包括用于电连接配线的导电结构的电路板以及包括其的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及电路板以及包括该电路板的电子装置。

背景技术：

电子装置可以指根据安装在其中的程序执行特定功能的装置，诸如电子笔记本、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板计算机、图像/声音装置、桌面/便携式计算机和车辆导航系统，包括家用电器。例如，电子装置可以以声音或图像的形式输出所存储的信息。

因此，用户经常携带电子装置，电子装置的纤薄和轻重量已经成为其主要要求之一。同时，电路板已经变薄以满足对电子装置的纤薄和轻重量的需求，因此，电路板甚至由于对电子装置的小的冲击而被严重影响。

技术实现要素：

技术问题

当电路板的宽度小时，电路板可能由于从外部施加的力而容易弯曲或断开，难以确保用于将配线安装在电路板上的足够的用于配线的宽度，并且当配线设置在电路板的狭窄空间中时，由于配线之间的干扰而可能产生电短路和噪声。

因此，本公开的各种实施例涉及电路板以及包括该电路板的电子装置，其中电路板通过使用设置在电路板上的至少一个导电结构增强或电连接被包括在电路板上的配线。

同时，将通过本公开的各种实施例实现的技术目的不限于上述目的，并且可以存在其它技术目的。

技术方案

根据本公开的各种实施例，一种电路板可以包括：至少一条配线，被包括在电路板上；至少一个导电结构，设置在电路板上以增强电路板并设置为电连接所述至少一条配线；以及至少一个导电构件，被包括在电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。

根据本公开的各种实施例，一种包括电路板的电子装置可以包括：壳体，包括前板、面向与前板相反的方向的后板以及围绕前板与后板之间的空间的侧表面；电路板，位于壳体的内部中并包括被包括于电子装置中的至少一个电子部件；至少一条配线，设置在电路板上；至少一个导电结构，设置在电路板上以增强电路板并设置为电连接所述至少一条配线；以及至少一个导电构件，被包括在电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。

根据本公开的各种实施例，电路板可以包括：至少一条配线，被包括在电路板上；和至少一个导电结构，设置在电路板上以增强电路板并设置为电连接所述至少一条配线。

有益效果

根据本公开的技术方案中的至少任一种，电路板的强度可以通过在电路板上提供增强电路板或电连接配线的至少一个导电结构来提高，并且用于将配线安装在电路板上的用于配线的空间可以通过使用至少一个导电结构作为在具有窄的宽度的电路板上的配线而得以确保，因此，能够提高电路板上的空间的利用效率，并且能够防止由于在具有窄宽度的空间中的配线之间的小的间隔引起的配线之间的电短路和噪声。

附图说明

图1a是示出根据本公开的各种实施例的包括电路板的电子装置的前视图。

图1b是示出根据本公开的各种实施例的包括电路板的电子装置的后视图。

图1c是示出根据本公开的各种实施例的包括电路板的电子装置的分解透视图。

图2是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图3是示出根据本公开的各种其它实施例的电路板的前视图。

