专利名称：显示基板及具有该基板的液晶显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示基板及具有该基板的液晶显示器(以下称“LCD”)，具体涉及形成有能增强与用以向显示基板施加电信号的电路板的接触特性的焊点部分的显示基板和包含该显示基板的LCD。
背景技术：
近年来，信息处理应用已经迅速发展到具有各种形式和功能，以及更快的信息处理速度。在这种信息处理应用中处理的呈电信号形式的信息需要一个充当界面的显示器。
目前已经开发了一种与CRT型显示器相比，具有较轻的重量和较小的尺寸并具有实现全色和高分辨率等优点的平板型显示器。LCD是当前最流行的一种平板型显示器，它配置有一个液晶显示板，该液晶显示板由两片形成有电极的基板和注入该两片基板之间的液晶层组成。图像以这样一种方式显示，即通过给液晶显示板的电极施加电压以重新分布液晶层的液晶分子而调节光透射量。
一般地，为了在LCD的液晶显示板上精确显示详细的图像，应该把外部信息处理装置产生的图像数据转换成适于驱动液晶显示板的驱动信号。另外，在适当的时间给液晶显示板施加驱动信号。
为了实施这一操作，在图像数据被施加到液晶显示板上之前，LCD对驱动印刷电路板上的图像数据需要一个信号处理过程。
此时，为了允许LCD执行全色显示，在TFT基板的特定区域内密集地形成包括栅极线和数据线的信号线。另外，形成得宽于信号线占据的面积的焊点被连接到信号线的一端。
此时，需要一种传递信号的媒质来把驱动印刷电路板产生的驱动信号在准确的时间施加给密集形成的信号线。一般主要把玻璃上芯片(COG)、薄膜上芯片(COF)、柔性印刷电路膜(FPC)或载带封装(TCP)用作媒质。媒质的一端连接到驱动印刷电路板，而另一端电连接到被牢固固定的焊点。
此处，焊点与相邻焊点之间的间隔如上所述地太窄而不能利用诸如精细焊接这类一般用于连接焊点与媒质的方法。为此，焊点通过插入各向异性导电膜(ACF)而与媒质相互电连接。
形成ACF，使得小于几微米的导体颗粒添加到粘结带中，以具有一定的规律性。即具有粘结材料和导体颗粒的导电层及钝化层构成ACF。导体颗粒用于把经媒质传递的信号通过焊点施加给液晶显示板。此时，导体颗粒在传递信号时有一个方向取向。换言之，来自媒质的信号可以施加给液晶显示板；相反，来自液晶显示板的信号不能传递给媒质。
另外，在ACF被插入在液晶显示板和媒质之间的状态下热压，以与液晶显示板和媒质粘接连接。液晶显示板的焊点和媒质分别通过粘结材料彼此粘结，并通过源自于导体颗粒弹性形变的回复力而把它们进一步牢固地连接到一起。
图1是用于阐述常规焊点结构的平面图，图2A至2D是显示图1所示焊点的制造过程的截面图。此处，图1至2D表示通过从LCD的栅极线延伸而形成的栅极焊点结构的一个实例。此时，TCP用作媒质以进行解释。
参见图1和2A，在由绝缘材料构成的基板60上沉积一种如铝(Al)或铬(Cr)的金属，该金属被构图以形成一个栅极焊点10。接下来，如图2B所述，在形成有栅极焊点10的基板60的整个表面上通过等离子体化学气相沉积(LPCVD)法沉积氮化硅层，由此形成一个栅极绝缘层20。
如图2C所述，把有机抗蚀层涂覆到栅极焊点10及其周边区域的整个表面上，形成一个有机绝缘层30。为了在栅极焊点10之上的部分中形成开口11，把掩模31放在有机绝缘层30的上部上方。之后，通过对有机绝缘层30进行曝光和显影工艺而在有机绝缘层30中形成暴露栅极焊点10的开口11。此时，一同去除有机绝缘层30之下的栅极绝缘层20，形成部分暴露栅极焊点10的开口11。
然后，如图2D所述，沿开口11的内表面和开口11周边的有机绝缘层30形成一个导电层40。此时，导体层40由例如铝的一种金属材料组成，或由一种透明导体材料组成，如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。
参见图3，在各向异性导电膜70与栅极侧TCP 80的输出口81对齐之前被放置到形成于栅极焊点10上的导电层40上之后，进行压缩操作。籍此，导电层40和栅极侧TCP 80的输出口81通过导体颗粒71彼此电连接。
