电路连接板、印刷电路板组件及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路连接板、印刷电路板组件及电子设备。

背景技术：

随着第五代移动通信技术的到来，智能手机等电子设备的电路板上需要承载的电子器件越来越多，在有限的空间下，电路板的面积越来越不够用。目前，有些产品尝试采用“三明治”结构，即将两块电路板在厚度方向堆叠起来布局，用厚度方向的空间扩大电路板的可用面积。两块电路板上均安装有各种电子元件，中间的电路连接板上设置有通孔，通过锡球使其上表面和下表面的焊盘电连接，并与两块电路板焊接在一起，从而使两块电路板实现电连接。

然而，上述“三明治”结构中，电路连接板通过锡球与两块电路板焊接前，需要先对电路连接板的上表面和下表面的焊盘分别上锡，再对电路连接板的上表面和下表面各做一次回流焊，工艺流程复杂，导致人力和物力资源成本增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种电路连接板、印刷电路板组件及电子设备，该电路连接板可以简化工艺流程，降低成本。

一方面，本实用新型提供了一种电路连接板，其包括：基板，为具有通孔的板件，基板包括在自身厚度方向上相背设置的上表面和下表面；多个导电件，相互间隔地排布于基板，每个导电件包括主体部和与主体部的两端连接的两个导通部，导通部为弹性件，主体部嵌入基板内，其中一个导通部外露于基板的上表面，另一个导通部外露于基板的下表面。

根据本实用新型实施例的一个方面，导通部包括平直段和弯曲段，平直段与主体部连接，弯曲段的一端与平直段连接，另一端为自由端且呈钩状结构；主体部上设置有至少一个第一定位孔。

根据本实用新型实施例的一个方面，基板的上表面和下表面上分别设置凹槽，其中一个导通部容纳于上表面的凹槽且通过其弯曲段外露于上表面的凹槽的开口，另一个导通部容纳于下表面的凹槽且通过其弯曲段外露于下表面的凹槽的开口。

根据本实用新型实施例的一个方面，导电件为弹性连接器，主体部沿自身轴向两端分别开设有容纳槽，容纳槽内设置有弹簧，导通部的一端伸入容纳槽内与弹簧抵接，另一端伸出容纳槽。

根据本实用新型实施例的一个方面，电路连接板还包括围绕通孔设置于基板的屏蔽件，屏蔽件与导电件绝缘设置，屏蔽件包括本体部和与本体部的两端分别连接的两个连接部，本体部嵌入基板内，其中一个连接部贴附于基板的上表面以形成焊盘，另一个连接部贴附于基板的下表面以形成焊盘。

根据本实用新型实施例的一个方面，屏蔽件为片状件，连接部与本体部连接且呈预定角度；本体部上设置有至少一个第二定位孔。

根据本实用新型实施例的一个方面，基板靠近通孔的侧壁为内壁，基板远离通孔的侧壁为外壁，屏蔽件包括第一屏蔽件、第二屏蔽件中的至少一者，第一屏蔽件与内壁的距离大于其与外壁的距离，第二屏蔽件与内壁的距离小于其与外壁的距离。

根据本实用新型实施例的一个方面，基板上还设置有锁板螺丝孔。

另一方面，本实用新型还提供了一种印刷电路板组件，其包括如前所述的电路连接板、第一电路板和第二电路板，电路连接板设置于第一电路板与第二电路板之间，第一电路板与第二电路板通过电路连接板的多个导电件实现电连接。

另一方面，本实用新型还提供了一种电子设备，其包括如前所述的任一种印刷电路板组件。

本实用新型提供的电路连接板，通过在基板上设置多个导电件，且每个导电件的两个导通部能够分别从基板的上、下表面露出，可以实现层叠设置的两个电路板之间的电连接，简化了电路连接板的制作工艺，降低了制作成本。

附图说明

下面将参考附图来描述本实用新型示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是本实用新型提供的一种印刷电路板组件的结构示意图；

图2是图1所示的印刷电路板组件中的电路连接板的俯视结构示意图；

图3是图2所示的电路连接板的纵向剖切结构示意图；

图4是图3所示的电路连接板中的导电件的结构示意图；

图5是图3所示的电路连接板中的屏蔽件的结构示意图；

图6是本实用新型提供的另一种印刷电路板组件的结构示意图；

图7是图6所示的印刷电路板组件中的电路连接板的纵向剖切结构示意图；

图8是图7所示的电路连接板中的导电件的结构示意图。

其中：

10-基板；101-上表面；102-下表面；103-外壁；104-内壁；11-通孔；12-凹槽；13-锁板螺丝孔；

20-导电件；21-主体部；22-导通部；211-第一定位孔；221-平直段；222-弯曲段；

30-屏蔽件；301-本体部；302-连接部；303-第二定位孔；31-第一屏蔽件；32-第二屏蔽件；

1-电路连接板；2-第一电路板；3-第二电路板；4-紧固件。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本实用新型的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本实用新型造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本实用新型的具体结构进行限定。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸式连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了更好地理解本实用新型，下面结合图1至图8对本实用新型实施例提供的一种电路连接板1、印刷电路板组件及电子设备进行详细描述。

