一种新型磁吸式手机散热背夹的制作方法

文档序号:24871306发布日期:2021-04-30 09:42阅读:84来源:国知局
一种新型磁吸式手机散热背夹的制作方法

本实用新型涉及手机散热技术领域,具体为一种新型磁吸式手机散热背夹。



背景技术:

目前,部分手机由于双层主板的散热限制,玩游戏时候不能发挥出处理器的真实水平,到一定温度时处理器会进行降频和系统会降低亮度,这使游戏体验变得极其糟糕。这时候就需要散热背夹来提升手机在游戏中的体验,现有的散热背夹是夹在手机边框上使用的,该方式使用不太方便,并且容易对手机造成划痕;而现在已经出现了例如iphone12这样能够支持背部磁性功能的手机。



技术实现要素:

针对上述存在的技术不足,本实用新型的目的是提供一种新型磁吸式手机散热背夹,其通过磁吸固定在手机背部,使用更加方便,且更加美观。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种新型磁吸式手机散热背夹,其特征在于,包括导热铝块、圆形外壳、导冷板、散热风扇、type-c接口、磁铁片和隔磁片,散热风扇设置于圆形外壳内,若干个导热铝块设置于圆形外壳内,且分布在散热风扇外侧,所述圆形外壳的两端内壁上置有导冷板,所述圆形外壳底部置有type-c接口,所述type-c接口和散热风扇电性相连,所述圆形外壳的一端外侧面上置有隔磁片,所述隔磁片上置有磁铁片。

本实用新型的有益效果在于:相比于现在夹在手机边框使用的散热背夹,本装置通过磁吸方式固定在手机背部,使用更加方便,且更加美观。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种新型磁吸式手机散热背夹内部的结构示意图;

图2为本实用新型提供的一种新型磁吸式手机散热背夹外部的结构示意图;

附图标记说明:

导热铝块1、圆形外壳2、导冷板3、散热风扇4、type-c接口5、磁铁片6、隔磁片7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2,一种新型磁吸式手机散热背夹,包括导热铝块1、圆形外壳2、导冷板3、散热风扇4、type-c接口5、磁铁片6和隔磁片7,散热风扇4设置于圆形外壳2内,若干个导热铝块1设置于圆形外壳2内,且分布在散热风扇4外侧,所述圆形外壳2的两端内壁上置有导冷板3,所述圆形外壳2底部置有type-c接口5,所述type-c接口5和散热风扇4电性相连,所述圆形外壳2的一端外侧面上置有隔磁片7,所述隔磁片7上置有磁铁片6。

本散热背夹适用于支持背部磁吸功能的手机,通过磁铁片6将本装置吸附固定在手机背部,通过散热风扇4进行吹风制冷,导热铝块1和导冷片将温度传导至手机上,辅助手机进行散热;

所述隔磁片7的设计能够对磁铁片6进行阻隔,避免磁铁片6磁场影响散热风扇4的工作;

通过type-c接口5对散热风扇4进行充电。

本实用新型的设计相比于现在夹在手机边框使用的散热背夹,本装置通过磁吸方式固定在手机背部,使用更加方便,且更加美观。

显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。



技术特征:

1.一种新型磁吸式手机散热背夹,其特征在于,包括导热铝块、圆形外壳、导冷板、散热风扇、type-c接口、磁铁片和隔磁片,散热风扇设置于圆形外壳内,若干个导热铝块设置于圆形外壳内,且分布在散热风扇外侧,所述圆形外壳的两端内壁上置有导冷板,所述圆形外壳底部置有type-c接口,所述type-c接口和散热风扇电性相连,所述圆形外壳的一端外侧面上置有隔磁片,所述隔磁片上置有磁铁片。


技术总结
本实用新型公开了一种新型磁吸式手机散热背夹。包括导热铝块、圆形外壳、导冷板、散热风扇、type‑c接口、磁铁片和隔磁片,散热风扇设置于圆形外壳内,若干个导热铝块设置于圆形外壳内,且分布在散热风扇外侧,所述圆形外壳的两端内壁上置有导冷板,所述圆形外壳底部置有type‑c接口,所述type‑c接口和散热风扇电性相连,所述圆形外壳的一端外侧面上置有隔磁片,所述隔磁片上置有磁铁片。本实用新型相比于现在夹在手机边框使用的散热背夹,本装置通过磁吸方式固定在手机背部,使用更加方便,且更加美观。

技术研发人员:叶茂盛
受保护的技术使用者:叶茂盛
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021.04.30
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