导热柔性线路板的制作方法

文档序号:22869656发布日期:2020-11-10 12:14阅读:91来源:国知局
导热柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板,尤其涉及导热柔性线路板。



背景技术:

以往的线路板大都采用硬质基板,然后在基板上设置电路、焊接电子元件。这种线路板无法弯曲、体积和重量较大。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供结构设计合理、体积较小、节省运输空间和运输成本、可以弯曲、散热性好的导热柔性线路板。

导热柔性线路板,包括线路板主体,所述线路板主体为长方体,所述线路板主体包括不粘纸、导热胶、导热铝片、下粘胶层、聚酰亚胺膜、中粘胶层、导电线路、上粘胶层、抗氧化膜,所述抗氧化膜通过上粘胶层与导电线路粘合,所述导电线路通过中粘胶层与聚酰亚胺膜粘合,所述聚酰亚胺膜通过下粘胶层与导热铝片粘合,所述导热胶覆盖在导热铝片的底部,所述不粘纸覆盖在导热胶的底部,所述导电线路的表面设有若干个灯珠焊接位,所述导电线路的左右两端表面各设有一个正极焊接端子、一个负极焊接端子,所述灯珠焊接位、正极焊接端子、负极焊接端子不被抗氧化膜覆盖,所述若干个灯珠焊接位之间均匀的分布排列。

所述灯珠焊接位、正极焊接端子、负极焊接端子的高度等于或高于抗氧化膜的高度。

本实用新型的有益效果是:线路板主体为长方体,使用于需要按长条状延伸发光的地方,在导电线路的左右两端表面各设有一个正极焊接端子、一个负极焊接端子,两块柔性线路板之间的两个正极焊接端子之间及两个负极焊接端子之间连接导电后,就能延长发光长度,导热铝片采用柔软轻薄的设计,可以弯曲,具有较好的导热性能,可以使用热量快速的散发,从而避免电路和led灯珠过热,本产品结构设计合理、体积较小、节省运输空间和运输成本、可以弯曲、散热性好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的正面结构示意图;

图2为本实用新型的背面结构示意图;

图3为本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

参照图1-图3,导热柔性线路板,包括线路板主体1,所述线路板主体1为长方体,所述线路板主体1包括不粘纸2、导热胶3、导热铝片4、下粘胶层5、聚酰亚胺膜6、中粘胶层7、导电线路8、上粘胶层9、抗氧化膜10,所述抗氧化膜10通过上粘胶层9与导电线路8粘合,所述导电线路8通过中粘胶层7与聚酰亚胺膜6粘合,所述聚酰亚胺膜6通过下粘胶层5与导热铝片4粘合,所述导热胶3覆盖在导热铝片4的底部,所述不粘纸2覆盖在导热胶3的底部,所述导电线路8的表面设有若干个灯珠焊接位11,所述导电线路8的左右两端表面各设有一个正极焊接端子12、一个负极焊接端子13,所述灯珠焊接位11、正极焊接端子12、负极焊接端子13不被抗氧化膜10覆盖,所述若干个灯珠焊接位11之间均匀的分布排列。所述灯珠焊接位11、正极焊接端子12、负极焊接端子13的高度等于或高于抗氧化膜10的高度,设在左端的正极焊接端子12、负极焊接端子13与设在右端的正极焊接端子12、负极焊接端子13位置相对印。线路板主体为长方体,使用于需要按长条状延伸发光的地方,在导电线路的左右两端表面各设有一个正极焊接端子、一个负极焊接端子,两块柔性线路板之间的两个正极焊接端子之间及两个负极焊接端子之间连接导电后,就能延长发光长度,导热铝片采用柔软轻薄的设计,可以弯曲,具有较好的导热性能,可以使用热量快速的散发,从而避免电路和led灯珠过热,本产品结构设计合理、体积较小、节省运输空间和运输成本、可以弯曲、散热性好,不粘纸可以方便的与导热胶粘合,也可以快速的撕下,在柔性线路板不使用时,主要起到避免导热胶与其它物体粘连的作用。



技术特征:

1.导热柔性线路板,包括线路板主体,其特征在于:所述线路板主体为长方体,所述线路板主体包括不粘纸、导热胶、导热铝片、下粘胶层、聚酰亚胺膜、中粘胶层、导电线路、上粘胶层、抗氧化膜,所述抗氧化膜通过上粘胶层与导电线路粘合,所述导电线路通过中粘胶层与聚酰亚胺膜粘合,所述聚酰亚胺膜通过下粘胶层与导热铝片粘合,所述导热胶覆盖在导热铝片的底部,所述不粘纸覆盖在导热胶的底部,所述导电线路的表面设有若干个灯珠焊接位,所述导电线路的左右两端表面各设有一个正极焊接端子、一个负极焊接端子,所述灯珠焊接位、正极焊接端子、负极焊接端子不被抗氧化膜覆盖,所述若干个灯珠焊接位之间均匀的分布排列。

2.根据权利要求1所述的导热柔性线路板,其特征在于:所述灯珠焊接位、正极焊接端子、负极焊接端子的高度等于或高于抗氧化膜的高度。


技术总结
本实用新型公开了导热柔性线路板,包括线路板主体,所述线路板主体为长方体,所述线路板主体包括不粘纸、导热胶、导热铝片、下粘胶层、聚酰亚胺膜、中粘胶层、导电线路、上粘胶层、抗氧化膜,所述抗氧化膜通过上粘胶层与导电线路粘合,所述导电线路通过中粘胶层与聚酰亚胺膜粘合,所述聚酰亚胺膜通过下粘胶层与导热铝片粘合,所述导热胶覆盖在导热铝片的底部,所述不粘纸覆盖在导热胶的底部,所述导电线路的表面设有若干个灯珠焊接位,所述导电线路的左右两端表面各设有一个正极焊接端子、一个负极焊接端子;本实用新型结构设计合理、体积较小、节省运输空间和运输成本、可以弯曲、散热性好。

技术研发人员:布校强;冉大伟
受保护的技术使用者:广东展讯电子科技有限公司
技术研发日:2020.04.12
技术公布日:2020.11.10
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