一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板的制作方法

文档序号:24077050发布日期:2021-02-26 17:02阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种电路板双芯片居中抗震加强结构,其特征是,包括处于同一平面的第一h型框架(101)、第二h型框架(102),第二h型框架(102)布设在第一h型框架(101)内作为第一h型框架(101)的横梁;第一h型框架(101)、第二h型框架(102)的布设方向相互垂直;第一h型框架(101)的两开口端与第二h型框架(102)对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框(105)。2.根据权利要求1所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构,其特征是,所述第一h型框架(101)、第二h型框架(102)的边线梁均由多个闭合框架(104)以线性分布方式组合而成。3.根据权利要求1所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构,其特征是,所述加强框(105)的边缘设有螺纹通孔(103),通过螺钉(106)穿过螺纹通孔(103)可将第一芯片、第二芯片与对应的加强框(105)相对固定。4.根据权利要求3所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构,其特征是,每个所述加强框(105)对应设置有四个螺纹通孔(103),四个螺纹通孔(103)分为两组对称设置在第一h型框架(101)的边线梁上。5.一种控制器电路板,其特征是,包括pcb板(201)和如权利要求1-4任意一项所述的一种电路板双芯片居中抗震加强结构,pcb板(201)安装有与两个加强框(105)配合的第一芯片、第二芯片。6.根据权利要求5所述的一种控制器电路板,其特征是,所述第一芯片、第二芯片侧面设有与螺纹通孔(103)一一对应设置的安装耳(203),螺钉(106)依次穿过pcb板(201)、安装耳(203)后与螺纹通孔(103)固定连接。7.根据权利要求5所述的一种控制器电路板,其特征是,所述pcb板(201)还安装有dsp模块、fpga模块、旋变激磁模块、光电隔离模块、电源模块、ad采集模块、da输出模块、jtag接口器(204)、zrm连接器(205)、运放模块、功率振荡模块;第一芯片、第二芯片分别为俯仰旋变解码芯片、方位旋变解码芯片,俯仰旋变解码芯片、方位旋变解码芯片构成旋变解码模块(202)。8.根据权利要求7所述的一种控制器电路板,其特征是,所述旋变激磁模块包括俯仰激磁模块(206)、方位激磁模块(207);差分模拟信号从zrm连接器(205)进入后经运放模块转为单端模拟信号,模拟信号经ad采集模块转换为数字信号发送到fpga模块;fpga模块发送数据到da输出模块,并通过控制线控制da输出模块,da输出模块输出模拟信号到zrm连接器(205);俯仰激磁模块(206)、方位激磁模块(207)通过zrm连接器(205)与俯仰旋变解码芯片、方位旋变解码芯片连接,旋变解码模块(202)对输入的模拟信号进行解码转换,将转换后的的数字信号发送到fpga模块,两个解码模块共用数据总线。9.根据权利要求8所述的一种控制器电路板,其特征是,所述dsp模块、fpga模块的jtag接口器(204)分布在第一h型框架(101)一侧开口端,zrm连接器(205)分布在另一侧开口端。10.根据权利要求9所述的一种控制器电路板,其特征是,所述俯仰激磁模块(206)、方位激磁模块(207)对称分布在第一h型框架(101)的两侧边线梁,且位于靠近zrm连接器(205)的一端。
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