具有线缆保持的电子组件的制作方法

相关申请

本申请是2019年3月15日提交的美国申请no.16/354,918的部分继续申请，其在这里通过引用并入本文。

本公开涉及一种具有电缆保持的电子组件。

背景技术：

在某些现有技术中，壳体可以包括多个壳体部分，该多个壳体部分在电子组装期间配合在一起。如果电子组件具有在组件外部上的连接器和电子组件内的内部电路之间布线的电缆，则在电子组件的制造期间，电缆可能被夹在所述多个壳体部分之间或者妨碍所述多个壳体部分的适当座接(seating)。因此，需要一种具有改进的线缆(例如同轴线缆)保持的电子组件。

技术实现要素：

在一个实施例中，电子组件包括电路板，该电路板具有安装在该电路板上的一个或多个电子部件。电路板具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。电子组件具有下壳体和用于与下壳体配合以形成容纳电路板的外壳的上壳体。框架覆盖电路板的第一侧或第二侧。框架包括用于保持同轴线缆的第一保持件。第一保持件包括从框架延伸的第一对相对的弓形构件。

附图说明

图1a是从下面看到的电子组件的一个实施例的分解立体图。

图1b是从下面看到的电子组件的一个实施例的分解立体图，其中该组电路板被组合或组装。

图2是根据图1a的具有保持件的框架的一个实施例的立体图(例如，俯视图)。

图3a是组装好的电子组件的立体俯视图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的具有电介质导热垫的内部。

图3b是组装好的电子组件的立体俯视图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的没有电介质导热垫的内部。

图4是具有保持件的框架的替代实施例的立体图。

图5a是组装好的电子组件的替代实施例的立体图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的具有电介质导热垫的内部。

图5b是组装好的电子组件的替代实施例的立体图，其中上壳体被切除以更好地示出电子组件的没有电介质导热垫的内部。

在两个或更多个附图的任何组中，相同的附图标记表示相同的特征或元件。

具体实施方式

在图1a和图1b中，在一个实施例中，电子组件11包括一个或多个电路板(12、112)，该电路板具有安装在每个电路板(12、112)上的一个或多个电子部件14；电路板12具有第一侧16和与第一侧16相反的第二侧18。如图1a所示，电子组件11具有一组电路板(12、112)，该组电路板被堆叠在一起或由中间框架20分开。例如，中间框架20可以通过一个或多个对准凸起22(例如，销)和一个或多个电路板(12、112)中的相应的凹槽24(例如，开口或孔)与电路板(12、112)对准或套准(register)。此外，该组电路板(12、112)、框架20和框架(34、134)可以机械地连接或固定到外壳30的下壳体26或内部。

如图1a和图1b所示，电子组件11的顶部面朝下；电子组件11具有下壳体26和用于与下壳体26配合以形成容纳一个或多个电路板(12、112)的外壳30的上壳体28。例如，在一个实施例中，下壳体26和上壳体28直接座接(seat)、接触或配合在一起，而在其它实施例中，密封剂或中间密封件32可提供保护以防止污垢、灰尘、盐、湿气进入外壳30的内部。

如图1b和图2所示，框架34覆盖电路板12的第一侧16或第二侧18。框架34包括用于保持同轴线缆42的第一保持件36(图2中)。第一保持件36包括从框架34延伸的第一对相对的弓形构件38。例如，每个弓形构件38可限定基本上环形的突出部的弧段或半环形的突出部。

在替代构造中，每个弓形构件38可由塑料、聚合物、弹性体、纤维填充塑料、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料形成或由塑料、聚合物、弹性体、纤维填充塑料、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料构成，并具有适于保持具有基本上椭圆形或圆形横截面的线缆的弹性变形范围。

在一个实施例中，第一保持件36还包括在框架34中并位于第一对相对的弓形构件38之间的纵向凹槽40。如图2所示，纵向凹槽40的长度延伸超过弓形部件38，尽管在落入权利要求范围内的不同实施例中纵向凹槽的长度可以变化。此外，第一对弓形构件38和凹槽40被构造成协作地容纳具有基本上椭圆形或基本上圆形横截面的线缆(例如，42)。例如，同轴线缆42(例如，初级同轴线缆)在上壳体28和下壳体26的组装或配合期间由第一保持件36固定，以防止同轴线缆42干扰上壳体28和下壳体26的座接。

如图2中最佳示出的，在一种构造中，框架34包括第二保持件44；第二保持件44包括从框架34延伸的第二对相对的弓形构件。如图2所示，纵向凹槽40的长度延伸超过弓形构件46，尽管在落入权利要求范围内的不同实施例中纵向凹槽的长度可以变化。此外，框架34包括在框架34中并位于第二对相对的弓形构件之间的纵向凹槽40。第二对弓形构件46和凹槽被构造成协作地容纳具有基本上椭圆形或基本上圆形横截面的线缆。例如，每个弓形构件46可限定基本上环形的突出部的弧形段或半环形的突出部。

