高集成电路板的制作方法

本实用新型涉及一种电路板，属于电子技术技术领域。

背景技术：

电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。

现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，如何克服上述不足，成为本领域技术人员努力的方向。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种高集成电路板，该高集成电路板其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也从而降低了电阻，改善了可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高集成电路板，包括金属基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述金属基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成；

所述盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成，所述盲孔的圆弧孔和锥形孔分别与第一导电图形层与第二导电图形层连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述玻璃纤维布的数目至少2个，至少2个所述玻璃纤维布平行且间隔地设置于环氧树脂固化层内。

2.上述方案中，所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。

3.上述方案中，所述第一介质层和第二介质层的厚度为80~200微米。

4.上述方案中，所述金属基板为铝基板或铜基板。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型高集成电路板，其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也既增强了导电柱与盲孔侧表面的结合力，也减少了导电柱内的空隙产生的几率，从而降低了电阻，改善了可靠性；还有，其第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成，提高了介质层的整体强度。

附图说明

附图1为本实用新型高集成电路板结构示意图。

以上附图中：1、金属基板；2、第一导电图形层；3、第二导电图形层；4、第一介质层；5、第二介质层；51、盲孔；52、导电柱；6、阻焊层；7、环氧树脂固化层；8、玻璃纤维布；9、圆弧孔；10、锥形孔。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种高集成电路板，包括金属基板1、第一导电图形层2和第二导电图形层3，所述金属基板1与第一导电图形层2之间设置有第一介质层4，所述第一导电图形层2与第二导电图形层3之间设置有第二介质层5，所述第二导电图形层3与第二介质层5相背的表面上具有一阻焊层6，所述第二介质层5分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层2与第二导电图形层3的盲孔51，此盲孔51内填充有导电柱52；所述第一介质层4和第二介质层5均由环氧树脂固化层7和位于环氧树脂固化层7内的玻璃纤维布8组成；

所述盲孔51由圆弧孔18和与圆弧孔18底部连通的锥形孔19组成，所述盲孔51的圆弧孔18和锥形孔19分别与第一导电图形层2与第二导电图形层3连接。

上述第一导电图形层2和第二导电图形层3的厚度为18微米。

上述第一介质层4和第二介质层5的厚度为120微米，上述金属基板1为铝基板。

实施例2：一种高集成电路板，包括金属基板1、第一导电图形层2和第二导电图形层3，所述金属基板1与第一导电图形层2之间设置有第一介质层4，所述第一导电图形层2与第二导电图形层3之间设置有第二介质层5，所述第二导电图形层3与第二介质层5相背的表面上具有一阻焊层6，所述第二介质层5分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层2与第二导电图形层3的盲孔51，此盲孔51内填充有导电柱52；所述第一介质层4和第二介质层5均由环氧树脂固化层7和位于环氧树脂固化层7内的玻璃纤维布8组成；

所述盲孔51由圆弧孔18和与圆弧孔18底部连通的锥形孔19组成，所述盲孔51的圆弧孔18和锥形孔19分别与第一导电图形层2与第二导电图形层3连接。

上述玻璃纤维布8的数目为2个，2个所述玻璃纤维布8平行且间隔地设置于环氧树脂固化层7内。

上述第一导电图形层2和第二导电图形层3的厚度为25微米。

上述第一介质层4和第二介质层5的厚度160微米，上述金属基板1为铜基板。

采用上述高集成电路板时，其既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也既增强了导电柱与盲孔侧表面的结合力，也减少了导电柱内的空隙产生的几率，从而降低了电阻，改善了可靠性；还有，其第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成，提高了介质层的整体强度。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高集成电路板，其特征在于：包括金属基板（1）、第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3），所述金属基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；所述第一介质层（4）和第二介质层（5）均由环氧树脂固化层（7）和位于环氧树脂固化层（7）内的玻璃纤维布（8）组成；

所述盲孔（51）由圆弧孔（18）和与圆弧孔（18）底部连通的锥形孔（19）组成，所述盲孔（51）的圆弧孔（18）和锥形孔（19）分别与第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）连接。

2.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述玻璃纤维布（8）的数目至少2个，至少2个所述玻璃纤维布（8）平行且间隔地设置于环氧树脂固化层（7）内。

3.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3）的厚度为10~60微米。

4.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述第一介质层（4）和第二介质层（5）的厚度为80~200微米。

5.根据权利要求1所述的高集成电路板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板或铜基板。

技术总结
本实用新型公开一种高集成电路板，其第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述第一介质层和第二介质层均由环氧树脂固化层和位于环氧树脂固化层内的玻璃纤维布组成；所述盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成，所述盲孔的圆弧孔和锥形孔分别与第一导电图形层与第二导电图形层连接。本实用新型既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也从而降低了电阻，改善了可靠性。

技术研发人员：胡丹龙;王明贵
受保护的技术使用者：苏州匠致电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.29
技术公布日：2020.11.10