技术总结
本实用新型涉及PCB板厚薄均匀沉铜框，用于PCB板沉铜工艺过程中的载体，该沉铜框包括框体，框体底部均匀设置有多根承重齿条，承重齿条齿面朝上，框体在承重齿条两端所在侧面由上往下均匀设置有多根彼此平行的齿板，齿板的齿牙为直角三角形，齿板上分布有多个调节部，调节部内置卡合部，调节部可以在齿板上沿齿牙斜面上升方向移动，静止时，卡合部与齿牙直角侧抵接完成调节部的锁定，卡合部设置有用于挤压卡合部转动的解锁机构；框体两侧面的两两调节部之间连接一根夹持部，夹持部沿轴向依次布满多圈“V”形槽，夹持部与调节部的安装处设置有缓冲弹簧，本方案解决了现有技术中单纯的机械配合造成的夹持不稳定的问题以及操作不方便的问题。
技术研发人员：郑海军;陈绍智;陈雪;陈月;熊小波;王韦;罗家兵;张勇
受保护的技术使用者：四川锐宏电子科技有限公司
技术研发日：2019.04.08
技术公布日：2020.01.14