图4是沿着图3中的线a-a'截取的截面图。

图5是沿着图3的线a-a'截取的截面图，并且是示出包括至少一个导电结构的电路板的另一实施例的视图。

图6是沿着图3的线a-a'截取的截面图，并且是示出包括至少一个导电结构的电路板的另一实施例的视图。

图7是沿着图3的线a-a'截取的截面图，并且是示出包括至少一个导电结构的电路板的另一实施例的视图。

具体实施例

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同或替换。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，单数表述可以包括复数表述，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可表示相应部件而与次序或重要性无关，可用于将一个部件与另一部件进行简单区分，并且不限制相应部件。当描述一元件(例如，第一元件)“操作地或通信地”与另一元件(例如，第二元件)“联接”/“联接到”该另一元件或“连接”到该另一元件，该元件可以直接连接到该另一元件，或者可以通过另一元件(例如，第三元件)连接到该另一元件。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，模块可以被实施为专用集成电路(asic)。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在机器可读存储介质(例如，内部存储器236或外部存储器238)中的可由机器(例如，计算机)读取的指令的软件(例如，程序240)。所述机器是能够调用所存储的指令并根据所调用的指令操作的装置，并可以包括根据这里阐述的实施例的电子装置(例如，电子装置201)。当指令由处理器(例如，处理器220)执行时，该处理器可以直接执行对应于该指令的功能，或者对应于该指令的功能可以在处理器的控制下使用其它部件来执行。该指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号，但是此术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore^tm)在线发布计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。可省略上述子部件中的一些，或者可添加一个或更多个其它子部件到各种实施例。可选择地或者另外地，可将一些部件(例如，模块或程序)集成为单个实体，该单个实体可仍旧按照与一些部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式来执行一些部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

参照图1a和图1b，根据一实施例的电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110a、第二表面(或后表面)110b以及围绕第一表面110a和第二表面110b之间的空间的侧表面110c。在另一实施例(未示出)中，壳体可以指的是限定图1的第一表面110a、第二表面110b和侧表面110c中的一些的结构。根据一实施例，第一表面110a可以由前板102(例如包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)限定，前板102的至少部分是基本透明的。第二表面110b可以由基本上不透明的后板111形成。后板111例如可以由被涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(sts)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面110c联接到前板102和后板111，并可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118限定。在一些实施例中，后板111和侧边框结构118可以被一体地形成，并可以包括相同的材料(例如金属性材料诸如铝)。

在示出的实施例中，前板102可以包括第一区域110d，该第一区域110d从第一表面110a朝向后板111偏转并在前板102的长边缘的相对端处无缝地延伸。在示出的实施例(见图2)中，后板111可以包括第二区域110e，该第二区域110e从第二表面110b朝向前板102偏转并在后板111的长边缘的相对端处无缝地延伸。在一些实施例中，前板或后板可以仅包括第一区域或第二区域中的一个。在实施例中，当从电子装置的一侧看时，侧边框结构可以在既不包括第一区域也不包括第二区域的侧表面上具有第一厚度(或宽度)，并可以在包括第一区域或第二区域的一侧上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据一实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107、114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、键输入器件115、116和117、指示器106以及连接器孔108和109中的至少一个。在一些实施例中，所述元件中的至少一个(例如键输入器件115、116和117或指示器106)可以被从电子装置100省略，或者另外的部件可以被额外地包括在电子装置100中。

例如，显示器101可以通过前板102的对应部分暴露。在一些实施例中，显示器101的至少一部分可以通过限定第一表面110a的前板102和侧表面110c的第一区域110d暴露。显示器101可以联接到触摸检测电路、可测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字转换器，或设置为与触摸检测电路、可测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字转换器相邻。在一些实施例中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入器件115、116和117的至少一部分可以设置在第一区域110d和/或第二区域110e中。

音频模块103、107、114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。用于获取外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔103中，并且在一些实施例中，多个麦克风可以被设置以检测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和通信接收器孔114。在一些实施例中，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可以由一个孔实现，或者可以在不采用扬声器孔107和114的情况下包括扬声器(例如压电扬声器)。

传感器模块104和119可以生成与电子装置100的内部的操作状态或外部的环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块104和119例如可以包括设置在壳体110的第一表面110a上的第一传感器模块104(例如接近传感器)和第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置在壳体110的第二表面110b上的第三传感器模块119(例如hrm传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体110的第一表面110a(例如主页键按钮115)上，而且可以设置在壳体110的第二表面110b上。电子装置100可以进一步包括传感器模块(未示出)，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器104中的至少之一。

相机模块105、112和113可以包括设置在电子装置100的第一表面110a上的第一相机装置105以及设置在第二表面110b上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105和112可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113例如可以包括发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(广角镜头/远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个表面上。

键输入器件115、116和117可以包括设置在壳体110的第一表面110a上的主页键按钮115、设置在主页键按钮111周围的触摸板116和/或设置在壳体110的侧表面110c上的侧键按钮117。在另一实施例中，电子装置100可以不包括上述键输入器件115、116和117中的一些或全部，并且没有被包括的键输入器件115、116和117可以以不同的形式(诸如软键)被实现在显示器101上。

