复合膜及电子设备的制作方法

本申请涉及通讯技术领域，特别是涉及一种复合膜及电子设备。

背景技术：

智能手机、平板电脑等电子设备通常使用石墨片来将电子设备内部产生的热量扩散到外界。当电子设备功耗过大产生较多热量时，石墨片会将热量传递给电子设备的壳体，由于石墨片蓄热能力有限，热量不能及时向四周扩散，以至于壳体不能均匀受热，特别是壳体与发热部件(例如cpu)对应的区域容易形成局部热点，导致壳体的局部区域发烫严重，不利于整机散热性能的提高。

技术实现要素：

本申请的第一方面披露了一种复合膜，以解决包括上述复合膜的电子设备的壳体局部区域发烫严重，不利于整机散热性能提高的技术问题。

一种复合膜，包括：

散热层，包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有凹槽；

隔热层，设置于所述凹槽内并与所述散热层贴合。

上述复合膜可以应用于电子设备，散热层的第一表面能够与电子设备的壳体连接，散热层的第二表面能够与电子设备的发热部件连接，且隔热层能够与发热部件相对设置，如此，由于隔热层设置于凹槽内并与散热层贴合，从而隔热层所在区域能够阻止传递给散热层的热量沿竖直方向传递，即可降低壳体对应发热部件所在区域的温度，避免壳体的局部区域发烫严重，发热部件上的热量传递给散热层后能够充分沿水平方向快速散开，起到良好的均热效果，并且散热层中沿水平方向快速散开的热量在绕过隔热层之后还可以继续沿竖直方向传递，以将均热后的热量传递给壳体，以通过壳体向外界空气进行散热。

在其中一个实施例中，所述隔热层远离所述第二表面的一侧与所述第一表面平齐；或者，所述隔热层远离所述第二表面的一侧与所述第二表面之间的距离，小于所述第一表面与所述第二表面之间的距离。

在其中一个实施例中，所述粘接层自所述凹槽的槽底延伸至所述凹槽的槽壁与所述隔热层的侧壁之间。

在其中一个实施例中，所述复合膜包括第一导热胶层，所述第一导热胶层环绕所述凹槽设置于所述第一表面。

在其中一个实施例中，所述第一导热胶层朝向所述凹槽所在一侧延伸并覆盖所述隔热层。

在其中一个实施例中，所述复合膜包括第二导热胶层，所述第二导热胶层设置于所述第二表面。

在其中一个实施例中，所述散热层包括由金属及石墨中的一种或多种形成的板状片材。

在其中一个实施例中，所述隔热层包括具有0.03w/mk以下热导率的板状片材。

在其中一个实施例中，所述隔热层包括由二氧化硅气凝胶形成的板状片材。

本申请的第二方面披露了一种电子设备，以解决电子设备的壳体局部区域发烫严重，不利于整机散热性能提高的技术问题。

一种电子设备，包括：

壳体；

发热部件，设置于所述壳体内；以及

复合膜，所述散热层的第二表面所在一侧与所述发热部件连接，所述散热层的第一表面所在一侧与所述壳体连接，所述隔热层与所述发热部件相对设置。

上述电子设备可降低壳体对应发热部件所在区域的温度，避免壳体的局部区域发烫严重，发热部件上的热量传递给散热层后能够沿水平方向快速散开，起到良好的均热效果，并且散热层中沿水平方向快速散开的热量在绕过隔热层之后还可以继续沿竖直方向传递，以将均热后的热量传递给壳体，以通过壳体向外界空气进行散热。

在其中一个实施例中，所述壳体包括中框以及与所述中框连接的后盖，所述发热部件包括主板，所述主板上设置有芯片；所述中框和所述后盖中的一者与所述散热层的第一表面所在一侧连接，所述芯片与所述散热层的第二表面所在一侧连接，且所述隔热层与所述芯片相对设置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例电子设备的结构示意图；

图2为沿图1中剖面线ⅱ-ⅱ的剖面示意图；

图3为图2中复合膜的结构示意图；

图4为一实施例图3中复合膜的爆炸示意图；

图5为一实施例沿图3中剖面线ⅲ-ⅲ的剖面示意图；

图6为一实施例沿图3中剖面线ⅲ-ⅲ的剖面示意图；

图7为一实施例沿图3中剖面线ⅲ-ⅲ的剖面示意图；

图8为一实施例沿图3中剖面线ⅲ-ⅲ的剖面示意图；

图9为一实施例沿图3中剖面线ⅲ-ⅲ的剖面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

参考图1所示，本申请将以智能手机为例对电子设备10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的电子设备10可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(pmp)、移动医疗装置等智能终端，智能终端的表现形式在此不作任何限定。当然，对于智能手表等可穿戴设备而言，其也同样适用于本申请各实施例的电子设备10。

