一种全自动BGA返修台的制作方法

本实用新型实施例涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种全自动bga返修台。

背景技术：

bga是指球栅阵列封装，球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。bga封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

现有的bga返修台的热风喷嘴都是在电路板表面移动喷出热风，加热面积较小，这样加热的时间较长，效率较低，且会导致对电路板加热不均匀。

技术实现要素：

为此，本实用新型实施例提供一种全自动bga返修台，通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔开放的多少，使得热风孔始终与电路板面积相对应，且多个热风孔可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀，以解决现有技术中由于bga返修台的热风喷嘴都是在电路板表面移动喷出热风，加热面积较小导致加热的时间较长，效率较低，且会导致对电路板加热不均匀的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种全自动bga返修台，包括底座、支撑侧板和活动横板，所述支撑侧板固定设在底座一侧顶端，所述活动横板设在支撑侧板一侧，所述活动横板设在底座顶部，所述活动横板一侧设有加热机构，所述底座顶端设有两个夹持机构，所述夹持机构设在加热机构底部；

所述加热机构包括加热盒，所述加热盒固定设在活动横板一侧，所述加热盒顶端固定设有热风机，所述热风机的出风端固定设有热风管，所述热风管一端穿过加热盒顶端并与加热盒内部相连通，所述加热盒顶端固定设有电机，所述电机设在热风机一侧，所述电机的输出端固定设有转动杆，所述加热盒内部设有螺纹杆，所述螺纹杆一端穿过加热盒一侧并与加热盒一侧通过密封轴承转动连接，所述螺纹杆另一端与加热盒内壁通过轴承转动连接，所述螺纹杆一端固定设有第一皮带轮，所述第一皮带轮设在加热盒一侧，所述转动杆一端固定设有第二皮带轮，所述第一皮带轮与第二皮带轮通过皮带相连接，所述加热盒内部设有两个活动块，所述螺纹杆贯穿两个活动块并与活动块之间螺纹连接，所述活动块底端固定设有密封板，所述密封板底端与加热盒内部底端相接触，两个所述密封板均设在加热盒内部且外侧分别延伸出加热盒的两侧，所述加热盒底端开设有多个热风孔。

进一步地，所述夹持机构包括固定框，所述固定框固定设在底座顶端，所述固定框内部设有弹簧，所述弹簧一端与固定框内壁固定连接，所述弹簧另一端固定设有活动杆，所述活动杆设在固定框内部且一端延伸出固定框一端，所述活动杆一端固定设有夹持块。

进一步地，所述加热盒内部底端开设有第一滑槽，所述第一滑槽设在多个热风孔之间，所述第一滑槽内部设有两个第一滑块，两个所述第一滑块顶端分别与两个密封板底端固定连接。

进一步地，所述底座顶端固定设有电动推杆，所述电动推杆顶端与活动横板底端固定连接，所述电动推杆设在支撑侧板和固定框之间，所述电动推杆设在密封板外侧。

进一步地，所述支撑侧板一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部设有第二滑块，所述第二滑块一侧与活动横板另一侧固定连接。

进一步地，所述螺纹杆两端的螺纹方向相反。

本实用新型实施例具有如下优点：

本实用新型通过电机的输出轴带动转动杆转动，转动杆通过第二皮带轮和第一皮带轮的传动带动带动螺纹杆转动，活动块随着螺纹杆的转动向内侧运动，活动块带动密封板向内侧运动密封板将两边的热风孔都封闭住，直至与电路板的面积大小相对应，与现有技术相比，通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔开放的多少，使得热风孔始终与电路板面积相对应，且多个热风孔可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的加热机构俯视剖视结构示意图；

图3为本实用新型提供的整体俯视剖视结构示意图；

图4为本实用新型提供的图1中a放大结构示意图；

图5为本实用新型提供的图1中b放大结构示意图；

图6为本实用新型提供的第一滑块立体结构示意图；

图中：1底座、2支撑侧板、3活动横板、4加热盒、5热风机、6热风管、7电机、8转动杆、9螺纹杆、10第一皮带轮、11第二皮带轮、12活动块、13密封板、14热风孔、15固定框、16弹簧、17活动杆、18夹持块、19第一滑槽、20第一滑块、21电动推杆、22第二滑槽、23第二滑块。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照说明书附图1-6，该实施例的一种全自动bga返修台，包括底座1、支撑侧板2和活动横板3，所述支撑侧板2固定设在底座1一侧顶端，所述活动横板3设在支撑侧板2一侧，所述活动横板3设在底座1顶部，所述活动横板3一侧设有加热机构，所述底座1顶端设有两个夹持机构，所述夹持机构设在加热机构底部；