指示器106例如可以设置在壳体110的第一表面110a上。指示器106例如可以以光的形式提供关于电子装置100的状态信息，并可以包括led。

连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔108，其可以容纳用于发送电力和/或数据到外部电子装置和/或从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如usb连接器)；和/或第二连接器孔(或耳机插孔)109，其可以容纳用于发送音频信号到外部装置以及从外部装置接收音频信号的连接器。

参照图1c，电子装置100可以包括侧边框结构110、第一支撑构件111(例如支架)、前板120、显示器130、印刷电路板140、电池150、第二支撑构件160(例如后壳)、天线170和后板180。在一些实施例中，所述元件中的至少一个(例如第一支撑构件111或第二支撑构件160)可以被从电子装置100省略，或者另外的部件可以被额外地包括在电子装置100中。电子装置100的所述部件中的至少一个可以与图1a和图1b的电子装置100的所述部件中的至少一个相同或相似，并且其重复描述将被省略。

第一支撑构件111可以设置在电子装置100的内部以连接到侧边框结构110或者与侧边框结构110一体地形成。第一支撑构件111例如可以由金属性材料和/或非金属性材料(例如聚合物)形成。显示器130可以联接到第一支撑构件111的一个表面，印刷电路板140可以联接到第一支撑构件311的另一表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板140上。处理器例如可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。

存储器例如可以包括易失性和/或非易失性存储器。

接口例如可以包括高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)、sd卡接口和/或音频接口。接口例如可以将电子装置100电连接或物理地连接到外部电子装置，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器和音频连接器。

电池150是用于向电子装置100的至少一个部件供应电力的器件，例如可以包括不能被再充电的一次电池、可以被再充电的二次电池、或燃料电池。电池150的至少一部分例如可以设置在与印刷电路板140基本上相同的平面上。电池150可以一体地设置在电子装置100的内部，并可以设置为从电子装置100可拆卸。

天线170可以设置在后板180和电池150之间。天线170例如可以包括近场通信(nfc)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(mst)天线。天线170例如可以与外部装置进行近距离通信，或者可以无线地发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以由侧边框结构110和/或第一支撑构件111中的一个或组合形成。

图2是示出根据各种实施例的网络环境200中的电子装置201(例如，电子装置100)的框图。参照图2，网络环境200中的电子装置201可经由第一网络298(例如，短距离无线通信网络)与电子装置202进行通信，或者经由第二网络299(例如，长距离无线通信网络)与电子装置204或服务器208进行通信。根据实施例，电子装置201(例如，电子装置100)可经由服务器208与电子装置204进行通信。根据实施例，电子装置201(例如，电子装置100)可包括处理器220、存储器230、输入装置250、声音输出装置255、显示装置260、音频模块270、传感器模块276、接口277、触觉模块279、相机模块280、电力管理模块288、电池289、通信模块290、用户识别模块(sim)296或天线模块297。在一些实施例中，可从电子装置201(例如，电子装置100)中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置260或相机模块280)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置201中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块276(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置260(例如，显示器)中。

处理器220可运行例如软件(例如，程序240)来控制电子装置201(例如，电子装置100)的与处理器220连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器220可将从另一部件(例如，传感器模块276或通信模块290)接收到的命令或数据加载到易失性存储器232中，对存储在易失性存储器232中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器234中。根据实施例，处理器220可包括主处理器221(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器221在操作上独立的或者相结合的辅助处理器223(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器223可被适配为比主处理器221耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器223实现为与主处理器221分离，或者实现为主处理器221的部分。

在主处理器221处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器223可控制与电子装置201(例如，电子装置100)(而非主处理器221)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置260、传感器模块276或通信模块290)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器221处于激活(例如，运行应用)状态时，辅助处理器223可与主处理器221一起来控制与电子装置201(例如，电子装置100)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置260、传感器模块276或通信模块290)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器223(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器223相关的另一部件(例如，相机模块280或通信模块290)的部分。