参考图2所示，电子设备10包括本体100和复合膜200。

本体100是执行电子设备10功能的实体。本体100包括中框110、显示屏120和后盖130。显示屏120和后盖130分别连接于中框110相背的两侧并形成收容腔c，收容腔c内可以设置有包括集成芯片141和电路的主板140，主板140属于电子设备10的发热部件的一种，当然，发热部件也可以包括设置于电子设备10内部的电源，中框110可以为金属中框，以通过金属中框将收容腔c内部的热量及时扩散至外界空气中，维持电子设备10的正常工作。

在一实施例中，中框110包括相背设置的第一侧面111和第二侧面112，显示屏120具有可显示面121，显示屏120的背向可显示面121的一侧覆设于中框110的第一侧面111上。后盖130覆设于第二侧面112，即后盖130位于显示屏120的背向可显示面121的一侧。其中，中框110与后盖130形成电子设备10的壳体，中框110与后盖130可以成型于一体，此时电子设备10不采用独立设置的中框110。另外，显示屏120可以省略，即电子设备10不具有显示功能。

在一实施例中，显示屏120可以采用lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示)屏用于显示信息，lcd屏可以为tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)屏幕或ips(in-planeswitching，平面转换)屏幕或slcd(spliceliquidcrystaldisplay，拼接专用液晶显示)屏幕。

在一实施例中，显示屏120也可以采用oled(organiclight-emittingdiode，有机电激光显示)屏用于显示信息，oled屏可以为amoled(activematrixorganiclightemittingdiode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或superamoled(superactivematrixorganiclightemittingdiode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或superamoledplus(superactivematrixorganiclightemittingdiodeplus，魔丽屏)屏幕，此处不再赘述。

参考图3和图4所示，复合膜200包括散热层210和隔热层220。散热层210与隔热层220在复合膜200的厚度方向上相互贴合。在一实施例中，散热层210包括相背设置的第一表面211和第二表面212，第一表面211开设有凹槽2111，隔热层220设置于凹槽2111内并与散热层210贴合。

在一实施例中，散热层210可以由热导率为200w/mk-3000w/mk左右的材料，即金属(例如铜、铝、银、镍等)及石墨中的某一种或者它们的组合形成的板状片材。考虑单价或特性，可以选择使用铜和石墨的层叠结构。在一实施例中，散热层210包括由石墨形成的板状片材，且散热层210的厚度为0.02mm-0.05mm。其中，散热层210可以是人工合成的石墨片，也可以是天然的石墨片，还可以是复合在一起的人工合成的石墨片和天然的石墨片。

在一实施例中，隔热层220可以采用0.03w/mk以下热导率的板状片材，以起到良好的隔热作用。在一实施例中，隔热层220包括由气凝胶形成的板状片材。气凝胶最为一种优质的高效隔热材料，具有极高的孔隙率，能够有效降低材料的固相热传导，并能够有效抑制气相传热。其中，气凝胶可以为氧化物气凝胶材料、炭气凝胶材料和碳化物气凝胶材料。本申请将以氧化物气凝胶材料为例进行说明，氧化物气凝胶材料可以为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛、氧化铜等。在一实施例中，隔热层220包括由二氧化硅气凝胶形成的板状片材，二氧化硅气凝胶孔隙率高达80％-99.8％，室温热导率可低至0.012w/mk。在一实施例中，隔热层220的厚度为0.08mm-0.3mm，例如0.08mm、0.12mm、0.3mm等。

在其它实施例中，隔热层220也可以采用0.03w/mk以上热导率的板状片材，但隔热效果可能没有由气凝胶形成的板状片材理想。例如隔热层220可以为玻璃纤维形成的板状片材或者由石棉形成的板状片材。其中，室温下玻璃纤维材料的热导率为1.09w/mk，石棉材料的热导率为0.16w/mk-0.37w/mk，可见，由玻璃纤维形成的板状片材或者由石棉形成的板状片材的热导率，均远远大于由凝胶形成的板状片材的热导率，在隔热效果方面，优选为采用气凝胶材料。

