技术总结
本发明公开了一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板，涉及电子舱控制器领域，其技术方案要点是：包括处于同一平面的第一H型框架、第二H型框架，第二H型框架布设在第一H型框架内作为第一H型框架的横梁；第一H型框架、第二H型框架的布设方向相互垂直；第一H型框架的两开口端与第二H型框架对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框。本发明加固作用明显，受共振影响较弱；正面应力从PCB板过渡集中在加固结构，PCB板上应力主要集中在板卡外侧边缘，旋变解码模块交界处应力分布大大减少；引脚区域应力减少，有效避免疲劳应力裂纹的产生；应力集中分布区域较现有结构应力区域减少，结构改善有效。有效。有效。
技术研发人员：李非桃 唐开东 庄游彬 鄢冬斌 宿春杨 陈小梅 王寻宇 罗川 唐杨 陈春 魏兴龙 肖兴 肖燕
受保护的技术使用者：四川赛狄信息技术股份公司
技术研发日：2021.01.04
技术公布日：2021/2/28