在替代构造中，每个弓形部件46可由塑料、聚合物、弹性体、纤维填充塑料、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料形成或由塑料、聚合物、弹性体、纤维填充塑料、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料构成，并具有适于保持具有基本上椭圆形或圆形横截面的线缆的弹性变形范围。

在一个实施例中，框架34包括第三保持件48，该第三保持件具有通道50，该通道具有与框架34交叉的通道纵向轴线52。例如，通道纵向轴线52可定向成基本上正交于框架34或框架轴线92，该框架轴线大致平行于第一保持件36的纵向凹槽40、第二保持件44的纵向凹槽40或两者的纵向凹槽40或与第一保持件36的纵向凹槽40、第二保持件44的纵向凹槽40或两者的纵向凹槽40对齐。在一种构造中，通道50包括在框架34中的缺口、凹口或狭槽。尽管通道50被定位在框架34的内边缘或内侧中，如图2中所示，但在替代实施例中，通道50可被定位在框架34的外边缘或外侧中。第三保持件48的下座接部56便于座接具有基本上椭圆形或基本上圆形横截面的线缆。

在一个实施例中，第三保持件48可包括与通道50(例如，位于弓形构件54中的一个弓形构件的下方)结合的第三对相对的弓形构件54。第三对弓形构件54和通道50(例如，缺口或凹口)被构造成协作地容纳具有基本上椭圆形或基本上圆形横截面的线缆(例如，次级同轴线缆70)。例如，每个弓形构件54可限定基本上环形的突出部的弧形段或半环形的突出部。此外，通道50可为第三保持件48提供间隙以弹性变形，从而允许线缆(例如，次级同轴线缆70)穿过或填充通道50的一部分，以被保持、容纳或夹持在第三对弓形构件54和下座接部56之间。

在替代构造中，第三保持件48可由塑料、聚合物、弹性体、纤维填充塑料、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料形成或由塑料、聚合物、弹性体、纤维填充塑料、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料构成，并具有适于保持具有基本上椭圆形或圆形横截面的线缆的弹性变形范围。

在任何构造中，框架34包括大致矩形的构件58或追踪电路板12、电路板112或作为电路板组件的两者的周界的另一形状。例如，框架34可以包括骨架，例如大致矩形的构件58(图2中)、大致椭圆形的构件或大致环形的构件，或者具有直线段和曲线段的框架34，其中：(1)框架34的尺寸和形状可以追踪、遵循电路板(12或112)的外周边60或周界、与电路板(12或112)的外周边60或周界共同延伸或与电路板(12或112)的外周边60或周界相称；和/或(2)框架34的尺寸和形状可以与电路板(12或112)的中心区域间隔开，电子部件14或电气部件安装在该中心区域处。此外，框架34可通过一个或多个对准突起22(例如，销)和一个或多个电路板(12、112)中的相应的凹槽24(例如，开口或孔)与一个或多个电路板(12、112)对准或套准。

在图4所示的一种结构中，大致矩形的构件58还包括结构肋62，以加强框架34的内部开口64。除了框架134还包括结构肋之外，图2的框架34类似于图4的框架134。图2和图4中相同的附图标记表示相同的特征或元件。

结构肋62可以在电子部件14的安装位置和尺寸安装在电路板(12、112)上之后被定位，以避免与电子部件14干涉。在一种构造中，框架34由电介质构成，例如塑料、聚合物、纤维填充塑料、弹性体、纤维填充聚合物、塑料复合材料或聚合物复合材料，其中复合材料可包括束缚在塑料或聚合基质内的填料。

除了图3a和图3b的电子组件11的实施例包括框架34，而图5a和图5b的电子组件111的实施例包括框架134之外，图3a、图3b、图5a和图5b中所示的电子组件是类似的。图3a示出了在电子组件11的中心区域中的电介质导热垫99的一个示例，而在图3b中，电介质导热垫99被移除以更好地露出电路板12及其部件14。类似地，图5a示出了在电子组件111的中心区域中的电介质导热垫199，而在图5b中，电介质导热垫199被移除以更好地露出电路板12及其部件14。在图3a、图3b、图5a和图5b中，相同的附图标记指示相同的元件和特征。

在某些实施例中，导热垫(99、199)是具有超过热导率阈值的高热导率的可压缩电介质材料，诸如弹性体。尽管导热垫99具有不规则的多边形形状，但是导热垫99可以具有部分或全部覆盖电路板12或其部件14的任何合适的形状。在一种构造中，导热垫(99、199)具有接触上壳体28或外壳30的内部的第一侧(例如，上侧)和接触一个或多个发热部件14或电路板12的至少一部分的第二侧(例如，下侧)，其中第二侧与第一侧是相反的，以将热或热能从一个或多个发热部件14或电路板12传导出去。

在一种构造中，电子组件11包括电路板12，该电路板12具有安装在电路板12上的一个或多个电子部件14。电路板12具有第一侧16和与第一侧16相反的第二侧18。电子组件11具有下壳体26和用于与下壳体26配合以形成容纳电路板12的外壳30的上壳体28。

