一种SMT专用多功能再流焊治具的制作方法

本实用新型涉及对pcb板再流焊的工艺技术领域，特别涉及一种smt专用多功能再流焊治具。

背景技术：

smt是表面组装技术，即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板pcb的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在现有的smt贴片工艺中的对pcb板进行焊料印刷过程中，通常无法实现对待流焊产品的精确定位，特别是不能实现±0.5mm精度的高精度定位，也没有适合厚度小于1.0mm的产品进行smt贴片工艺及对应的pcb板焊料印刷工艺或者治具，容易造成焊料偏移导致印刷出来的产品变形、磨损以及产品平整度低等问题的出现。或无法对待流焊产品及时的散热，导致印刷不一致、印刷图案变形等问题。

因此针对现有技术不足，提供一种smt专用多功能再流焊治具以解决现有技术不足甚为必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种smt专用多功能再流焊治具。该smt专用多功能再流焊治具具有结构简单、印刷精度高以及能及时散热的特点。

本实用新型的上述目的通过以下技术措施实现：

提供一种smt专用多功能再流焊治具,设置有磁性金属片和基座。

磁性金属片设置有用于smt印刷焊料的通孔。

基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。

凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座。

通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。

优选的，凹槽的高度小于待流焊产品的高度。

优选的，凹槽与待流焊产品的高度差差值△h范围为0.05mm≤△h≤0.25mm。

优选的，定位机构为定位销钉。

定位销钉固定连接于凹槽内。

优选的，散热机构为散热孔。

散热孔设置于凹槽内。

优选的，磁性元件为具有磁性的金属元件。

磁性元件为圆柱体、长方体和立方体中至少一种。

优选的，磁性元件固定连接于基座。

优选的，通孔形状为矩形、圆形、扇形、三角形或多边形的其中一种。

散热孔为方孔或者圆孔。

定位销钉有d定个，定位销钉d定个数的取值范围为2≤d定≤30。

磁性元件有d磁个，磁性元件d磁个数的取值范围为2≤d磁≤50。

通孔有d通个，通孔d通个数的取值范围为2≤d通≤20。

散热孔有d散个，散热孔d散个数的取值范围为2≤d散≤50。

优选的，定位销钉d定个数的取值范围为2≤d定≤10。

磁性元件d磁个数的取值范围为2≤d磁≤10。

通孔d通个数的取值范围为2≤d通≤10。

散热孔d散个数的取值范围为2≤d散≤20。

本实用新型的smt专用多功能再流焊治具，设置有磁性金属片和基座。磁性金属片设置有用于smt印刷焊料的通孔。基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座。通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。在smt贴片工艺中的对pcb板进行浆料印刷的过程中，基座上的凹槽和定位机构能实现对pcb板的固定，可实现对待流焊产品在高精度定位下的印刷。基座与磁性金属片的结合使印刷出来的产品平整性更高。通过治具设置的散热机构，可加速待流焊产品的散热。同时，也可以对待流焊产品进行保护，防止待流焊产品在印刷的过程中的磨损。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的smt专用多功能再流焊治具结构组成示意图。

图2为实施例1的磁性金属片的结构示意图。

图3位实施例2的基座横截面图。

图1至图3中，包括有：

基座100、

凹槽110、散热孔120、磁性元件130、定位销钉140、

待流焊产品200、

磁性金属片300、

通孔310。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。

实施例1。

一种smt专用多功能再流焊治具,如图1所示，设置有磁性金属片300和基座100。

磁性金属片300设置有用于smt印刷焊料的通孔310。

本实施例的磁性金属片300材料为钢，钢具有长时间保持磁性的特点，且钢可以成为永磁性材料，因此优选钢作为金属片。

需要说明的是，金属片的金属材料可以为钢、铁、钴、镍中的其中一种。具体的实现方式可根据实际情况灵活调整或者选择。

基座100设置有凹槽110、定位机构、磁性元件130和散热机构。

凹槽110设置于基座100，凹槽110内设置有定位机构和散热机构，磁性元件130设置于基座100。

通过磁性元件130与磁性金属片300之间的磁性吸引力，基座100与磁性金属片300活动装配。

在进行smt工艺中的对pcb板进行焊料印刷时，将待流焊产品200放入凹槽110内，通过凹槽中的定位机构对待流焊产品200进行定位，再通过磁性元件130与磁性金属片300之间的磁性吸引力将磁性金属片300与基座有效固定。基座100与磁性金属片300装配在一起，以及凹槽110和定位机构对待流焊产品200的固定，可以压合产品的平整性，防止产品在印刷过程中出现翘曲与偏位的情况出现。在精确定位状态下对pcb板进行焊料印刷,此时通过磁性金属片300设置的通孔310将焊料印刷到待流焊产品200的表面，并根据需要在印刷的焊料上进行smt贴片。

通过基座100与磁性金属片300的装配，保证待流焊产品200的平整性，可防止产品发生翘曲的情况。因此，本实用新型也适用于厚度小于1.0mm的产品进行smt工艺中的对pcb板进行焊料印刷。