所述加热机构包括加热盒4，所述加热盒4固定设在活动横板3一侧，所述加热盒4顶端固定设有热风机5，所述热风机5的出风端固定设有热风管6，所述热风管6一端穿过加热盒4顶端并与加热盒4内部相连通，所述加热盒4顶端固定设有电机7，所述电机7设在热风机5一侧，所述电机7的输出端固定设有转动杆8，所述加热盒4内部设有螺纹杆9，所述螺纹杆9一端穿过加热盒4一侧并与加热盒4一侧通过密封轴承转动连接，所述螺纹杆9另一端与加热盒4内壁通过轴承转动连接，所述螺纹杆9一端固定设有第一皮带轮10，所述第一皮带轮10设在加热盒4一侧，所述转动杆8一端固定设有第二皮带轮11，所述第一皮带轮10与第二皮带轮11通过皮带相连接，所述加热盒4内部设有两个活动块12，所述螺纹杆9贯穿两个活动块12并与活动块12之间螺纹连接，所述活动块12底端固定设有密封板13，所述密封板13底端与加热盒4内部底端相接触，两个所述密封板13均设在加热盒4内部且外侧分别延伸出加热盒4的两侧，所述加热盒4底端开设有多个热风孔14。

进一步地，所述夹持机构包括固定框15，所述固定框15固定设在底座1顶端，所述固定框15内部设有弹簧16，所述弹簧16一端与固定框15内壁固定连接，所述弹簧16另一端固定设有活动杆17，所述活动杆17设在固定框15内部且一端延伸出固定框15一端，所述活动杆17一端固定设有夹持块18，便于夹持固定电路板，且能根据电路板的大小自动调节夹持块18的位置。

进一步地，所述加热盒4内部底端开设有第一滑槽19，所述第一滑槽19设在多个热风孔14之间，所述第一滑槽19内部设有两个第一滑块20，两个所述第一滑块20顶端分别与两个密封板13底端固定连接，便于密封板13的左右运动。

进一步地，所述底座1顶端固定设有电动推杆21，所述电动推杆21顶端与活动横板3底端固定连接，所述电动推杆21设在支撑侧板2和固定框15之间，所述电动推杆21设在密封板13外侧，便于带动活动横板3和加热机构上下移动。

进一步地，所述支撑侧板2一侧开设有第二滑槽22，所述第二滑槽22内部设有第二滑块23，所述第二滑块23一侧与活动横板3另一侧固定连接，便于活动横板3的上下移动。

进一步地，所述螺纹杆9两端的螺纹方向相反，便于两个活动块12向相对方向运动。

实施场景具体为：将电路板夹持在两个夹持块18之间，夹持块18在弹簧16的弹力作用下将电路板固定住，根据电路板的大小，调节热风孔14的封闭面积，启动电机7，电机7的输出轴带动转动杆8转动，转动杆8带动第二皮带轮11转动，第二皮带轮11带动第一皮带轮10转动，第一皮带轮10带动螺纹杆9转动，由于螺纹杆9与活动块12之间螺纹连接，故活动块12随着螺纹杆9的转动向内侧运动，活动块12带动密封板13向内侧运动密封板13将两边的热风孔14都封闭住，直至与电路板的面积大小相对应，停止电机7，然后通过调节电动推杆21，电动推杆21带动活动横板3向下运动，活动横板3带动加热机构向下运动，当加热盒4的底端接近电路板顶端时，停止调节电动推杆21，然后启动热风机5，热风机5产生的热风经过热风管6进入到加热盒4的内部，然后经过热风孔14喷到电路板表面，给电路板均匀加热，本实用新型通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔14开放的多少，使得热风孔14始终与电路板面积相对应，且多个热风孔14可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀，该实施方式具体解决了现有技术中bga返修台的热风喷嘴都是在电路板表面移动喷出热风，加热面积较小，这样加热的时间较长，效率较低，且会导致对电路板加热不均匀的问题。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。