框架(34、134)覆盖电路板12的第一侧16或第二侧18。框架(34、134)包括用于保持同轴线缆42的第一保持件36。第一保持件36包括从框架(34、134)延伸的第一对相对的弓形构件38；第二保持件44包括从框架(34、134)延伸并与第一对弓形构件38间隔开的第二对相对的弓形构件46；第三保持件48包括从框架(34、134)延伸的第三对相对的弓形构件54。例如，第一对弓形构件、第二对弓形构件和第三对弓形构件(38、46、54)固定同轴线缆42(例如，初级同轴线缆)或将同轴线缆42环绕电路板12的周界或周边60布线，以减少同轴线缆42与电路板12、其导电电路迹线(例如，与电路板12一体的微带或其它传输线)、以及其电子或电气部件14之间的射频耦合或微波频率耦合。

在一种构造中，同轴线缆42具有第一端部66和第二端部68，该第一端部连接到与电路板12相关联的连接器，该第二端部与安装在外壳30中的开口中的贯通连接器(through-connector)相关联。如图3b所示，同轴线缆42或初级同轴线缆42具有第一端部66，该第一端部通过连接器72，例如表面安装、通孔或边缘安装连接器，连接到电路板12；第二侧18具有外部连接器74，该外部连接器穿过外壳30以提供用于基带信号、射频信号或微波信号的一个或多个外部端口。第一保持件36和第二保持件44将同轴线缆42固定在第一端部66和第二端部68之间。

在一个实施例中，第一保持件36和第二保持件44沿着第一端部66和第二端部68之间的固定的、稳定的和限定的路径固定同轴线缆42，以避免在组装期间干扰上壳体28和下壳体26之间的座接。因此，为了保持一致的性能和一致的射频特性，第一保持件36和第二保持件44即使在存在振动的情况下也保持固定的、稳定的和限定的路径，如果电子组件11安装在诸如越野车辆等车辆或重型设备上，则可能发生该振动。也就是说，第一保持件36和第二保持件44沿着第一端部66和第二端部68之间的限定路径固定同轴线缆42，以使得对于批量生产以及与本现场中的电子性能规范的符合性而言，同轴线缆42与电路板12或电子部件14之间的任何电磁耦合是稳定且一致的。

在一种构造中，框架34包括第三保持件48，该第三保持件包括通道50，该通道具有与框架(34、134)交叉的通道纵向轴线52。如图2和图4所示，第三保持件48包括一对弓形构件54、通道50和用于座接具有基本上椭圆形或基本上圆形横截面的次级同轴线缆70的下座接部56。如图3a和图3b中最佳示出的，第三保持件48沿着第一端部66和第二端部68之间的固定的、稳定的和限定的路径固定次级同轴线缆70，以避免在组装期间在上壳体28和下壳体26之间的座接中发生干涉。因此，为了保持一致的性能和一致的射频特性，第三保持件48即使在存在振动的情况下也保持固定的、稳定的和限定的路径，如果电子组件11安装在诸如越野车辆等车辆或重型设备上，则可能发生该振动。也就是说，第三保持件48沿着第一端部66和第二端部68之间的限定路径固定次级同轴线缆70，以使得对于批量生产以及与本现场中的电子性能规范的符合性而言，次级同轴线缆70和电路板12或电子部件14之间的电磁耦合是稳定的且一致的。

如图3b所示，次级同轴线缆70具有第一端部66，该第一端部通过连接器72，例如表面安装、通孔或边缘安装连接器，连接到电路板12；第二侧18具有外部连接器74，该外部连接器穿过外壳30以提供用于基带信号、射频信号或微波信号的一个或多个外部端口。同轴线缆42和次级同轴线缆70具有在空间上环绕或围绕电路板12的周界或外部的限定路径，以减少同轴线缆42、次级同轴线缆70和电路板12或其电气部件之间的射频耦合或微波频率耦合。

在任何构造中，框架(34、134)包括大致矩形的构件58或追踪电路板12的周界的另一形状。例如，框架(34、134)可包括大致矩形的构件58，其中框架(34、134)的尺寸和形状可追踪、遵循电路板12的外周边60或周界、与电路板12的外周边60或周界共同延伸或与电路板12的外周边60或周界相称。在一种构造中，大致矩形的构件58还包括结构肋62，以加强框架(34、134)的内部开口64。此外，肋62可以用于、定位、对准和/或保持(例如，横向保持)大致矩形的导热垫199，如图5a中最佳示出的。例如，肋62可以容纳或保持捕获大致矩形的导热垫199以防止横向运动；即使电子组件111被暴露于与在车辆中的安装相关联的横向加速度或振动。例如，在图5a中，导热垫199被设置在电路板12或其一个或多个电子部件14与外壳30之间以进行散热，其中结构肋横向地保持导热垫199。

已经描述了一个或多个优选实施例，很明显，在不脱离所附权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可以进行各种修改。