1.一种散热结构，其特征在于，包括：
散热组件，包括散热层及与所述散热层重迭设置的金属离子沉积层；
相变化吸热层，设置于所述散热组件上；以及
密封层，设置于所述散热组件上，且所述密封层完全覆盖所述相变化吸热层。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属离子沉积层位于所述散热层与所述相变化吸热层之间，或所述散热层位于所述金属离子沉积层与所述相变化吸热层之间。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述密封层包括框胶及保护层，所述框胶设置所述散热组件的外围，所述保护层设置于所述框胶上，并与所述框胶形成容置空间，所述相变化吸热层容置于所述容置空间。
4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，由垂直所述散热组件的方向来看，所述散热层为平面状或井字状。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构通过粘着层连接热源，所述粘着层位于所述散热组件远离所述密封层的表面，或位于所述密封层远离所述散热组件的表面。
6.一种电子装置，其特征在于，包括：
热源；以及
散热结构，与所述热源连接，所述散热结构包括：
散热组件，包括散热层及与所述散热层重迭设置的金属离子沉积层；
相变化吸热层，设置于所述散热组件上；以及
密封层，设置于所述散热组件上，且所述密封层完全覆盖所述相变化吸热层；
其中，所述散热结构通过粘着层连接所述热源。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述金属离子沉积层位于所述散热层与所述相变化吸热层之间，或所述散热层位于所述金属离子沉积层与所述相变化吸热层之间。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述密封层包括框胶及保护层，所述框胶设置所述散热组件的外围，所述保护层设置于所述框胶上，并与所述框胶形成容置空间，所述相变化吸热层容置于所述容置空间。
9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，由垂直所述散热组件的方向来看，所述散热层为平面状或井字状。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述粘着层位于所述散热组件远离所述密封层的表面，或位于所述密封层远离所述散热组件的表面。