1.一种电路板，包括：
至少一条配线，被包括在电路板上；
至少一个导电结构，设置在所述电路板上以增强所述电路板并设置为电连接所述至少一条配线；以及
至少一个导电构件，被包括在所述电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一条配线包括电力信号配线、控制信号配线或通信信号配线中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一个导电结构包括用于增强所述电路板的增强部分。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述增强部分包括不锈钢(sus)或铅。
5.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一个导电构件包括至少一个通路孔或至少一条连接配线中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一个导电结构包括用于将所述导电结构附接到所述电路板上的至少一个接合构件。
7.根据权利要求1所述的电路板，其中间隔空间设置在所述至少一个导电结构与所述电路板之间。
8.根据权利要求7所述的电路板，其中被包括在电子装置中的至少一个电子部件设置在所述间隔空间中。
9.根据权利要求8所述的电路板，其中所述至少一个导电结构包括被配置为屏蔽被包括在所述电子装置中的所述至少一个电子部件的屏蔽构件。
10.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一个导电结构的表面包括覆盖所述导电结构以使所述导电结构绝缘的绝缘盖部分或绝缘印刷层中的至少一种。
11.根据权利要求10所述的电路板，其中所述至少一个导电结构包括用于将所述导电结构附接到所述电路板上的至少一个第一接合构件，以及
其中所述绝缘盖部分包括用于将所述绝缘盖部分附接到所述电路板上的第二接合构件。
12.根据权利要求1所述的电路板，包括：
壳体，包括前板、面向与所述前板相反的方向的后板以及围绕在所述前板和所述后板之间的空间的侧表面；
电路板，位于所述壳体的内部并包括被包含在所述电子装置中的至少一个电子部件；
至少一条配线，设置在所述电路板上；
至少一个导电结构，设置在所述电路板上以增强所述电路板并设置为电连接所述至少一条配线；以及
至少一个导电构件，被包括在所述电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。
13.根据权利要求12所述的电路板，其中所述至少一个导电构件包括至少一个通路孔或至少一条连接配线中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的电路板，包括：
至少一条配线，被包括在所述电路板上；和
至少一个导电结构，设置在所述电路板上以增强所述电路板并设置为电连接所述至少一条配线。
15.根据权利要求14所述的电路板，还包括：
至少一个导电构件，被包括在所述电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。