一种服务器主板散热装置的制作方法

本实用新型属于电子设备冷却领域，涉及一种适用于高功率印制板卡元器件的散热技术，尤其是一种服务器主板散热装置。

背景技术：

随着集成制造技术的迅速发展，芯片的集成度越来越高，发热量越来越大。过高的环境温度会对电子元器件的稳定工作及寿命造成威胁，造成计算机主板降频工作，甚至死机。高效的散热措施是保证计算机等电子产品稳定工作的基础，是计算机性能提高的前提条件。

目前常用的冷却方式一般多采用风冷或水冷。风冷一般是在机箱侧壁内安装散热风扇，在使用过程中主板内每个电器元件散发的热量在机箱内聚集，之后经散热风扇排出，这种方式应用范围广，但对于一些大功率的主机，其导热效果不佳；水冷一般是在主机内安装管路，管路内导通液体介质作为冷媒，在使用时泵机带动液体在管路内流动将热量带离，这种实施方式所用散热装置的体积较大，结构相对复杂，故障率较高，而且在使用过程中一旦出现管路破裂还对导致液体介质外泄，损坏主板。

随着热管技术飞速发展，热管的导热系数可达3000w/m·k，因此，可应用热管技术研发新的主板用散热装置以克服上述两种散热结构的不足。目前热管种类多样，已经不受安装方向等条件限制，不但性价比高，还可进行二次加工形成各种所需的形状。

技术实现要素：

本实用新型提供一种结构合理，应用热管技术，散热效果良好的一种服务器主板散热装置。

一种服务器主板散热装置，其特征在于：包括一采用热的良导体材质制出的基板，所述基板的两侧表面分别设置为吸热面和导热面，其中吸热面内一体制出多个凸块，每个凸块的位置均与待散热的主板内的元器件位置相对应，在基板安装状态下，每个凸块均与相应的元器件相接触形成热传导；所述导热面内间隔安装有多个热管，热管外表面与导热面紧密接触，热管的端部连接有散热翅片。

而且，所述基板的一侧端部一体安装有一横板，该横板向基板的导热面一侧弯折，所述横板背向基板的一侧端面内安装有所述散热翅片。

而且，所述基板的导热面内均匀间隔制出多个嵌槽，每个嵌槽相互平行远离横板一端向横板方向延伸，所述的每个嵌槽内均嵌装有一根所述的热管，热管一端沿横板弯折延伸与散热翅片相连接。

而且，与所述散热翅片相对的位置间隔安装有轴流风机。

本实用新型的优点和积极效果是：

本实用新型中，采用基板作为主体对于主板进行散热，基板采用热的良导体材质制出具有良好的导热性能。吸热面制出的凸块与主板内的元器件进行接触形成热传导，和现有技术的所采用的热辐射方式相比，其导热速度具有极大提升。凸块吸收的热量沿基板传导至热管，热量导向热管的冷端(即导向散热翅片)，散热翅片将热量集中后再由轴流风机统一导出，不但散热速度快，散热效果好，也更具针对性。

本实用新型中，采用基板配合横板的结构是为了便于散热装置与主机进行安装。横板内制出的嵌槽即有利于热管的固定，还可增加热管与基板的接触面积，提升散热效果。轴流风机的安装则用于将散热翅片内积累的热量加快导出至主机外部。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中导热面一侧的结构示意图；

图3为本散热装置与主机安装状态的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。

一种服务器主板散热装置，本实用新型的创新在于，包括一采用热的良导体材质制出的基板1，所述基板的两侧表面分别设置为吸热面和导热面，其中吸热面内一体制出多个凸块2，每个凸块的位置均与待散热的主板内的元器件位置相对应，在基板安装状态下，每个凸块均与相应的元器件相接触形成热传导；所述导热面内间隔安装有多个热管4，热管外表面与导热面紧密接触，热管的端部连接有散热翅片3。

