一种金属基板结构的制作方法

本实用新型涉及金属基板制作技术领域，具体来说，涉及一种金属基板结构。

背景技术：

金属基印制线路板即mpcb，主要特点为终端产品元器件贴件后通过具有比常规pcb导热率高的介质层及超高导热率的金属基实现散热，介质层的导热率一般为2-4w/m.k，虽然比pcb的介质层略高，但仍无法满足高端大功率led产品的散热要求。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种金属基板结构，能够解决现有技术中金属基板散热不佳的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种金属基板结构，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔一，所述金属基板的下表面设置有绝缘层，所述绝缘层的下表面设置有铜箔二，所述金属基板上沿所述金属基板的厚度方向开设有隔离孔，所述隔离孔自所述介质层的上表面延伸至所述绝缘层的下表面，与所述隔离孔相对应的所述金属基板上设置有散热区，所述所述金属基板的四周分别设置有结构孔。

进一步地，所述金属基板为铜基板。

进一步地，所述介质层与所述绝缘层厚度相等。

进一步地，所述散热区呈矩形结构。

进一步地，所述结构孔从上至下贯穿所述介质层、所述铜箔一、所述绝缘层、所述铜箔二。

进一步地，所述隔离孔内设置有封装填充物。

本实用新型的有益效果：鉴于现有技术中存在的不足，

本技术：
实现将元器件直接焊接在金属基板上，元器件通过金属基板直接散热，本设计介质层、绝缘层和铜箔层结合后自身散热能力非常高，能够大大提高金属基板制线路板的散热功能，从而满足大功率的散热要求，提高了led产品的应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的金属基印制线路板的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述的金属基印制线路板的部分立体结构示意图；

图中：1、金属基板；2、介质层；3、铜箔一；4、绝缘层；5、铜箔二；6、隔离孔；7、散热区；8、结构孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，根据本实用新型实施例所述的金属基印制线路板，包括金属基板1，其特征在于，所述金属基板1的上表面设置有介质层2，所述介质层2的上表面设置有铜箔一3，所述金属基板1的下表面设置有绝缘层4，所述绝缘层4的下表面设置有铜箔二5，所述金属基板1上沿所述金属基板1的厚度方向开设有隔离孔6，所述隔离孔6自所述介质层2的上表面延伸至所述绝缘层4的下表面，与所述隔离孔6相对应的所述金属基板1上设置有散热区7，所述所述金属基板1的四周分别设置有结构孔8。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述金属基板1为铜基板。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述介质层2与所述绝缘层4厚度相等，其中所述介质层2使用锣板或冲切方式掏空所述隔离孔6对应的散热区7。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述散热区7呈矩形结构，散热区根据实际需求调整冲压。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述结构孔8从上至下贯穿所述介质层2、所述铜箔一3、所述绝缘层4、所述铜箔二5，所述结构孔8用于安装连接，同时进行表面处理，避免焊接铜面暴露在空气中氧化影响焊接,提高焊接质量。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述隔离孔6内设置有封装填充物，所述封装填充物用于避免与金属基层1短路，从而实现多层板的制作。

在本实用新型的一个具体实施例中，在以上描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，根据本实用新型所述的金属基印制线路板，加工时，首先在金属基板上加工一个隔离孔，用于通过所述介质层与所述绝缘层实现铜箔一及铜箔二的导通，所述隔离孔外设置有封装填充物，避免与金属基层短路，最后将压合后的金属基板结构进行线路及后制程制作，可得到导热率较高、散热性较好的金属基印制线路板，由于元器件通过凸起块直接焊接在金属基板上，中间无介质层直接通过金属基直接散热，提高了导热率和散热性（铜基导热率可达380w/m.k），满足了产品要求，同时大大延长了元器件的使用寿命。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，采用介质层、绝缘层结合铜箔层使得其金属基板自身散热非常高，能够大大提高金属基板制线路板的散热功能，从而满足大功率的散热要求，提高了led产品的应用范围

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种金属基板结构，包括金属基板（1），其特征在于，所述金属基板（1）的上表面设置有介质层（2），所述介质层（2）的上表面设置有铜箔一（3），所述金属基板（1）的下表面设置有绝缘层（4），所述绝缘层（4）的下表面设置有铜箔二（5），所述金属基板（1）上沿所述金属基板（1）的厚度方向开设有隔离孔（6），所述隔离孔（6）自所述介质层（2）的上表面延伸至所述绝缘层（4）的下表面，与所述隔离孔（6）相对应的所述金属基板（1）上设置有散热区（7），所述金属基板（1）的四周分别设置有结构孔（8）。

2.根据权利要求1所述的金属基板结构，其特征在于，所述金属基板（1）为铜基板。

3.根据权利要求1所述的金属基板结构，其特征在于，所述介质层（2）与所述绝缘层（4）厚度相等。

4.根据权利要求1所述的金属基板结构，其特征在于，所述散热区（7）呈矩形结构。

5.根据权利要求1所述的金属基板结构，其特征在于，所述结构孔（8）从上至下贯穿所述介质层（2）、所述铜箔一（3）、所述绝缘层（4）、所述铜箔二（5）。

6.根据权利要求1所述的金属基板结构，其特征在于，所述隔离孔（6）内设置有封装填充物。

技术总结
本实用新型公开了一种金属基板结构，所述金属基板的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔一，所述金属基板的下表面设置有绝缘层，所述绝缘层的下表面设置有铜箔二，所述金属基板上沿所述金属基板的厚度方向开设有隔离孔，所述隔离孔自所述介质层的上表面延伸至所述绝缘层的下表面，与所述隔离孔相对应的所述金属基板上设置有散热区，所述所述金属基板的四周分别设置有结构孔。本实用新型的有益效果：本申请将元器件直接焊接在金属基板上，元器件通过金属基板直接散热，本设计通过介质层、绝缘层结合铜箔层使得金属基板散热能力非常高，能够大大提高金属基板制线路板的散热功能，从而满足大功率的散热要求，提高LED产品的应用范围。

技术研发人员：郭友培;王峰;王辉
受保护的技术使用者：江西弘高科技有限公司
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2021.01.12