防焊层30覆盖；雷射开窗31可以具有任何预设的轮廓，例如圆形轮廓；

最后，如图7至图10所示，将该连接部25移除，使该p、n极焊垫23、24彼此电性独立；为了将连接部25移除，可以在开窗对应区22层合一光阻层40(如图7)，而后对光阻层40进行曝光(通过光罩)，视显影液的正显影或负显影特性，光阻层40中对应于连接部25的区域40a可为曝光区及未曝光区其中一者，而光阻层40中对应于p、n极焊垫23、24的区域40b、40c则可为曝光区及未曝光区另一者，而后利用显影液将区域40a处的光阻层40移除，使连接部25裸露(如图8)，而后通过干蚀刻或湿蚀刻方式将未被光阻层40覆盖的连接部25移除，使得p、n极焊垫23、24彼此电性独立(如图9)，最后移除区域40b、40c的光阻层40，即制得一具有一对电性独立p、n极焊垫23、24的发光二极管载板(如图10)。

通过上述技术手段，雷射雕刻机发射激光束时，开窗对应区被电路层完整覆盖，使得激光束的能量不会贯通到基板，后续连接部移除时，p、n极焊垫之间的基板区域仍然可以维持原始厚度且表面平整，也得以保持较好的载板信赖度。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

技术特征：

1.一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其特征在于，包括下列步骤：

在该基板上形成该电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一p极焊垫、一n极焊垫及位于该p、n极焊垫之间的连接部构成，该p、n极焊垫彼此不直接接触；

在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；

以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该p、n极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及

将该连接部移除，使该p、n极焊垫彼此电性独立。

2.如权利要求1所述在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其特征在于，所述将该连接部移除是指：在该至少一开窗对应区层合一光阻层，对该光阻层进行曝光，其中该光阻层对应于该连接部的区域为一曝光区及一未曝光区其中一者，该光阻层对应于该p、n极焊垫的区域为该曝光区及该未曝光区另一者；将该光阻层对应于该连接部的区域移除而使该连接部裸露，而后将该连接部蚀刻移除，最后移除该光阻层对应于该p、n极焊垫的区域。

3.如权利要求2所述在发光二极管载板上形成焊垫的方法，其特征在于，对应于该连接部的区域所述光阻层是经由显影液移除。

技术总结
本发明提供一种在发光二极管载板上形成焊垫的方法，包括下列步骤：在该基板上形成该电路层，该电路层具有至少一开窗对应区，该电路层在该开窗对应区内完整覆盖其下的基板，该开窗对应区由一P极焊垫、一N极焊垫及位于该P、N极焊垫之间的连接部构成，该P、N极焊垫彼此不直接接触；在该基板及该电路层上覆盖一防焊层；以一雷射雕刻机朝该防焊层对应于该至少一开窗对应区的位置发出至少一激光束，从而形成至少一雷射开窗，使该P、N极焊垫及该连接部在该雷射开窗中不再被该防焊层覆盖；以及将该连接部移除，使该P、N极焊垫彼此电性独立。

技术研发人员：李家铭
受保护的技术使用者：诺沛半导体有限公司
技术研发日：2019.05.05
技术公布日：2020.11.06