存储器230可存储由电子装置201(例如，电子装置100)的至少一个部件(例如，处理器220或传感器模块276)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序240)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器230可包括易失性存储器232或非易失性存储器234。

可将程序240作为软件存储在存储器230中，并且程序240可包括例如操作系统(os)242、中间件244或应用246。

输入装置250可从电子装置201(例如，电子装置100)的外部(例如，用户)接收将由电子装置201(例如，电子装置100)的部件(例如，处理器220)使用的命令或数据。输入装置250可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置255可将声音信号输出到电子装置201(例如，电子装置100)的外部。声音输出装置255可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置260可向电子装置201(例如，电子装置100)的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置260可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置260可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块270可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块270可经由输入装置250获得声音，或者经由声音输出装置255或与电子装置201(例如，电子装置100)直接连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置202(例如，扬声器或耳机))输出声音。

传感器模块276可检测电子装置201的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置201外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块276可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口277可支持将用来使电子装置201(例如，电子装置100)与外部电子装置(例如，电子装置202)直接连接或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口277可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。

连接端278可包括连接器，电子装置201(例如，电子装置100)可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置202)物理连接。根据实施例，连接端278可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块279可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块279可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块280可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块280可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块288可管理对电子装置201的供电。根据实施例，可将电力管理模块288实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。

电池289可对电子装置201的至少一个部件供电。根据实施例，电池289可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块290可支持在电子装置201(例如，电子装置100)与外部电子装置(例如，电子装置202、电子装置204或服务器208)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块290可包括能够与处理器220(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块290可包括无线通信模块292(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块294(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络298(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络299(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块292可使用存储在用户识别模块296中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络298或第二网络299)中的电子装置201(例如，电子装置100)。

天线模块297可将信号或电力发送到电子装置201的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置201的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块297可包括多个天线。在这样的情况下，可由例如通信模块290从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络298或第二网络299)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块290和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络299连接的服务器208在电子装置201(例如，电子装置100)和外部电子装置204之间发送或接收命令或数据。电子装置202和电子装置204中的每一个可以是与电子装置201(例如，电子装置100)相同类型的装置，或者是与电子装置201(例如，电子装置100)不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置201运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置202、204或208中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置201(例如，电子装置100)应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置201(例如，电子装置100)可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置201除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置201(例如，电子装置100)。电子装置201(例如，电子装置100)可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

图3是示出根据本公开的各种其它实施例的电路板300的前视图。图4是沿着图3的线a-a截取的截面图。

参照图3和图4，根据各种实施例的电路板300可以包括至少一条配线310、至少一个导电结构320和至少一个导电构件340。例如，所述至少一条配线310可以设置在电路板300中以电连接被包括在电路板300上的电子部件301。所述至少一条配线310可以包括电力信号配线、控制信号配线或通信信号配线310中的至少一种，并且在本实施例中，电力信号配线310将作为示例被描述。所述至少一个导电结构320不仅可以设置为增强电路板300，而且可以设置在电路板300上以电连接所述至少一条配线310。所述至少一个导电构件340可以被包括在电路板300上以电连接所述至少一条配线310和所述至少一个导电结构320。所述至少一个导电构件340可以包括至少一个通路孔或至少一条连接配线中的至少一种，以将配线310和导电结构320电连接。在本实施例中，作为示例将描述所述至少一个导电构件340是通路孔或连接配线，但是本公开不限于此。例如，电连接配线310和导电构件340的任何构造可以被各种各样地用作所述至少一个导电构件340。

这样，通过在电路板300上设置所述至少一个导电结构320以增强电路板300，电路板300的强度可以提高，并且通过使用设置在电路板300上的所述至少一个导电结构320作为配线310，电路板300上的用于配线310的安装空间可以得以确保，因此，不仅可以提高电路板300上的空间利用效率，而且能够防止当在具有小宽度x的空间中的配线之间的间隔被制作得小时产生的电短路或噪声。