但是，如图3所示的有机绝缘层30和栅极焊点10之间的阶梯包含一个问题，即栅极侧TCP 80与栅极焊点10较弱地连接或甚至在粘结之后从其上分离。这是因为当把各向异性颗粒71紧密地压到栅极焊点10上时，各向异性导电颗粒71和有机绝缘层30之间的厚度差不足够大到把充足的压缩力传递各向异性颗粒71上。
另外，如果栅极侧TCP 80错误地粘结到栅极焊点10上，使粘结的栅极侧TCP 80又一次分开，则用棉签擦拭基板等以去除残留在栅极焊点10上的异质。此时，有机绝缘层30由于该有机绝缘层30与栅极绝缘层20的弱粘结强度以及有机绝缘层30和栅极焊点10之间的台阶而易于从栅极绝缘层20上分开。由于这一事实，形成在有机绝缘层30上的导电层40与有机绝缘层30一起分开，以放置在相邻焊点之间，从而导致焊点之间的短路。
但是，有机绝缘层30在多个栅极焊点10之间起着防止相邻栅极焊点之间电短路的作用。为此原因，如果去除形成在栅极焊点10上及其周围的有机绝缘层30，则会出现严重增加相邻栅极焊点之间产生电短路的几率、随之降低最终产品的可靠性的问题。因此，不能从形成栅极焊点10的部位完全去除有机绝缘层30。
发明内容
因此，本发明的第一个目的在于提供一种能够增强焊点部分和电路板之间的连接特性并减少驱动故障的显示基板。
本发明的第二个目的在于提供一种液晶显示器，该液晶显示器具有能够增强焊点部分和电路板之间的连接特性并减少驱动故障的显示基板。
为了实现本发明的第一目的，根据本发明的显示基板包括至少一个用于从电路板接收电信号的焊点部分。焊点部分有形成在显示基板上的焊点金属层，同时具有一焊点区。钝化层覆盖焊点金属层并在焊点区内有多个通孔。另外，导电层形成在钝化层之上对应于焊点区，并通过通孔与焊点金属层电接触。
此处，通过插入各向异性导电膜而使电路板的每个输出口与对应的焊点部分的导电层电接触。
优选地，通孔的宽度小于各向异性导电膜导体颗粒的直径。
更优选地，导体颗粒的形变率范围处于大约20～60％。因此，通孔的宽度小于导体颗粒直径0.8倍。
此处，通孔的深度小于导体颗粒的直径，优选地是导体颗粒直径的0.8至0.4倍。
另一方面，当从显示基板的上平面看时，通孔具有如矩形、正方形、圆形或椭圆形的形状。
此时，显示基板可以是LCD、PDP、FED和EL中的任何一个。
为了实现本发明的前述第二个目的，根据本发明的液晶显示器包括一个液晶显示板和一个电路板，电路板具有与液晶显示板的焊点部分电连接的输出口，用于向液晶显示板施加电信号。
此时，液晶显示板的焊点部分有多个形成在基板上的像素部分，以及焊点金属层，该金属层形成来从连接到像素部分的多条信号线的一端延伸并有一焊点区。另外，钝化层覆盖焊点金属层并在焊点区内形成有多个通孔，且在对应于焊点区的钝化层上形成导电层。导电层通过通孔与焊点金属层电连接。
此处，通过插入各向异性导电膜而使电路板的每个输出口与焊点部分的对应导电层电连接。
根据上述显示基板和液晶显示器，焊点部分具有暴露焊点金属层的通孔。此时，通孔宽度形成得比导体颗粒的直径小。另外，当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔深度形成得小于导体颗粒的直径。
因此，可以避免由焊点部分产生的驱动故障，并且导体颗粒的形变率约为20～60％。因而，可以增强焊点部分和电路板之间的连接力。
通过参考附图对其优选实施例进行详细描述，本发明的上述目的和其它优点将变得更加清晰，其中图1是用于说明传统栅极焊点结构的平面图；
图2A至2D是用于显示图1所示栅极焊点的制造过程的截面图；图3是显示图2d所示的栅极侧TCP与栅极焊点的连接状态的截面图；图4是显示根据本发明一优选实施例的LCD的透视图；图5是图4所示LCD的具体安装结构的剖面透视图；图6和7是用于具体说明图6所示数据焊点的放大视图；图8A至8E是说明根据本发明一实施例的薄膜晶体管基板的制造过程的截面图；图9和10是显示数据焊点和数据侧TCP的连接过程的截面图；以及图11和12是显示根据本发明另一实施例的数据焊点和数据侧TCP的连接过程的截面图。
具体实施例方式
下面将参考附图详细描述本发明。图4是显示根据本发明一优选实施例的LCD的透视图。
参见图4，LCD 600包括一个液晶显示板300和用于向液晶显示板300施加驱动信号的一栅极PCB400和一数据PCB500。