本实施例中，出于经济角度，基板可采用铝合金材质制出，为提升其散热效果也可采用其他材质制出。

本实施例中，所述基板的一侧端部一体安装有一横板，该横板向基板的导热面一侧弯折，所述横板背向基板的一侧端面内安装有所述散热翅片。

本实施例中，所述横板优选与基板垂直安装，在与机箱7安装状态下，基板的吸热面与主板的电气元件紧密贴合，横板则与机箱侧壁相固定，横板内安装的散热翅片优选由机箱内伸出。

本实施例中，所述基板的导热面内均匀间隔制出多个嵌槽5，每个嵌槽相互平行远离横板一端向横板方向延伸，所述的每个嵌槽内均嵌装有一根所述的热管，热管一端沿横板弯折延伸与散热翅片相连接。

本实施例中，与所述散热翅片相对的位置间隔安装有轴流风机6。

本实用新型的使用过程是：

本实用新型使用时，凸块吸收的热量沿基板传导至热管，热量导向热管的冷端(即导向散热翅片)，散热翅片将热量集中后再由轴流风机统一导出。

本实用新型中，采用基板作为主体对于主板进行散热，基板采用热的良导体材质制出具有良好的导热性能。吸热面制出的凸块与主板内的元器件进行接触形成热传导，和现有技术的所采用的热辐射方式相比，其导热速度具有极大提升。凸块吸收的热量沿基板传导至热管，热量导向热管的冷端(即导向散热翅片)，散热翅片将热量集中后再由轴流风机统一导出，不但散热速度快，散热效果好，也更具针对性。

本实用新型中，采用基板配合横板的结构是为了便于散热装置与主机进行安装。横板内制出的嵌槽即有利于热管的固定，还可增加热管与基板的接触面积，提升散热效果。轴流风机的安装则用于将散热翅片内积累的热量加快导出至主机外部。

技术特征：

1.一种服务器主板散热装置，其特征在于：包括一采用热的良导体材质制出的基板，所述基板的两侧表面分别设置为吸热面和导热面，其中吸热面内一体制出多个凸块，每个凸块的位置均与待散热的主板内的元器件位置相对应，在基板安装状态下，每个凸块均与相应的元器件相接触形成热传导；所述导热面内间隔安装有多个热管，热管外表面与导热面紧密接触，热管的端部连接有散热翅片。

2.根据权利要求1所述的一种服务器主板散热装置，其特征在于：所述基板的一侧端部一体安装有一横板，该横板向基板的导热面一侧弯折，所述横板背向基板的一侧端面内安装有所述散热翅片。

3.根据权利要求2所述的一种服务器主板散热装置，其特征在于：所述基板的导热面内均匀间隔制出多个嵌槽，每个嵌槽相互平行远离横板一端向横板方向延伸，所述的每个嵌槽内均嵌装有一根所述的热管，热管一端沿横板弯折延伸与散热翅片相连接。

4.根据权利要求2所述的一种服务器主板散热装置，其特征在于：与所述散热翅片相对的位置间隔安装有轴流风机。

技术总结
本实用新型属于电子设备冷却领域，尤其是一种服务器主板散热装置，包括一采用热的良导体材质制出的基板，所述基板的两侧表面分别设置为吸热面和导热面，其中吸热面内一体制出多个凸块，每个凸块的位置均与待散热的主板内的元器件位置相对应，在基板安装状态下，每个凸块均与相应的元器件相接触形成热传导；所述导热面内间隔安装有多个热管，热管外表面与导热面紧密接触，热管的端部连接有散热翅片；所述基板的一侧端部一体安装有一横板，该横板向基板的导热面一侧弯折，所述横板背向基板的一侧端面内安装有所述散热翅片。

技术研发人员：刘九龙;李刚;贾明建;张智杰
受保护的技术使用者：中国船舶重工集团公司第七0七研究所
技术研发日：2019.11.18
技术公布日：2020.09.01