根据一实施例，由于配线310不能被额外地设置在电路板300中的具有小宽度(x)的空间中，所以配线310必须不设置在宽度(x)方向上，而是必须设置在高度(y)方向上，因此，电路板300可以设置为使得多个绝缘层(未示出)在高度(y)方向上堆叠。包括至少一条配线的多个配线层(未示出)可以被包括在所述多个绝缘层(未示出)的表面上。例如，电路板300可以包括十个配线层(未示出)，所述十个配线层中的第一配线层和第二配线层可以包括电力信号配线310，第五和第七配线层(未示出)可以包括控制信号配线或通信信号配线。第四、第六和第八配线层(未示出)可以包括接地层以防止第五和第七配线层(未示出)的耦合。

电连接到被包括在电路板300上的至少一条配线310的至少一个导电结构320可以设置在电路板300上，具有不在电路板300的宽度(x)方向上而是在电路板300的高度(y)方向上的结构。根据一实施例，所述至少一个导电结构320不仅可以设置为增强电路板300，而且可以用作电连接配线310的配置。因此，可以充分确保电路板300的配线空间。

根据一实施例，电路板300可以包括从聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(ppt)、无定形聚对苯二甲酸乙二醇酯(apet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalateglycol，petg)、三乙酰纤维素(tac)、环烯烃聚合物(cop)、环烯烃共聚物(coc)、聚二环戊二烯(dcpd)、环戊二烯基阴离子(cpd)、聚芳酯(par)、聚醚砜(pes)、聚醚酰亚胺(pei)、改性环氧树脂或丙烯酸树脂中选择的任一种、或其两种或更多种的组合。

所述至少一个导电结构320可以包括增强部分以增强电路板300。增强部分可以包括不锈钢(sus)或铅中的至少一种。具有导电特性的任何材料可以被不同地用作增强部分。例如，增强部分可以包括银、铜、金、铝、钨、锌、镍、钢、铂、锡、镍铬合金、黄铜、青铜和不锈钢中的至少一种。

所述至少一个导电结构320可以包括至少一个接合构件350以将导电结构320附接到电路板300。所述至少一个接合构件350可以将导电结构320附接到电路板300上并电连接设置在电路板300上的至少一个导电构件340和所述至少一个导电结构320。例如，所述至少一个接合构件350可以包括具有导电特性的材料。例如，接合构件350可以包括铅。接合构件350不限于铅，并且snagcu合金或低温焊料可以被用作smd的金属材料。

间隔空间360可以设置在所述至少一个导电结构320和电路板300之间以防止由于连接到电路板的接地的机构(未示出)和所述至少一个导电结构320的接触引起的电短路。

如已经在上面提及的图4所示，第一配线311和第二配线312可以设置在电路板300的内部。第一导电构件341可以设置在第一配线311的一端，第二导电构件342可以设置在第二配线312的一端。第一接合构件351和第二接合构件352可以被施加到第一导电构件341和第二导电构件342，并且导电结构320可以附接到第一接合构件351的上表面和第二接合构件352的上表面。于是，导电结构320可以附接到第一接合构件351的上表面和第二接合构件352的上表面，并且间隔空间360也可以设置在第一接合构件351和第二接合构件352与电路板300之间。

因此，第一配线310的信号通过第一导电构件340和第一接合构件351被施加到导电结构320，并且导电结构320可以通过第二接合构件352和第二导电构件342将所施加的信号传送到第二配线312。

这样，通过使用导电结构320电连接第一配线311和第二配线312，用于将配线310安装在电路板300上的空间能够得以确保，并且额外的线310也能够被安装在电路板300上。例如，在电路板300上用于安装电力信号配线310、控制信号配线310、通信信号配线或其它配线310的配线空间可以得以确保。

以这种方式组装的电路板300可以位于被包括在电子装置(例如图1a的100)中的壳体的内部。例如，电子装置(例如图1a的100)的壳体可以包括前板(例如图1a的102)、面向与前板(例如图1a的102)相反的方向的后板(例如图1b的111)以及围绕前板(例如图1a的102)和后板(例如图1b的111)之间的空间的侧表面(例如图1a的110c)。电路板300可以包括电子装置(例如图1a的100)中包括的至少一个电子部件301。所述至少一个电子部件301可以通过所述至少一条配线310和设置在电路板300上的所述至少一个导电结构320电连接，并且所述至少一个电子部件301可以基于该结构被驱动。