在一实施例中，参考图5所示，隔热层220远离第二表面212的一侧221与第一表面211平齐，也即隔热层220远离第二表面212的一侧与第二表面212之间的距离，等于第一表面211与第二表面212之间的距离。可以理解，在其它实施例中，隔热层220远离第二表面212的一侧与第二表面212之间的距离，也可以小于第一表面211与第二表面212之间的距离。

在一实施例中，参考图5所示，复合膜200还包括设置于凹槽2111的槽底的粘接层230，隔热层220通过粘接层230与散热层210连接。进一步，参考图6所示，粘接层230可以自凹槽2111的槽底延伸至凹槽2111的槽壁与隔热层220的侧壁之间，以增大散热层210与隔热层220之间的结合力度。需要说明的是，粘接层230可以是丙烯酸类、环氧类、芳纶(aramid)类、聚氨酯(urethane)类、聚酰胺(polyamide)类、聚乙烯(polyethylene)类、热熔胶(eva)类、聚酯(polyester)类、聚氯乙烯(pvc)类中的一种，或可以是由能够进行热粘合的纤维堆积而成的具有多个气孔的网状或无气孔状态的热熔性粘合剂片。

参考图3所示，散热层210的第一表面211所在一侧与中框110连接。在其它实施例中，散热层210的第一表面211所在一侧也可以与后盖130连接。散热层210的第二表面212所在一侧与发热部件(例如设置于电路板140上的芯片141)连接，且隔热层220与发热部件相对设置(例如与芯片141相对设置)。

本申请的电子设备10，散热层210的第一表面211能够与电子设备10的壳体连接，散热层210的第二表面212能够与电子设备10的发热部件连接，且隔热层220能够与发热部件相对设置，如此，由于隔热层220设置于凹槽2111内并与散热层210贴合，从而隔热层220所在区域能够阻止传递给散热层210的热量沿竖直方向(散热层210的厚度方向)传递，即可降低壳体对应发热部件所在区域的温度，避免壳体的局部区域发烫严重，发热部件上的热量传递给散热层210后能够充分沿水平方向快速散开，起到良好的均热效果，并且散热层210中沿水平方向快速散开的热量在绕过隔热层220之后还可以继续沿竖直方向传递，以将均热后的热量传递给壳体，以通过壳体向外界空气进行散热。

在一实施例中，参考图7所示，复合膜200还包括第一导热胶层240，第一导热胶层240环绕凹槽2111设置于第一表面211。如此设置，散热层210的第一表面211可以通过第一导热胶层240与中框110或者后盖130粘接，并能够将芯片141产生的热量均匀传递至中框110或者后盖130。其中，第一导热胶层240可以采用有机硅导热胶，环氧树脂ab胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶中的任意一种。第一导热胶层240可以与粘接层230的材质相同或者不同，当第一导热胶层240与粘接层的材质相同时，参考图8所示，第一表面211的第一导热胶层240可以理解为由凹槽2111内的粘接层230延伸而形成。

在一实施例中，参考图9所示，第一导热胶层240朝向凹槽2111所在一侧延伸并覆盖隔热层220。如此，可以进一步增大复合膜200与壳体的接触面积，以使得由散热层210传递至第一导热胶层240的热量能够均匀地在壳体上散开。

在一实施例中，复合膜200还包括第二导热胶层250，第二导热胶层250设置于第二表面212。如此设置，散热层210的第二表面212可以通过第二导热胶层250与发热部件(例如芯片141)粘接，并能够将芯片141产生的热量通过第二导热胶层250传递至散热层210。其中，第二导热胶层250可以采用有机硅导热胶，环氧树脂ab胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶中的任意一种。第二导热胶层250可以与第一粘接层240的材质相同或者不同。

在一实施例中，中框110或者后盖130的内表面(即收容腔c的内表面)设置有热辐射层，热辐射层能够将电子设备10内部的热量辐射至中框110或者后盖130，加速中框110或者后盖130对电子设备10内部热量的转移，实现快速散热。热辐射层可以为纳米碳涂层，纳米碳涂层具有较强的辐射能力，能够对传递到热辐射层的热量有效地向中框110或者后盖130传递，避免热量在中框110或者后盖130的堆积，提高散热效率，降低中框110或后盖130的温度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。