液晶显示板300包括一TFT基板200、一滤色板100和一注入到两基板200和100之间的液晶(未示出)。
TFT基板200是一形成有矩阵型TFT(未示出)的透明玻璃板。TFT的源电极(图8E中的214)与数据线220连接，栅电极(图8E中的211)与栅极线230连接。另外，由透明导电基板ITO构成的像素电极(未示出)形成为漏电极。
设置滤色板100以面对TFT基板200。滤色板100具有通过薄膜加工形成的RGB像素。RGB像素是用以当光从中透过时显示预定颜色的彩色像素。滤色板100的整个表面被ITO构成的公共电极覆盖。
一旦通过给TFT基板200上的晶体管的栅电极211和源电极214施加电源而导通TFT，就在滤色板100的像素电极217和公共电极之间形成电场。通过此电场，注入在TFT基板200和滤色板100之间的液晶的排列角改变。于是，光透射率根据改变的排列角而变化，从而获得所需像素。
另一方面，为了控制液晶的排列角和液晶显示板300中液晶排列开始的时间，给TFT的栅极线230和数据线220提供驱动信号和时标信号。如图所示，液晶显示板300的数据焊点部分250连接到决定施加数据驱动信号的时期的数据侧TCP 510，并且其栅极焊点部分240连接到决定施加栅极驱动信号的时期的栅极侧TCP 410。
数据PCB500和栅极PCB400从液晶显示板300的外部接收图像信号，以分别给栅极线230和数据线220施加驱动信号。此时，数据PCB500和栅极PCB400分别连接到数据侧TCP 510和栅极侧TCP 410。数据PCB500有一个接收由诸如计算机的外部信息处理设备(未示出)产生的图像信号的源极部分，以向液晶显示板300的数据线220施加数据驱动信号。另外，栅极PCB400有一个向液晶显示板300的栅极线230施加栅极驱动信号的栅极部分。更具体地，数据PCB 500和栅极PCB 400产生栅极驱动信号、数据信号和多个用以在适当的时期驱动这些信号的时标信号。然后，通过栅极侧TCP 410把栅极驱动信号施加给栅极线230，并通过数据侧TCP 510把数据信号施加给数据线220。
图5是图4所示LCD的具体安装结构的剖面透视图。在此，描述数据焊点部分250，并省去对具有与数据焊点部分250相同结构的栅极焊点部分240的描述。
参见图5，TFT基板200的数据焊点部分250形成有从数据线220延伸的数据焊点251。另一方面，数据侧TCP 510有一个安置其上的驱动IC芯片511。从驱动IC芯片511与数据PCB 500相邻的口是入口512，从驱动IC芯片511与液晶显示板300相邻的口是输出口513。
形成数据焊点251，以分别对应数据侧TCP 510的输出口513。此时，把各向异性导电膜260夹在数据焊点251和输出口513之间。各向异性导电膜260有一个用于将TFT基板200与数据侧TCP 510粘接的粘结物质261和用于使数据焊点251与输出口513电连接的导体颗粒262。
在各向异性导电膜260夹在数据焊点251和输出口513之间的状态下，TFT基板200和数据侧TCP 510被压缩而彼此连接。
图6和7是具体描述图5所示数据焊点部分的放大图。栅极焊点部分240与数据焊点部分250相同，因而省去对栅极焊点部分240的任何额外描述。
参见图6和7，在数据焊点部分250和280的数据焊点251和281上形成多个第一和第二通孔252a和282a。形成多个第一和第二通孔252a和282a，以具有后面将描述的预定宽度和深度。另外，当从基板200的上平面观看时，多个第一和第二通孔252a和282a可以有如矩形、正方形(图6)、三角形、圆形(图7)或椭圆形的形状。
通过经多个第一和第二通孔252a和282a部分地暴露数据焊点251，而不全面暴露数据焊点251，可以最大化数据焊点部分250和280与导体颗粒262之间的接触面积。
另外，如果数据侧TCP 510因与数据焊点251的弱连接而脱离后再一次连接到数据焊点251上，则可以通过棉签等擦拭数据焊点部分250和280，以把形成在数据焊点251上的异质材料除去。此时，可以通过多个孔来分散施加在数据焊点部分250和280上的外力。
图8A至8E是显示根据本发明一实施例的TFT基板的制造过程的截面图。
