一种用于LED灯带的双面电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种用于led灯带的双面电路板。

背景技术：

参照图1，现有用于led灯带的双面电路板包括第一电路层011，第二电路层012和位于第一电路层011和第二电路层012之间的绝缘层02。在所述第一电路层011和第二电路层012需要电连接的位置用钻孔的方式设置连通孔03，然后对所述连通孔03的内壁做金属化处理。所述金属化处理的工艺是，首先是用化学方式在连通孔03的内壁(包括绝缘层02)上沉积一层钯金属，然后再在钯金属层031上电镀铜金属层032。由于现有技术中设置连通孔03的工序包括采用效率低下的钻孔工艺和对环境污染较大电镀工艺，同时还使用到价格昂贵的钯金属，故现有技术具有生产效率低下，环境污染大和成本高等缺点。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种生产效率高，环境污染小和成本低廉的用于led灯带的双面电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术手段是：一种用于led灯带的双面电路板，包括第一电路层、第二电路层和位于所述第一电路层和第二电路层之间的绝缘层，所述第一电路层上，在第一电路层和第二电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型在两电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔，在后续制造led灯带的工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本实用新型实现两电路层电连接的工艺简单，省略效率低下钻孔工艺，高污染的电镀工艺和价格昂贵的钯金属，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。

附图说明

图1为现有双面电路板的截面结构示意图；

图2为本实用新型基材的结构示意图；

图3为本实用新型形成电路层的结构示意图；

图4为本实用新型去除盲孔内绝缘层的结构示意图；

图5为本实用新型在盲孔内填涂导电材料的结构示意图；

图6为本实用新型焊接电子元器件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图2，本实用新型一种用于led灯带的双面电路板的制造方法，选用的基材具有双面铜箔10，两铜箔10之间具有绝缘层2。采用化学蚀刻或机械切割的方式在其中一面铜箔10上形成第一电路层11，另一面铜箔10上形成第二电路层12。在形成第一电路层11的同时，在需要将第一电路层11和第二电路层12电连接的位置形成仅穿透所述第一电路层11的盲孔3。如采用化学蚀刻的方式形成第一电路层11，则在需要保留的铜箔10上覆盖抗腐蚀层，在不需要保留的电路间隙111和所述盲孔3的位置不覆盖抗腐蚀层，这样蚀刻第一电路层11时，同时蚀刻出盲孔3，该盲孔3仅穿透第一电路层11，而不穿透绝缘层2。如采用机械切割的方式形成所述第一电路层11，则在第一电路层11需要切割的间隙111和所述盲孔3的位置同时设置刀模，在刀模切割出电路层11的同时切割出仅穿透第一电路层11而不穿透绝缘层2的盲孔3。在采用化学蚀刻制造本实用新型的电路层时可以一步同时形成所述第一电路层11和第二电路层12，也可以分两步形成所述第一电路层11和第二电路层12。

经过上述工艺获得如图3所示的双面电路板，该电路板具有第一电路层11和第二电路层12，第一电路层11和第二电路层12之间具有绝缘层2，在第一电路层11和第二电路层12电连接的位置具有仅穿透所述第一电路层11而不穿透绝缘层2的盲孔3。

该盲孔3处的绝缘层2可以在焊接电子元器件前采用激光或其他高温物体烧灼的方式去除，形成如图4所示的电路板。该步骤可以在电路板制造环节完成，也可以在焊接电子元器件5环节完成。

参考图5和图6。然后在所述盲孔3处填涂导电材料4，该导电材料4将所述第一电路层11和第二电路层12电连接。该步骤可以在电路板制造环节完成，也可以在焊接电子元器件5完成，本实用新型优选在焊接电子元器件5时完成。焊接电子元器件5前，在需要焊接电子元器件5和所述盲孔3的位置采用网板同时填涂锡膏，然后放置电子元器件5，再经加热使得锡膏凝固。这样就同时完成焊接电子元器件5和使得第一电路层11和第二电路层12电连接，工艺简单。

由于本实用新型在形成第一电路层11的同时，在需要将第一电路层11和第二电路层12电连接的位置形成盲孔3，在制造led灯带的后续工艺可去除该盲孔3内的绝缘层实现第一电路层11和第二电路层12的电连接。本实用新型实现两电路层电连接的工艺简单，省略效率低下钻孔工艺，高污染的电镀工艺和价格昂贵的钯金属，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。

以上具体实施方式的描述仅仅是本实用新型较的实施方式，并不表示对本实用新型保护内容的限制，任何在本实用新型构思精神内，可以由普通技术人员正常推理获得的技术方案都是本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种用于led灯带的双面电路板，包括第一电路层、第二电路层和位于所述第一电路层和第二电路层之间的绝缘层，其特征在于：所述第一电路层上，在第一电路层和第二电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于led灯带的双面电路板，其特征在于：所述盲孔穿透所述绝缘层。

3.根据权利要求2所述的一种用于led灯带的双面电路板，其特征在于：所述盲孔中填涂有电连接所述第一电路层和第二电路层的导电材料。

4.根据权利要求3所述的一种用于led灯带的双面电路板，其特征在于：所述导电材料为锡膏。

技术总结
一种用于LED灯带的双面电路板，包括第一电路层、第二电路层和位于所述两电路层之间的绝缘层，所述第一电路层上，在两电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔。由于本实用新型在两电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔，在后续制造LED灯带的工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本实用新型实现两电路层电连接的工艺简单，省略效率低下钻孔工艺，高污染的电镀工艺和价格昂贵的钯金属，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。

技术研发人员：赖思强
受保护的技术使用者：江门市鼎峰照明电子科技有限公司
技术研发日：2019.11.25
技术公布日：2020.11.10