电路板以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，具体地涉及一种电路板以及电子设备。

背景技术：

随着电子设备趋向轻小化的设计理念，同时为了满足电子设备的多功能要求，电子设备的电路板上的器件越来越多，电子产品做的越来越薄，使得电路板的上传输线的设计区域越来越小，但是信号的传输质量又不能降低。

因此为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的电路板以及电子设备。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种电路板，解决了现有技术中电路板载流能力差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板。所述电路板包括：

电路板本体，所述电路板本体包括外表面层；

所述外表面层上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，所述金属层上设置有连接线；

屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜与所述连接线电连接。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备。所述电子设备包括：

设备主体；

上述所述的电路板，所述电路板设置于所述设备主体。

在本实用新型实施例中，通过在电路板本体的外表面层贴覆屏蔽膜，其中屏蔽膜与分布在电路板本体上的连接线电连接。当电路板通电被应用的情况下，所述屏蔽膜和连接线均有电流通过，所述屏蔽膜增多了电路板的载流路径和电路板的载流能力；相比于现有技术中需要额外增大电路板的尺寸和电源线的走线宽度以提高电路板的载流能力，本实用新型在不需要额外增大电路板的尺寸和电源线的走线宽度的同时，提高电路板的载流能力。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1所示为屏蔽膜具有载流能力的测试方法示意图。

图2所示为屏蔽膜与电路板本体的连接点示意图。

图3所示为屏蔽膜覆盖在电路板本体上的结构示意图。

图4所示为电路板本体分布的电源线增加局部覆铜的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本实用新型的一个实施例，提供一种电路板。参照图2-图4所示，所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括外表面层101；其中电路板本体上的外表面层101为绝缘层。

所述外表面层101上设置有预定区域，所述预定区域上设置有金属层，在所述金属层上设置有连接线106；例如在电路板本体上排布有连接线106，其中连接线106排布在电路板本体的外表面层101和基材层103上。

屏蔽膜104，所述屏蔽膜104覆盖于所述预定区域，且所述屏蔽膜104与所述连接线106电连接。例如连接线的一端被外表面层101暴露，当屏蔽膜104覆盖在外表层101上时，屏蔽膜104与连接线106的一端形成连接关系，屏蔽膜104与连接线106实现电性连接。

本例子中在电路板本体的外表面层贴覆屏蔽膜，其中屏蔽膜与分布在电路板本体上的连接线电连接。在电路板通电的情况下，所述屏蔽膜和电源线均有电流通过，所述屏蔽膜增多了电路板的载流路径和电路板的载流能力；相比于现有技术中需要额外增大电路板的尺寸和电源线的走线宽度以提高电路板的载流能力，本实用新型在不需要额外增大电路板的尺寸和电源线的走线宽度的同时，提高电路板的载流能力。

在一个可选地例子中，本发明人对屏蔽膜104进行了测试，其中具体地测试过程包括：参照图1所示，设置三块金属箔片，包括金属箔片01，金属箔片02和金属箔片03，其中三块金属箔片在位置排布上存在间隙，采用一块完整的屏蔽膜104同时覆盖在所述三块金属箔片上；将屏蔽膜104与外部电源电性连接，例如屏蔽膜包括导电层，将外部电源与导电层电性连接。

此时可通过万能表分别测试金属箔片01，金属箔片02和金属箔片03上的电参数，例如可以测试金属箔片01，金属箔片02和金属箔片03上的电流或电压等电参数。采用万能表测试金属箔片01，金属箔片02和金属箔片03上的电流时，三处电流值基本一致，金属箔片01，金属箔片02和金属箔片03之间是相互导通的，金属箔片01，金属箔片02和金属箔片03通过屏蔽膜间接实现电连接，因此屏蔽膜具有载流能力。

在一个可选地实施例中，参照图3所示，所述外表面层101间隔设置有多个所述预定区域，所述屏蔽膜104的数量与所述预定区域的数量相同，每个屏蔽膜104的形状与所述一个预定区域的形状相适应，且多个所述屏蔽膜104以分块方式设置于所述外表面层101。

例如在电路板的制程过程中，按照电路板本体上连接线的排布方式将屏蔽膜104分成不同区域及不同形状的屏蔽膜104，其中将被分割的屏蔽膜104覆于电路板的金属层表面的连接线106上。其中当屏蔽膜覆盖在连接106线上，本例子电路板被应用时，连接线和屏蔽膜上均有电流通过，提高了电路板的载流能力。

例如，分布在电路板上的连接线可以呈分块方式排布，使得电路板的外表面层上呈现多个预定区域，多个预定区域内均分布有连接线；其中根据连接线的排布方式和连接线排布的紧密程度，预定区域具有不同的形状和不同的尺寸；根据预定区域的不同形状和尺寸，将屏蔽膜分割成多个屏蔽膜；其中一个屏蔽膜的形状和尺寸与其中一个预定区域的形状和尺寸相对应。本例子将屏蔽膜贴覆在多个预定区域上进一步提高电路板的载流能力。