参见图8A，TFT在基板200上形成为一个开关元件，该基板由如玻璃或陶瓷的非导电材料制成。首先，在基板200上沉积金属，例如铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)、铜(Cu)或钨(W)，以形成金属层211和241。基板200具有一个形成有TFT的显示图像的像素部分210、一连接到栅极侧TCP 410的栅极焊点部分240和连接到作为像素部分210周边区域的数据侧TCP 510的数据焊点部分250。
具有用于显示图像的像素的像素部分210形成有一个栅极线230和从栅极线230分叉的栅电极211，其中像素通过经光刻工艺构图金属层211和241形成，栅极线230沿基板200的宽度方向以预定的间隔分布。同时，为了向像素部分210施加电信号，通过从栅极线230延伸而在像素部分210周边区域的栅极焊点部分240上形成栅极焊点241。同时，形成栅极焊点241，以形成具有宽于栅极电极211和栅极线230的宽度。
另外，栅电极211、栅极焊点241和栅极线230可以利用铝铜合金(Al-Cu)或铝硅铜合金(Al-Si-Cu)形成。
参见图8B，通过等离子体化学气相沉积在具有栅电极211、栅极焊点241和栅极线230的基板200的整个表面上沉积氮化硅(SixNy)，由此形成一个栅极绝缘层212。
之后，参见图8C，通过等离子体化学气相沉积法在栅极绝缘层212上顺次层叠非晶硅层和通过原位法掺入杂质的n+非晶硅层。然后，对层叠的非晶硅层和n+非晶硅层构图，从而形成半导体层213，并在其下设置有栅电极211的栅极绝缘层212上形成一个欧姆接触层218。
此时，在非晶硅层上辐射具有预定强度的激光，从而把半导体层213转变成多晶硅层。
之后，在其上具有合成结构的基板200上层叠由诸如铝、钼、钽、钛、铬、钨或铜的金属构成的金属层之后，对层叠的金属层构图，以形成垂直于栅极线230的数据线220、源电极214和从数据线220分叉的漏电极215。另外，在数据线220的端部形成数据焊点251。籍此，在基板200的像素部分210上形成包括栅电极211、半导体层213、欧姆接触层218、源电极214和漏电极215的TFT。此外，形成分别具有栅极焊点241和数据焊点251的栅极焊点部分240和数据焊点部分250。此时，栅极绝缘层212插入在数据线220和栅极线230之间以避免数据线220和栅极线230之间的电短路。
参见图8D，通过旋转涂覆法在基板200的像素部分210、栅极焊点部分240和数据焊点部分250的整个表面上涂覆光敏有机抗蚀剂，从而形成第一、第二和第三钝化层216、242和252。
然后，把用于形成接触孔216a并暴露栅极焊点241和数据焊点251的掩模270放在第一、第二和第三钝化层216、242和252之上。然后，执行预定曝光量的全曝光过程(具有用以形成接触孔的充足曝光量的曝光过程)，然后执行显影过程，从而在第一钝化层216中形成用于显露TFT的漏电极215的接触孔216a。
此时，通过全曝光和显影过程部分地除去形成在栅极焊点部分240的栅极焊点241上的第二钝化层242。换言之，在第二钝化层242中形成用于部分暴露栅极焊点241的第一通孔242a。另外，部分除去形成在数据焊点部分250的数据焊点251上的第三钝化层252。换言之，在第三钝化层252中形成用于部分曝光数据焊点251的第二通孔252a。
第一、第二和第三钝化层216、242和252由一种有机绝缘材料如双苯并环丁烯(bisbenzocyclobutene)(BCB)、全氟环丁烯(perfluorocyclobutene)(PFCB)等构成。另外，第一、第二和第三钝化层216、242和252可以由一种无机绝缘材料如二氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)等构成。
参见图8E，在第一钝化层210上形成像素电极217，该像素电极217从TFT接收图像信号，以与上基板的电极一起产生电场。像素电极217由一种如铝的金属或如ITO和IZO的透明导体材料组成，它们通过接触孔216a与漏电极215物理地电接触，以接收图像信号。
