印制电路板吸附工装的制作方法

本实用新型属于mems麦克风加工技术领域，具体涉及一种印制电路板吸附工装。

背景技术：

微型机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，缩写为mems)麦克风是基于mems技术制造的麦克风，由于其具有封装体积小、可靠性高、成本低等优点，已广泛应用于各种语音设备中，例如手机、平板电脑、pda、监听设备等电子产品。

mems麦克风芯片是mems麦克风的关键部件，mems麦克风的芯片基板具有振膜。mems麦克风芯片基板在封装加工过程中，需要将芯片基板与麦克风外壳粘接在一起，形成一个组件。因为芯片基板的体积很小，在加工过程中，无法对单个mems麦克风的芯片基板进行加工，从而需要将若干个mems麦克风的芯片基板设置在同一印制电路板上，并且通过吸附的方式固定在冶具上，从而进行相应的加工。

现有技术中，为了防止mems麦克风芯片的振膜在定位吸附过程中出现破损或位移的情况，在加工过程中，先在印制电路板的背面贴上一层隔膜，然后将印制电路板定位吸附在冶具上进行加工，待加工完成后，再将隔膜撕去。虽然能够有效防止振膜被吸附力损坏，但是增加了贴膜和撕膜两道工序，相应需要配有贴膜机和撕膜机，增加了设备的生产成本，还降低了生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种印制电路板吸附工装，以解决现有技术中需要配置贴膜和撕膜两道工序的技术问题，能够避免振膜损坏或位移，提高产品的成品率；还能够提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印制电路板吸附工装，包括从上而下依次设置的上真空吸附板、下真空吸附板、工装垫板、工装定位板。所述上真空吸附板和下真空吸附板之间形成真空腔。所述上真空吸附板开设有若干吸附孔，所述吸附孔与真空腔连通并吸附摆放在所述上真空吸附板上方的具有mems麦克风芯片的印制电路板。所述上真空吸附板开设有与所述mems麦克风芯片的振膜位置相对应的泄压区，所述泄压区与外界连通并将振膜下方区域的吸附压力排出至外部。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的印制电路板吸附工装的泄压区与外界连通，使得泄压区能够将处于振膜下方区域的真空吸附压力向外界排出，相应减小振膜吸附工装相对振膜区域的吸附压力，从而避免振膜发生损坏或位移的情况，提高了产品的成品率。同时，也解决了现有技术中需要配置贴膜和撕膜两道工序的技术问题，相应提高了生产效率。

所述泄压区包括竖向方向开设的第一泄压孔和横向方向开设的第二泄压孔，所述第一泄压孔的位置对应于所述振膜的位置并与第二泄压孔相贯通，所述第二泄压孔延伸至所述上真空吸附板的外端面并与外界连通。

进一步的，每一所述第一泄压孔的外围均匀分布有四个吸附孔。

进一步的，所述第一泄压孔的尺寸大于所述振膜的尺寸。

进一步的，所述泄压区为凹设于所述上真空吸附板的上表面的槽体，所述槽体延伸至所述上真空吸附板的外端面并与外界连通。

进一步的，所述槽体的两侧分布有所述吸附孔。

进一步的，所述槽体为矩形槽。

进一步的，所述矩形槽的宽度尺寸大于所述振膜的尺寸。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例一的印制电路板吸附工装的整体的结构示意图；

图2是图1中a处的局部放大图；

图3是实施例二的印制电路板吸附工装的整体的结构示意图；

图4是图3中b处的局部放大图。

图中：

1、上真空吸附板；101、吸附孔；

2、下真空吸附板；

3、工装垫板；

4、工装定位板；

5、泄压区；501、第一泄压孔；502、第二泄压孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

如图1和图2所示，印制电路板吸附工装，包括从上而下依次设置的上真空吸附板1、下真空吸附板2、工装垫板3、工装定位板4。上真空吸附板1和下真空吸附板2之间形成真空腔，并且在上真空吸附板1开设有若干与真空腔连通的吸附孔101，用于吸附位于上真空吸附板1上的具有mems麦克风芯片的印制电路板。上真空吸附板1和下真空吸附板2通过工装垫板3稳固，工装垫板3安装于工装定位板4上，工装定位板4安装于加工设备。

如图1和图2所示，在上真空吸附板1上开设有与mems麦克风芯片的振膜位置相对应的泄压区5，减少振膜被吸附孔101的吸附力损坏的情况。泄压区5包括竖向方向开设的第一泄压孔501和横向方向开设的第二泄压孔502，第一泄压孔501的位置对应于振膜的位置并与第二泄压孔502相贯通，第二泄压孔502延伸至上真空吸附板1的外端面并与外界连通，当吸附孔101吸附mems麦克风芯片时，与振膜相对处的吸附压力经过第一泄压孔501和第二泄压孔502从上真空吸附板1的外端面泄出，在本实施例中，上真空吸附板1的外端面可以采用但不限于侧面。第一泄压孔501的尺寸大于振膜的尺寸，能够将振膜的吸附力完全排除。

在本实施例中，第一泄压孔501与吸附孔101的位置关系为第一泄压孔501的外围均匀分布四个吸附孔101。

综上所述：印制电路板吸附工装的泄压区5与外界连通，使得泄压区5能够将处于振膜下方区域的真空吸附压力向外界排出，相应减小振膜吸附工装相对振膜区域的吸附压力，从而避免振膜发生损坏或位移的情况，提高了产品的成品率。同时，也解决了现有技术中需要配置贴膜和撕膜两道工序的技术问题，相应提高了生产效率。

实施例二：

如图3和图4所示，本实施例提供了一种印制电路板吸附工装，与实施例1不同之处在于，泄压区5的形状为凹设于上真空吸附板1的上表面的槽体，且槽体延伸至上真空吸附板1的外端面与外界连通。在本实施例中，槽体的形状可以采用但不限于矩形，且吸附孔101分布于槽体的两侧。为了能够将振膜的吸附力完全排除，槽体的尺寸大于振膜的尺寸。在mems麦克风芯片吸附的过程中，位于一列的振膜与槽体相对，将振膜处的压力直接从上真空吸附板1的侧边排出。相对于实施例1，条形的泄压区5具有加工工装简便，泄压区5相对于振膜位置关系有些误差也能实现卸压的目的，容错率高。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。