参照图3所示，本例子中电路板本体上的连接线被排布呈四个预定区域，四个预定区域包括两个接地线gnd区域，第一电源线vcc1区域，第二电源线vcc2区域，因此屏蔽膜104覆盖在外表面层101上时，屏蔽膜104按照连接线的排布方式也被分割呈四个区域，其中每一区域的屏蔽膜均与其相对应的预定区域的连接线连接，当电路板通电被应用时，屏蔽膜与连接线均有电流通过，提高了电路板的载流能力。

可选地，所述连接线106包括供电电源线，电源回流线和接地线中的至少一者。例如在供电电源线设置在电路板本体的金属层上，屏蔽膜与供电电源线电连接，提高了电路板的供电效率；当电源回流线设置在电路板本体的金属层上，屏蔽膜与电源回流线电连接，提高了电路板的回流能力；当接地线设置在电路板本体的金属层上，屏蔽膜与接地线电连接，使得屏蔽膜具有接地功能。

在一个可选地实施例中，参照图2-图3所示，所述预定区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有所述供电电源线，第二区域设置有所述接地线，所述屏蔽膜104与第一区域和第二区域分别通过所述供电电源线和所述接地线电连接。当所述电路板通电被应用时，所述屏蔽膜，供电电源线和接地电源线均有电流通过，提高了电路板的载流能力。

例如，电路板的外表面上形成有多个预定区域，其中包括第一区域和第二区域；其中第一区域和第二区域均分布有连接点100，当屏蔽膜呈分块状态覆盖在多个预定区域时，多个预定区域的屏蔽膜互不连接。例如第一区域可以分布vcc1和vcc2，第二区域可以分布gnd，其中第一区域可以分布vcc1、vcc2和gnd均为连接点100；vcc1和vcc2表示本实施例中电路板上设置两处供电电源。

在一个可选地实施例中，参照图3-图4所示，所述电路板包括两个所述外表面层，两个所述外表面层上均设置有所述屏蔽膜。电路板包括第一外表层101、第二外表面层102，位于第一外表面层101和第二外表面层102之间的基材层103，其中在第一外表面101的预定区域上覆盖所述屏蔽膜104，在第二外表面层102的预定区域上覆盖所述屏蔽膜105。本例子在双层电路板的上下两层外表面层上均覆盖所述屏蔽膜，在不需要额外增加电路板尺寸和电源线的走线宽度的情况下，本例子进一步提高了电路板的载流能力。

在一个可选地实施例中，所述屏蔽膜104采用导电胶固定于所述预定区域内。

例如所述屏蔽膜包括绝缘层和导电层，其中所述绝缘层覆盖所述导电层，所述导电层的远离所述绝缘层的一侧涂覆所述导电胶，所述屏蔽膜通过导电胶固定在电路板本体的外表面的预定区域上。其中电路板的外表面层为绝缘层。

例如所述电路板包括第一外表面层101、第二外表面层102和位于第一外表面层101和第二外表面层102之间的基材层103，其中第一外表面层101，基材层103，第二外表面层102均分布有连接线106，其中在第一外表面层101和第二外表面层102分布的连接线106设置在第一外表面层101和第二外表面层102的金属层上；屏蔽膜的导电胶与金属层粘接固定，使得屏蔽膜能够覆盖在第一外表面层和第二外表面层上。本例子提高了屏蔽膜与第一外表面层和第二外表面层的粘接强度。

在一个可选地实施例中，参照图4所示，所述电路板包括外表面层和基材层103，所述外表面层和基材层103均设置有所述连接线106；在所述连接线106包括供电电源线的情况下，所述供电电源线的局部覆盖有导电层107。例如所述导电层107可以为铜箔等。

例如，可以在需要流过大电流的电源线及需要大载流能力的供电电源线的局部增加导电层，如通过额外的镀铜处理增加镀铜层，以此更加有效的降低电源线的直流阻抗。

在一个可选地实施例中，所述屏蔽膜104的厚度小于第一距离，所述第一距离为多个所述预定区域之间的最小间距的一半。例如所述屏蔽膜的厚度范围为：10μm-20μm，优选地屏蔽膜的厚度范围为15μm。本发明人发现在此厚度范围内，一方面屏蔽膜能够起到屏蔽外界信号作用，另一方面在不明显增加电路板厚度的情况下，使得屏蔽膜与连接线均能够起到载流作用，进而提高电路板的载流能力。

在一个可选地实施例中，所述电路板为多层电路板。在所述多层电路板的外表面层的预定区域上设置所述屏蔽膜，能够进一步提高电路板的载流能力。

根据本实用新型另一方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括：

设备主体；

上述所述的电路板，所述电路板设置于所述设备主体。本发明人发现将所述电路板应用到电子设备中，能够优化电子设备的快充性能。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。