本实用新型的smt专用多功能再流焊治具，将待流焊产品200放置在基座100的凹槽110上。在凹槽110、磁性元件130和定位机构的固定下，可实现±0.5mm精度的高精度定位印刷。磁性金属片300与磁性元件130的磁性吸引力，可以使产品在印刷过程中保持产品的平整性，印刷出来的产品平整、美观。通过基座100与磁性金属片300装配的治具，具有结构简单、印刷精度高、高度散热的特点。

实施例2。

一种smt专用多功能再流焊治具，其它特征与实施例1相同，不同之处在于，基座100的具体构造及其实现的功能，如图2和图3所示。

具体的，凹槽110的高度小于待流焊产品200的高度。

凹槽110的高度小于待流焊产品200的高度，其目的在于便于待流焊产品200的印刷和控制，防止出现待流焊产品200印刷不均匀、精准度不够的问题出现。

具体的，凹槽110与待流焊产品200的高度差差值△h范围为0.05mm≤△h≤0.25mm。

在本实施例中，凹槽110与待流焊产品200的高度差差值△h为0.1mm。

需要说明的是，本实用新型凹槽110与待流焊产品200的高度差差值△h可以为0.08mm，可以为0.12mm，也可以为0.2mm；具体的实施方式根据实际情况而定。

具体的，定位机构为定位销钉140。

定位销钉140固定连接于凹槽110内。

在本实施例中，定位销钉140顶部为圆锥体，底部为圆柱体，定位销钉140的顶部与底部固定连接。

需要说明的是，本实用新型的定位销钉140可以为圆柱体，或者长方体；具体的实施方式根据实际情况而定。

具体的，散热机构为散热孔120。

散热孔120设置于凹槽110内。

需要说明的是，本实用新型的散热孔120不仅仅可以对产品的散热，也可以避免产品接触治具而损伤产品上的元器件，如避免产品接触治具而损伤滑动变阻。

具体的，磁性元件130为具有磁性的金属元件。

磁性元件130为圆柱体、长方体和立方体中至少一种。

具体的，磁性元件130固定连接于基座100。

需要说明的是，磁性元件130可以固定连接于基座100的凹槽110内，磁性元件130可以固定连接于所述基座100的凹槽110外，磁性元件130也可以为二者的结合。在本实施例中，磁性元件130为凹槽110内设置和凹槽110外二者的结合。具体的实施方式根据实际情况而定。

与实施例1相比，本实用新型的smt专用多功能再流焊治具，基座100可以保护待流焊产品避免在smt贴片工艺中的对pcb板进行焊料印刷过程中受到磨损。而凹槽110、定位机构和磁性元件130都是实现对待流焊产品200的精定位，实现对待流焊产品200的固定。保证待流焊产品200在smt贴片的过程中，可以避免或减少产品变形、印刷一致性差的问题出现。散热孔120不仅可以对产品在smt贴片过程中散热，也可以对产品进行保护，防止产品上的元器件的损伤，在生产过程中有一定的质量保证。

实施例3

一种smt专用多功能再流焊治具，具有实施例1和实施例2的功能装置。不同之处在于，针对不同的情况，治具具有各个参数的特性。

具体的，通孔310形状为矩形、圆形、扇形、三角形或多边形的其中一种。

散热孔120为方孔或者圆孔。

需要说明的是，散热孔120的形状可以为方孔、矩形孔、圆孔、三角形孔、扇形孔等其中的一种。具体的实施方式根据实际情况而定。

在本实施例中，通孔310的形状为矩形，通孔310的形状为方孔。

具体的，定位销钉140有d定个，定位销钉140d定个数的取值范围为2≤d定≤30；

磁性元件130有d磁个，磁性元件130d磁个数的取值范围为2≤d磁≤50；

通孔310有d通个，通孔310d通个数的取值范围为2≤d通≤20；

散热孔120有d散个，散热孔120d散个数的取值范围为2≤d散≤50。

作为进一步优选的，定位销钉140d定个数的取值范围为2≤d定≤10；

磁性元件130d磁个数的取值范围为2≤d磁≤10；

通孔310d通个数的取值范围为2≤d通≤10；

散热孔120d散个数的取值范围为2≤d散≤20。

在本实施例中定位销钉140设置有3个，磁性元件130设置有6个，通孔310设置有4个，散热孔120设置有16个。

根据三点定位的方式，采用3个定位销钉140起精定位的作用。设置多个磁性元件130，在磁性相互作用下，可以将磁性金属片300与基座100装配更加牢固。

需要说明的是，定位销钉140可以为2个、3个、4个、5个、6个等其中一种，磁性元件130可以为2个，3个，4个，5个，7个等其中一种，通孔310可以为2个，3个，4个，5个，6个，7个等其中一种，散热孔120可以为2个，也可以为3个，5个，8个，20个等其中一种。具体的实施方式根据实际情况而定。

本实用新型的smt专用多功能再流焊治具，使用合理的参数，可以提高产品的生产质量。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。