本实用新型属于电子机械工程领域,涉及一种用于设计pcb安装孔位置的设备。
背景技术:
根据美国军方统计,机载电子设备故障20%~30%是由于振动引起的,而故障多发生于pcb板,很多故障发生的原因在于没有在研发阶段考虑pcb的振动设计,导致某些关键振动敏感器件或大质量器件被布局在振动较为剧烈的区域,导致产品在服役的振动环境下发生失效,如果在产品概念设计阶段就能够充分考虑pcb的振动布局设计,产品将能够承受实际环境中恶劣的振动环境,本设备即用于设计初期pcb的安装孔位置设计。
技术实现要素:
本实用新型的发明目的在于提供一种用于设计pcb安装孔位置的设备,在不生产出实物pcb板和元器件的前提下,对pcb板安装孔位置进行设计,并通过振动仿真和试验对振动布局方案进行验证,降低产品迭代次数,提高产品可靠性。
本实用新型的发明目的通过以下技术方案实现;
一种用于设计pcb安装孔位置的设备,包含若干个仿真芯片1、若干个可滑动螺柱2、带孔pcb板3、安装基板4、滑轨5;
仿真芯片1的底部有带螺纹的螺柱,带螺纹的螺柱用于将仿真芯片1安装在带孔pcb板3上;
可滑动螺柱2由螺柱21和底座22组成,底座22在滑轨5的滑槽内滑动;
带孔pcb板3上面布有带螺纹的安装孔,以便供仿真芯片1任意选择安装;
安装基板4的对称的二条侧边上设有滑道;
滑轨5在安装基板4的滑道上滑动,并为可滑动螺柱2提供滑槽。
其中,不同的仿真芯片1用于模拟不同重量的芯片。
不同的可滑动螺柱2配有不同高度的螺柱21,用于模拟pcb的安装高度。
本实用新型的有益效果在于利用此设备可以在设计早期充分考虑pcb在产品中的安装方式,从原来的布局设计完成后再去验证转变为充分验证后,再去试制成品,缩短研发周期,减少迭代次数。
附图说明
图1为实施例所示的一种用于设计pcb安装孔位置的设备的结构示意图。
图2为仿真芯片示意图。
图3为可滑动螺柱示意图。
图4为带孔pcb板示意图。
图5为安装基板示意图。
图6为滑轨示意图。
图7为设计pcb安装孔位置的工作过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明
参见图1所示,本实施例所示的一种用于设计pcb安装孔位置的设备包含若干个仿真芯片1、若干个可滑动螺柱2、带孔pcb板3、安装基板4、滑轨5,根据项目需求定制相同尺寸的带孔pcb板3,根据硬件设计师的器件布局方案,将质量等效的仿真芯片1安装在带孔pcb板3上,通过滑动滑轨5和可滑动螺柱2,以及更换不同高度的可滑动螺柱2在x,y,z三个方向确定pcb固定孔的位置,并通过仿真和试验验证哪种方案使得pcb在振动试验时最大振动响应最小,从而选出最优的pcb安装方式。
参见图2所示,不同的仿真芯片1用于模拟不同重量的芯片,仿真芯片1的底部有带螺纹的螺柱,带螺纹的螺柱用于将仿真芯片1安装在带孔pcb板3上。
参见图3所示,可滑动螺柱2由螺柱21和底座22组成,不同的可滑动螺柱2配有不同高度的螺柱21用于模拟pcb的安装高度,底座22可在滑轨5的滑槽内滑动。
参见图4所示,带孔pcb板3上面布有带螺纹的安装孔,以便供仿真芯片1任意选择安装。
参见图5所示,安装基板4的对称的二条侧边上设有滑道,滑轨5在滑道上滑动。
参见图6所示,滑轨5可在安装基板4上滑动,并为可滑动螺柱2提供滑槽。
如图7所示,设计pcb安装孔位置的工作过程如下:
设计师根据功能要求完成电路设计,并初步选定指定功耗的器件,使用本实施例提供的用于设计pcb安装孔位置的设备模拟此方案,对用于设计pcb安装孔位置的设备进行振动仿真分析,根据仿真结果调整方案,选择最大振动幅值最小的安装方案,使用实物设备对选定的方案进行实际的振动的试验,验证所选方案是否满足主机所提出的振动要求,如果不满足重新进行方案改进,如果满足将其确定为最终方案。
1.一种用于设计pcb安装孔位置的设备,包含若干个仿真芯片(1)、若干个可滑动螺柱(2)、带孔pcb板(3)、安装基板(4)、滑轨(5),其特征在于:
仿真芯片(1)的底部有带螺纹的螺柱,带螺纹的螺柱用于将仿真芯片(1)安装在带孔pcb板(3)上;
可滑动螺柱(2)由螺柱(21)和底座(22)组成,底座(22)在滑轨(5)的滑槽内滑动;
带孔pcb板(3)上面布有带螺纹的安装孔,以便供仿真芯片(1)任意选择安装;
安装基板(4)的对称的二条侧边上设有滑道;
滑轨(5)在安装基板(4)的滑道上滑动,并为可滑动螺柱(2)提供滑槽。
2.根据权利要求1所述的一种用于设计pcb安装孔位置的设备,其特征在于不同的仿真芯片(1)用于模拟不同重量的芯片。
3.根据权利要求1所述的一种用于设计pcb安装孔位置的设备,其特征在于不同的可滑动螺柱(2)配有不同高度的螺柱(21),用于模拟pcb的安装高度。