另一方面，在对应于栅极焊点241的第二钝化层242上和通过第一通孔242a显露的栅极焊点241上形成第一导体层243。另外，在对应于数据焊点251的第三钝化层252上和通过第二通孔252a显露的数据焊点251上形成第二导体层253。第一和第二导体层243和253由一种如铝的金属或如ITO和IZO的透明导体材料构成。此时，第一和第二导体层243和253均匀地涂覆在第二和第三钝化层242和252上、以及通过第一和第二通孔242a和252a显露的栅极和数据焊点241和251上。
图9和10是显示连接数据焊点和数据侧TCP的过程的截面图。参照图9和10的数据焊点的结构与栅极焊点的结构相同。因而在此将省去关于栅极焊点和栅极侧TCP的进一步描述。
参见图9，在形成基板200的数据焊点部分250的数据焊点251上放置包括导体颗粒262的各向异性导电膜260。
数据焊点251具有多个第二通孔252a。此时，第二通孔252a的宽度W1小于其深度D1。在此情况下，第二通孔252a的宽度W1优选地小于导体颗粒262的第一直径L1。一般地，导体颗粒262的第一直径L1在约3～10μm的范围内变化，其中导体颗粒262的第一直径L1例如约为5μm。此时，第二通孔252a的宽度W1小于5μm。
与数据侧TCP 510相邻的出口513布置成与如上所述形成的数据焊点251相对。之后，数据侧TCP 510和数据焊点251彼此热压。
如图10所示，一旦数据侧TCP 510和数据焊点251彼此热压，则导体颗粒262分别接触数据侧TCP 510和数据焊点251的第二导电层253，以将数据侧TCP 510和数据焊点251电连接。
如上所述，一旦导体颗粒260与数据侧TCP 510和第二导电层253通过压缩而接触，则导体颗粒262的形状发生改变。即，受到压缩后，导体颗粒262的第一直径转变成第二直径L2。此时，第二直径L2大于第一直径L1(从平面视图观看时)。
压缩前和后导体颗粒262的形变率R由下式定义(等式1)(等式1)R＝(L2-L1)/L1×100
鉴于上式(等式1)，导体颗粒262的形变率优选地为20～60％。更具体地，当导体颗粒262的第一直径L1约为5μm(平均地)时，导体颗粒262的第二直径L2优选地为6～8μm(平均地)。
更优选地，为了防止导体颗粒262插入第二通孔252a，第二通孔252a的宽度W1被形成为小于约4μm，即导体颗粒262的第一直径L1的0.8倍。换言之，如果第二通孔252a的宽度W1与导体颗粒262的第一直径L1相同，则导体颗粒262不变形，使得导体颗粒262在导体颗粒262保持其原形时插入到第二通孔252a中。
此处，第二通孔252a具有如本实施例中所示的矩形的截面形状。另外，第二通孔252a可以有如图8E所示的梯形形状。
图11和12是显示根据本发明另一实施例的数据焊点和数据侧TCP的连接过程的截面图。
参见图11，在形成于基板200的数据焊点部分250处的数据焊点251上放置包含导体颗粒262的各向异性导电膜260。
在数据焊点251中形成多个第三通孔272a。此时，第三通孔272a的深度D2大于第三通孔272a的宽度W2。在此情况下，优选的是，第三通孔272a的宽度W2小于导体颗粒262的第三直径L3。更具体地，当导体颗粒262的第三直径L3为5μm时，第三通孔272a的深度D2小于5μm。
形成在数据侧TCP 510处的出口513布置成与如上所述那样形成的数据焊点251相对。之后，热压数据侧TCP 510和数据焊点251。
如图12所示，一旦数据侧TCP 510与数据焊点251被压，则导体颗粒262分别与数据侧TCP 510和数据焊点251的第三导体层273接触，从而使数据侧TCP 510和数据焊点251电连接。
如上所述，一旦导体颗粒262与数据侧TCP 510和第三导电层273通过压缩接触，则导体颗粒262的形状改变。即，导体颗粒262在经受压缩之后，其第三直径L3变为第四直径L4。此时，导体颗粒262的第四直径L4小于第三直径L3。
导体颗粒262在压缩前与后的形变率R由下列等式2表示(等式2)R＝(L3-L4)/L1×100鉴于以上等式2，导体颗粒262的形变率优选地约为20～60％。更具体地，当导体颗粒262的第三直径L3约为5μm(平均地)时，导体颗粒262的第四直径L4优选地为2～4μm。