图5是沿着图3的线a-a'截取的截面图，并且是示出包括至少一个导电结构520的电路板500的另一实施例的视图。

参照图5，至少一个导电结构520可以设置在电路板500上，所述至少一个导电结构520和电路板500可以设置为彼此间隔开，并且间隔空间560可以设置在所述至少一个导电结构520和电路板500之间。

电子装置(例如图1c的100)中包括的至少一个电子部件501可以设置在间隔空间560中。至少一个导电构件540可以设置在电路板500上以电连接所述至少一条配线510和所述至少一个导电结构520。

所述至少一个导电结构520可以不在宽度(x)方向上而是在高度(y)方向上通过至少一个接合构件550附接到电路板520上，并且所述至少一个接合构件550可以电连接所述至少一个导电结构520和所述至少一个导电构件540。

所述至少一个导电构件540的配置中的至少一些可以与上述导电构件(例如图4的340)相似或相同。因此，由于导电构件540的配置可以通过上述实施例被容易地理解，所以其详细描述将被省略。

根据一实施例，由于所述至少一个导电结构520可以用于在电路板500上增强电路板500并电连接配线并且电子装置(例如图1c的100)的所述至少一个部件501也可以设置在设置于导电结构520和电路板500之间的间隔空间560中，所以电路板500上的空间的利用效率可以被进一步提高，并且导电结构520能够既保护又屏蔽电子部件501。例如，导电结构520可以用作屏蔽电子部件501的屏蔽构件。例如，由于导电结构520屏蔽设置在间隔空间560中的电子部件501，所以设置在导电结构520外部的电子部件(例如图3的301)的电短路能够被防止。

图6是沿着图3的线a-a'截取的截面图，并且是示出包括至少一个导电结构620的电路板600的另一实施例的视图。

参照图6，至少一个导电结构620可以不在宽度(x)方向上而是在高度(y)方向上设置在电路板600上，所述至少一个导电结构620和电路板600可以设置为彼此间隔开，并且间隔空间660可以设置在所述至少一个导电结构620和电路板600之间。电子装置(例如图1c的100)中包括的至少一个电子部件601可以设置在间隔空间660中。至少一个导电构件640可以设置在电路板600上以电连接所述至少一条配线610和所述至少一个导电结构620。绝缘盖部分670可以设置在所述至少一个导电结构620的表面上以绝缘并保护导电结构640。

所述至少一个导电结构620和所述至少一个导电构件640的配置中的至少一些可以与所述至少一个导电结构(例如图4的320)和所述至少一个导电构件(例如图4的340)相似或相同。因此，由于导电结构620和导电构件640的配置通过上述实施例可以被容易地理解，所以其详细描述将被省略。

根据一实施例，所述至少一个导电结构620可以附接到电路板600上的至少第一接合构件650，并且第一接合构件650可以电连接所述至少一个导电结构620和所述至少一个导电构件640。绝缘盖部分670可以设置在所述至少一个导电结构620的外表面上，并且也可以设置在电路板600上。绝缘盖部分670可以通过至少一个第二接合构件651附接到电路板600上。

绝缘盖部分670可以通过所述至少一个第二接合构件651附接到电路板600上，并且也可以设置为围绕所述至少一个导电结构620的整个表面。

因此，绝缘盖部分670能够通过防止导电结构620与外部机构(未示出)或电子部件601接触而电绝缘并保护导电结构620免受设置在绝缘盖部分670外面的外部机构(未示出)或电子部件601的影响，并且还能够通过屏蔽导电结构620来防止与设置在绝缘盖部分670的外部的电子部件(例如图3的301)的电短路。