参阅图1，本实用新型提供了一种印刷电路板组件，其包括：层叠且间隔设置的第一电路板2和第二电路板3，以及设置于第一电路板2与第二电路板3之间的电路连接板1，第一电路板2和第二电路板3上分别设置有元器件，第一电路板2与第二电路板3通过电路连接板1实现电连接。

下面结合附图详细描述电路连接板1的具体结构。

请一并参阅图2至图4，本实用新型提供的电路连接板1包括：基板10和多个导电件20。

基板10为具有通孔11的板件，基板10包括在自身厚度方向上相背设置的上表面101和下表面102。基板10的材质一般可以为环氧树脂板、玻璃纤维板等。

第一电路板2和第二电路板3相对的表面上可以分别设置有元器件，或者第一电路板2和第二电路板3相背的表面上设置有元器件，元器件的引脚则从第一电路板2和第二电路板3相对的表面引出，元器件或者元器件的引脚可以容纳于基板10的通孔11内，以减小印刷电路板组件的总体高度。

多个导电件20相互间隔地排布于基板10，每个导电件20包括主体部21和与主体部21的两端连接的两个导通部22，导通部22为弹性件，主体部21嵌入基板10内，其中一个导通部22外露于基板10的上表面101，另一个导通部22外露于基板10的下表面。

多个导电件20可以呈行列排布，每个导电件20为金属件，一般可以通过注塑成型工艺将主体部21嵌入基板10内，两个导通部22的表面可以镀锡，以便于直接用作焊盘，而不必在基板10的上表面101和下表面102上镀锡并进行两次回炉焊，简化了电路连接板1的制作工艺。由此，第一电路板2与第二电路板3通过电路连接板1的多个导电件20实现电连接。

本实用新型提供的电路连接板，通过在基板10上设置多个导电件20，且每个导电件20的两个导通部22能够分别从基板10的上表面101和下表面102露出，可以实现层叠设置的第一电路板2和第二电路板3之间的电连接，简化了电路连接板1的制作工艺，降低了制作成本。

再次参阅图3和图4，导电件20设置为片状件，导通部22包括平直段221和弯曲段222，平直段221与主体部21连接，弯曲段222的一端与平直段221连接，另一端为自由端且呈钩状结构。

主体部21上设置有至少一个第一定位孔211，主体部21通过至少一个第一定位孔211定位至基板10的预定位置。第一定位孔211的数量例如可以为两个，在注塑成型工艺过程中，第一定位孔211可以防止导电件20偏离预定位置，另外，基板10的塑胶材料可以进入该第一定位孔211中形成固定柱，提高了导电件20在基板10内的连接强度。

进一步地，基板10的上表面101和下表面102上分别设置有向内凹陷的凹槽12，与主体部21的两端连接的两个导通部22中，其中一个导通部22容纳于上表面101的凹槽12且通过其弯曲段222外露于上表面101的凹槽12的开口，另一个导通部22容纳于下表面102的凹槽12且通过其弯曲段222外露于下表面102的凹槽12的开口。

当电路连接板1分别与第一电路板2、第二电路板3接触时，导通部22呈钩状结构的弯曲段222被压缩以容纳于凹槽12内，并且每个导通部22的钩状结构的顶部刚好抵靠至第一电路板2或者第二电路板3的焊盘，实现层叠设置的两个电路板的电连接，减少了贴片成本。另外，凹槽12可以在导通部22与第一电路板2、第二电路板3接触产生形变时预留足够的安全间隙，防止导通部22的弯曲段222变形时损坏电路连接板1。

请一并参阅图3和图5，电路连接板还包括围绕通孔11设置于基板10上的屏蔽件30。屏蔽件30与导电件20绝缘设置，屏蔽件30包括本体部301和与本体部301的两端分别连接的两个连接部302，本体部301嵌入基板10内，其中一个连接部302贴附于基板10的上表面101以形成焊盘，另一个连接部302贴附于基板10的下表面102以形成焊盘。

可选地，屏蔽件30可以分别为围绕通孔11设置的封闭板件，也可以为分体设置的多段屏蔽件30，多段屏蔽件30围合在通孔11的周侧以形成封闭板件。本实用新型实施例以分体设置的多段屏蔽件30为例进行说明。