此时，优选的是，第三通孔272a的深度D2处于导体颗粒262的第四直径L4的范围内，从而使得导体颗粒262的形变率约为20～60％。即，第三通孔272a的深度D2处于2～4μm的范围内，约为导体颗粒262的第三直径L3的0.4～0.8倍。
根据上述的显示基板以及包含该基板的LCD，焊点部分有多个显露焊点金属层的通孔。此时，通孔的宽度形成得小于导体颗粒的直径。此外，当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔深度形成得小于导体颗粒的直径。
因此，通过在焊点部分形成多个通孔，施加在焊点部分上的外力通过多个通孔分散，以能够避免焊点部分发生的驱动故障。
另外，因为考虑了导体颗粒的直径而形成通孔的大小，所以作为增强焊点部分和电路板之间连接力的结果，导体颗粒的形变率可以保持在20～60％的范围之内。
虽然已参考其具体实施例对本发明进行了具体的展示和描述，但本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明的实质和范围的前提下，可以对本发明做各种形式和细节上的改变。
权利要求
1.一种形成有至少一个用于从电路板接收电信号的焊点部分的显示基板，所述焊点部分包括一个形成在所述显示基板上并具有一个焊点区域的焊点金属层；一个用于覆盖所述焊点金属层的钝化层，所述钝化层在所述焊点区内有多个通孔；以及一个导电层，该导电层形成在对应于所述焊点区的所述钝化层之上，所述导体层通过所述通孔与所述焊点金属层电接触。
2.如权利要求1所述的显示基板，其中，通过间插入一个各向异性导电膜使所述电路板的输出口与所述导电层电接触。
3.如权利要求2所述的显示基板，其中，所述通孔的宽度小于所述各向异性导电膜的导体颗粒的直径。
4.如权利要求3所述的显示基板，其中，所述导体颗粒的形变率约为20～60％。
5.如权利要求4所述的显示基板，其中，所述通孔的宽度小于所述导体颗粒直径的0.8倍。
6.如权利要求2所述的显示基板，其中，所述通孔的深度小于所述各向异性导电膜的导体颗粒的直径。
7.如权利要求6所述的显示基板，其中，所述通孔的深度是所述导体颗粒直径的0.8至0.4倍。
8.如权利要求1所述的显示基板，其中，当从所述显示基板的上方平面观看时，所述通孔具有矩形、正方形、圆形或椭圆形的形状。
9.如权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板可以是选自LCD、PDP、FED和EL构成的组中的任何一个。
10.一种液晶显示器，包括一液晶显示板，包括具有形成在基板上的多个像素部分的焊点部分；形成为从连接到所述像素部分的多条信号线的一端延伸、并具有一焊点区的焊点金属层；一用于覆盖所述焊点金属层的钝化层，所述钝化层在所述焊点区内具有多个通孔；以及形成在对应所述焊点区的所述钝化层上的导电层，所述导电层通过所述通孔与所述焊点金属层电接触；以及一电路板，该电路板有一个与所述液晶显示板的所述焊点部分电连接的输出口，用于向所述液晶显示板施加电信号。
11.如权利要求10所述的液晶显示器，其中，通过间插各向异性导电膜而使所述电路板的输出口与所述导电层电接触。
12.如权利要求11所述的液晶显示器，其中，所述通孔的宽度小于所述各向异性导电膜的导体颗粒直径的约0.8倍。
13.如权利要求11所述的液晶显示器，其中，所述通孔的深度为所述各向异性导电膜中导体颗粒直径的约0.8至0.4倍。
全文摘要
本发明公开了一种显示基板和包含该基板的液晶显示器。形成在显示基板上的焊点部分具有用于显露焊点金属层的多个通孔。此处，通孔的宽度小于导体颗粒的直径。当通孔的宽度大于导体颗粒的直径时，通孔的深度小于导体颗粒的直径。因而避免了焊点部分中引发的驱动故障，同时将导体颗粒的形变率保持在20～60％的范围内，从而增强了焊点部分和电路板之间的连接力。
文档编号H05K1/11GK1412614SQ02105598
公开日2003年4月23日 申请日期2002年4月18日 优先权日2001年10月19日
发明者吴元植, 俞炯硕, 尹胄永, 赵源九 申请人:三星电子株式会社