技术总结
本实用新型涉及一种电路连接板、印刷电路板组件及电子设备，该电路连接板包括：基板，为具有通孔的板件，基板包括在自身厚度方向上相背设置的上表面和下表面；多个导电件，相互间隔地排布于基板，每个导电件包括主体部和分别与主体部的两端连接的两个导通部，导通部为弹性件，主体部嵌入基板内，其中一个导通部外露于上表面，另一个导通部外露于下表面。该电路连接板通过在基板上设置多个导电件，且每个导电件的两个导通部能够分别从基板的上、下表面露出，可以实现层叠设置的两个电路板之间的电连接，简化了电路连接板的制作工艺，降低了制作成本。
技术研发人员：徐职华
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2019.04.04
技术公布日：2020.01.03