可选地，屏蔽件30设置为片状件，连接部302与本体部301连接且呈预定角度，该预定角度例如可以为90°。本体部301上设置有至少一个第二定位孔303，例如可以为多个，本体部301通过多个第二定位孔303定位至基板10的预定位置。

在注塑成型工艺过程中，第二定位孔303可以防止屏蔽件30偏离预定位置，另外，注塑成型时，基板10的塑胶材料可以进入该第二定位孔303中形成固定柱，提高了屏蔽件30在基板10内的连接强度。

进一步地，基板10靠近通孔11的侧壁为内壁104，基板10远离通孔11的侧壁为外壁103，屏蔽件30包括第一屏蔽件31、第二屏蔽件32中的至少一者，第一屏蔽件31与内壁104的距离大于其与外壁103的距离，第二屏蔽件32与内壁104的距离小于其与外壁103的距离。

第一屏蔽件31和第二屏蔽件32均为金属件，均包括本体部301和与本体部301的两端分别连接的两个连接部302，一般可以通过注塑成型工艺将本体部301嵌入基板10内，两个连接部302的表面可以镀锡，以便于直接用作焊盘，并与第一电路板2、第二电路板3上对应的焊盘焊接在一起，以实现屏蔽连接。可选地，第一屏蔽件31和第二屏蔽件32的连接部302表面也可以通过导电材料与第一电路板2、第二电路板3上对应的焊盘接触，以实现第一电路板2与第二电路板3的屏蔽连接。

第一屏蔽件31通过两个连接部302与第一电路板2、第二电路板3分别电连接时，可以在电路连接板1的外壁103周侧形成第一防护墙，防止第一防护墙外周侧的其它元器件对第一电路板2与第二电路板3之间的电路产生电磁辐射干扰。第一电路板2与第二电路板3的布板面积大小可以相同，也可以不同。例如，第一电路板2的布板面积大于第二电路板3的布板面积，第一防护墙外周侧的其它元器件可以布置于第一电路板2上的超出第二电路板3的布板面积的位置，也可以布置于印刷电路板组件外周侧的其它电路板上。

第二屏蔽件32通过两个连接部302与第一电路板2与第二电路板3分别电连接时，可以在电路连接板1的内壁104周侧形成第二防护墙，第二防护墙可以防止第一电路板2或者第二电路板3上对应于通孔11布置的元器件对第一电路板2与第二电路板3之间的电路产生电磁辐射干扰。

可选地，屏蔽件30包括第一屏蔽件31和第二屏蔽件32，从而在多个导电件20的周侧形成两道防护墙，有利于改善第一电路板2与第二电路板3之间的电路的电磁辐射干扰，提升印刷电路板组件的电气性能。

再次参阅图1和图2，由于导通部22为弹性片，第一屏蔽件31和第二屏蔽件32无法直接与第一电路板2、第二电路板3上对应的焊盘焊接在一起，故基板10上还设置有锁板螺丝孔13，印刷电路板组件还包括紧固件4，紧固件4依次穿过第一电路板2、电路连接板1的锁板螺丝孔13和第二电路板3并紧固在一起，以使第一电路板2与第二电路板3之间实现电连接及屏蔽连接。

可以理解的是，导电件20的结构不限于上述图示的结构，例如，图3中嵌入基板10内的两个以上的主体部21可以相互连接导通，构成一个整体的导电件20。

请一并参阅图6至图8，本实用新型还提供了一种印刷电路板组件，其与图1所示的印刷电路板组件结构类似，不同之处在于，电路连接板1的导电件20结构不同。

具体来说，导电件20为弹性连接器，主体部21沿自身轴向两端分别开设有容纳槽(图中未示出)，容纳槽内设置有弹簧(图中未示出)，弹簧可以为压缩弹簧，导通部22的一端伸入容纳槽内与弹簧抵接，另一端伸出容纳槽。

与主体部21连接的两个导通部22中，其中一个导通部22从基板10的上表面101伸出与第一电路板2接触，另一个导通部22从基板10的下表面102伸出与第二电路板3接触，实现层叠设置的两个电路板的电连接，减小了贴片成本。

由于导通部22相对于主体部21沿轴向可伸缩，第一屏蔽件31和第二屏蔽件32无法与第一电路板2、第二电路板3上对应的焊盘直接焊接在一起，故基板10上还设置有锁板螺丝孔13，印刷电路板组件还包括紧固件4，紧固件4依次穿过第一电路板2、电路连接板1的锁板螺丝孔13和第二电路板3并紧固在一起，以使第一电路板2与第二电路板3之间实现电连接及屏蔽连接。

另外，本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备包括如前所述的任一种印刷电路板组件。该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、电子书、导航仪、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。

虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。