一种耐压型线路板的制作方法

本实用新型涉及一种线路板，特别是指一种耐压型线路板。

背景技术：

线路板常用英文缩写pcb（printedcircuitboard）或pwb（printedwireboard），线路板是电子组件的支撑体，在这其中通过金属导体作为电子元器件的连接线路，而传统的线路板大部份都是采用印刷蚀刻阻剂的工法，均是先做出电路的线路及图面，因此线路板又被称为印刷线路板或印刷电路板，然而，随着电子产品不断的微小化跟精细化，以致目前大多数的线路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），再经过曝光显影后，以蚀刻的方式做出线路板；然而目前电子产品发展的趋势大部份均往超轻、超薄、超小的方向发展，随之电子产品中的结构件以及pcb板亦轻薄化，其中当电子产品中的线路板在轻薄化之后，位于按键等位置的线路板却常有强度不足的问题，而此不仅影响按键的手感，且在长久使用后线路板易有损坏的问题，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型所采用的技术方案为：一种耐压型线路板，其包括：一基板，而该基板至少具有一下表面及一上表面，其中该下表面及该上表面上分别设有复数个电路组件与复数个电触组件，而该电触组件与该电路组件相连接，且该电触组件的顶部设有一吸震胶垫，而该吸震胶垫中设有至少一压缩腟室，又该吸震胶垫的周缘朝该电触组件顶部外侧设有一延伸部，而该延伸部朝该基板的该上表面方向设有复数个弹性件，而该弹性件至少具有一上端部及一下端部，其中该上端部设在该延伸部上，而该下端部则设在该基板的该上表面，且该延伸部及该基板的该上表面相对该弹性件的该上端部及该下端部分别设有一上限位凹部及一下限位凹部。

在具体实施的时候，该基板为一软板。

在具体实施的时候，该吸震胶垫为一硅胶。

在具体实施的时候，该弹性件为一压缩簧弹。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是将该基板置放在一键盘中，该电触组件则对应在该键盘的按键下方，通过按压该按键能够实现该键盘的功能外，又当按压该按键时，该按键向下大部份的压力会被该压缩腟室及该弹性体吸收，而大幅减轻向下的压力外，且该电触组件则被减轻后的余压按压作用，因此能够降低该基板受压的力量，进而提高了该基板的耐压性能，藉此改善传统技术中该基板因长久使用后易有损坏及强度不足等问题。

附图说明

图1为本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种耐压型线路板，其包括：一基板10，而该基板10至少具有一下表面11及一上表面12，其中该下表面11及该上表面12上分别设有复数个电路组件20与复数个电触组件30，而该电触组件30与该电路组件20相连接，且该电触组件30的顶部设有一吸震胶垫31，而该吸震胶垫31中设有至少一压缩腟室32，又该吸震胶垫31的周缘朝该电触组件30顶部外侧设有一延伸部33，而该延伸部33朝该基板10的该上表面12方向设有复数个弹性件40，而该弹性件40至少具有一上端部41及一下端部42，其中该上端部41设在该延伸部32上，而该下端部42则设在该基板10的该上表面12，且该延伸部32及该基板10的该上表面12相对该弹性件40的该上端部41及该下端部42分别设有一上限位凹部34及一下限位凹部14。

在具体实施的时候，该基板10为一软板。

在具体实施的时候，该吸震胶垫31为一硅胶。

在具体实施的时候，该弹性件40为一压缩簧弹。

本实用新型在工作的时候，其主要是将该基板10置放在一键盘50中，该电触组件30则对应在该键盘50的按键51下方，通过按压该按键51能够实现该键盘50的功能外，又当按压该按键51时，该按键51向下大部份的压力会被该压缩腟室32及该弹性体40吸收，而大幅减轻向下的压力外，且该电触组件则被减轻后的余压按压触动，因此能够降低该基板10受压的力量，进而提高了该基板10的耐压性能，藉此改善传统技术中该基板10因长久使用后易有损坏及强度不足等问题。

技术特征：

1.一种耐压型线路板，其特征在于：包括一基板，而该基板至少具有一下表面及一上表面，其中该下表面及该上表面上分别设有复数个电路组件与复数个电触组件，而该电触组件与该电路组件相连接，且该电触组件的顶部设有一吸震胶垫，而该吸震胶垫中设有至少一压缩腟室，又该吸震胶垫的周缘朝该电触组件顶部外侧设有一延伸部，而该延伸部朝该基板的该上表面方向设有复数个弹性件，而该弹性件至少具有一上端部及一下端部，其中该上端部设在该延伸部上，而该下端部则设在该基板的该上表面，且该延伸部及该基板的该上表面相对该弹性件的该上端部及该下端部分别设有一上限位凹部及一下限位凹部。

2.如权利要求1所述的一种耐压型线路板，其特征在于：该基板为一软板。

3.如权利要求1所述的一种耐压型线路板，其特征在于：该吸震胶垫为一硅胶垫。

4.如权利要求1所述的一种耐压型线路板，其特征在于：该弹性件为一压缩弹簧。

技术总结
本实用新型涉及一种耐压型线路板，其主要是在基板置放一键盘中，电触组件则对应在键盘的按键下方，通过按压按键能够实现键盘的功能外，又当按压按键时，按键向下大部份的压力会被压缩腟室及弹性体吸收，而大幅减轻向下的压力外，且电触组件则被减轻后的余压按压触动，因此能够降低基板受压的力量，进而提高了基板的耐压性能，藉此改善传统技术中该基板因长久使用后易有损坏及强度不足等问题。

技术研发人员：徐亚川
受保护的技术使用者：深圳市正基电子有限公司
技术研发日：2020.06.18
技术公布日：2021.01.12