一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱的制作方法

文档序号:23065841发布日期:2020-11-25 17:51阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,包括壳体(1),所述壳体(1)内部中间位置设置有机箱(2),所述机箱(2)一侧设置有左散热室(3),所述机箱(2)另一侧设置有右散热室(4),所述左散热室(3)内壁固定安装有蒸发器(5),所述蒸发器(5)一端固定连接有管路一(6),所述管路一(6)上固定安装有压缩机(7),所述压缩机(7)一侧设置有冷凝器(8),所述冷凝器(8)一侧设置有节流阀(9),所述管路一(6)一端固定连接有冷凝管(10),所述机箱(2)内部设置有电子器件(11),所述机箱(2)顶部内壁设置有吸气室(12),所述吸气室(12)底部内外壁贯穿设置有进气孔(13),所述吸气室(12)顶部固定安装有风机(14),所述吸气室(12)顶部固定连接有管路二(15),所述管路二(15)上固定安装有泵体一(16),所述管路二(15)一端设置有换热室(17),所述冷凝管(10)一端固定连接有管路三(18),所述换热室(17)内部设置有螺线管(19),所述换热室(17)底部固定安装有蓄水槽(20),所述蓄水槽(20)一端固定连接有回流管一(21),所述螺线管(19)一端固定连接有回流管二(22),所述回流管二(22)上固定安装有泵体二(23),所述左散热室(3)与右散热室(4)侧壁分别设置有散热槽(24)。

2.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述机箱(2)为密闭式空间,所述左散热室(3)、右散热室(4)对称分布在机箱(2)两侧。

3.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述蒸发器(5)通过螺栓固定安装在左散热室(3)内壁,所述蒸发器(5)贯穿左散热室(3)内外壁设置,所述蒸发器(5)通过导线与外部电源电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述压缩机(7)、冷凝器(8)分别通过螺栓固定安装在左散热室(3)内部,所述压缩机(7)、冷凝器(8)分别通过导线与外部电源电性连接,所述压缩机(7)、冷凝器(8)、节流阀(9)均固定安装在管路一(6)上。

5.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述冷凝管(10)一端与管路一(6)固定连接,所述冷凝管(10)另一端与管路三(18)固定连接,所述冷凝管(10)等距分布在电子器件(11)上方,所述冷凝管(10)的数量为若干个。

6.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述吸气室(12)通过螺栓固定安装在机箱(2)顶部内壁,所述吸气室(12)通过导线与外部电源电性连接,所述进气孔(13)等距均匀分布在吸气室(12)底部,所述进气孔(13)贯穿吸气室(12)底部内外壁,所述进气孔(13)的数量为若干个。

7.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述吸气室(12)顶部与管路二(15)一端贯通连接,所述泵体一(16)设置在管路二(15)上,所述泵体一(16)通过导线与外部电源电性连接,所述管路二(15)另一端与换热室(17)内部贯通连接。

8.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述螺线管(19)s形环绕设置在换热室(17)内部,所述螺线管(19)一端与管路三(18)固定连接,所述螺线管(19)另一端与回流管二(22)一端固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述蓄水槽(20)一端与换热室(17)贯通连接,所述蓄水槽(20)另一端与回流管一(21)固定连接,所述回流管一(21)一端延伸至机箱(2)内部。

10.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,其特征在于:所述回流管二(22)另一端与蒸发器(5)固定连接,所述泵体二(23)设置在回流管二(22)上,所述泵体二(23)通过导线与外部电源电性连接。


技术总结
本发明涉及热交换设备技术领域,且公开了一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,包括壳体,壳体内部中间位置设置有机箱,机箱一侧设置有左散热室,机箱另一侧设置有右散热室,左散热室内壁固定安装有蒸发器,蒸发器一端固定连接有管路一,管路一上固定安装有压缩机,压缩机一侧设置有冷凝器,冷凝器一侧设置有节流阀,管路一一端固定连接有冷凝管。该高发热电子设备浸没式相变冷却机箱,通过设置冷凝管与螺线管,采用更加环保、低耗的液冷方式对电子设备进行一二级双重冷却降温,冷却效果好,通过设置蒸发器与换热室将热量带至机箱外侧进行散热,且冷却液可循环利用,从而达到热源循环冷却的目的,能耗更低,更加环保。

技术研发人员:徐小平;陈寅;蔡志海
受保护的技术使用者:江苏鹏江电子科技有限公司
技术研发日:2020.08.28
技术公布日:2020.11.24
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