图7是沿着图3的线a-a'截取的截面图，并且是示出包括至少一个导电结构720的电路板700的另一实施例的视图。

参照图7，至少一个导电结构720可以不在宽度(x)方向上而是在高度(y)方向上设置在电路板700上，所述至少一个导电结构720和电路板700可以设置为彼此间隔开，并且间隔空间760可以设置在所述至少一个导电结构720和电路板700之间。电子装置(例如图1c的100)中包括的至少一个电子部件701可以设置在间隔空间760中。至少一个导电构件740可以设置在电路板700上以电连接所述至少一条配线710和所述至少一个导电结构720。所述至少一个导电结构720可以通过至少一个接合构件750附接到电路板700上，并且所述至少一个接合构件750可以将所述至少一个导电结构720和所述至少一个导电构件740电连接。

绝缘印刷层780可以设置在所述至少一个导电结构720的表面上以绝缘和保护导电结构720。

所述至少一个导电结构720和所述至少一个导电构件740的配置中的至少一些可以与所述至少一个导电结构(例如图4的320)和所述至少一个导电构件(例如图4的340)相似或相同。因此，由于导电结构720和导电构件740的配置可以通过上述实施例被容易地理解，所以其详细描述将被省略。

根据一实施例，绝缘印刷层780可以被印刷或施加在所述至少一个导电结构720的外表面上。

因此，绝缘印刷层780能够通过防止导电结构720与外部结构(未示出)或电子部件701的接触而电绝缘和保护导电结构720免受设置在导电结构720或电子部件701外部的外部机构(未示出)的影响，并且也能够通过屏蔽导电结构720而防止与设置在导电结构720外部的电子部件(例如图3的301)的电短路。

根据本公开的各种实施例，一种电路板(例如图4的300)可以包括：至少一条配线(例如图4的310)，被包括在电路板上；至少一个导电结构(例如图4的320)，设置在电路板上以增强电路板并设置为电连接所述至少一条配线；以及至少一个导电构件(例如图4的340)，被包括在电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。

根据本公开的各种实施例，所述至少一条配线可以包括电力信号配线、控制信号配线或通信信号配线中的至少一种。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个导电结构可以包括用于增强电路板的增强部分。

根据本公开的各种实施例，增强部分可以包括不锈钢(sus)或铅。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个导电构件可以包括至少一个通路孔或至少一条连接配线中的至少一种。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个导电结构可以包括用于将导电结构附接到电路板上的至少一个接合构件(例如图4的350)。

根据本公开的各种实施例，间隔空间(例如图4的360)可以设置在所述至少一个导电结构和电路板之间。

根据本公开的各种实施例，被包括在电子装置中的至少一个电子部件(例如图5的501)可以设置在间隔空间中。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个导电结构(例如图5的520)可以包括配置为屏蔽被包括在电子装置中的所述至少一个电子部件的屏蔽构件。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个导电结构的表面可以包括覆盖导电结构以使导电结构绝缘的绝缘盖部分(例如图6的670)或绝缘印刷层(例如图7的780)中的至少一种。

根据本公开的各种实施例，所述至少一个导电结构可以包括用于将导电结构附接到电路板上的至少一个第一接合构件(例如图6的650)，并且绝缘盖部分可以包括用于将绝缘盖部分附接到电路板上的第二接合构件(例如图6的651)。

根据本公开的各种实施例，一种包括电路板(例如图4的300)的电子装置(例如图1的100)可以包括：壳体，其包括前板、面对与前板相反的方向的后板以及围绕在前板和后板之间的空间的侧表面；电路板，位于壳体的内部并包括被包含在电子装置中的至少一个电子部件；至少一条配线，设置在电路板上；至少一个导电结构，设置在电路板上以增强电路板并设置为电连接所述至少一条配线；以及至少一个导电构件，被包括在电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。

根据本公开的各种实施例，电路板可以包括：至少一条配线，被包括在电路板上；以及至少一个导电结构，设置在电路板上以增强电路板并设置为电连接所述至少一条配线。

根据本公开的各种实施例，电路板可以进一步包括：至少一个导电构件，被包括在电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。

本公开所属领域内的技术人员注意到，根据以上已经描述的本公开的各种实施例的电路板和包括该电路板的电子装置不受上述实施例和附图限制，而是在不脱离本公开的范围的情况下可以进行各种替换、修改和改变。