一种PCB侧壁包覆金属的方法与流程

本发明属于电路板制作技术领域，具体涉及一种pcb侧壁包覆金属的方法。

背景技术：

随着高端pcb(印制电路板)市场向高频、高速化加速转变，对高频、高速信号层的屏蔽效果的要求也越来越高。在印制板的侧壁包覆金属，是增强屏蔽效果的有效处理方式。但是，有些的设计将高频和低频信号层整合设计在同一电路板上，高频部分需要在印制板的侧壁包覆金属，而低频部分则不需要在侧壁包覆金属，这就对印制板侧壁的金属化包覆提出了新的技术要求。

在相关技术中，当印制板侧壁需要包覆金属时，在沉铜前使用数控铣床铣出一定宽度的路径，印制板侧壁接触了沉铜药水从而实现了金属化包覆；反之，印制板侧壁不需要孔化时，不在沉铜前预铣出侧壁，则印制板侧壁自然没有金属化包覆。这种处理技术只能使侧壁所有层均包覆金属，或所有层均不包覆金属，无法做到在侧壁选择性的包覆某些层，机械加工也不能精确到达目标信号层。

因此，亟需提供一种pcb侧壁包覆金属的方法，能够在侧壁选择性的包覆信号层。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种pcb侧壁包覆金属的方法，能够在侧壁选择性的包覆信号层。

一种pcb侧壁包覆金属的方法，包括以下步骤：

(1)取芯板(core)、半固化片(pp)和阻胶材料，铣材；所述芯板包括至少一块侧壁不需要包覆金属的芯板和至少一块侧壁需要包覆金属的芯板；

(2)将所述半固化片放置于所述芯板之间，所述半固化片放置于所述侧壁不需要包覆金属的芯板的一侧，所述阻胶材料放置于所述侧壁不需要包覆金属的芯板的另一侧；压合，去阻胶材料，得具有槽底的初板；

(3)将所述初板进行化学沉铜，将所述初板的表面、侧壁和槽底镀铜，镀锡，得镀锡板，所述镀锡板包括侧壁经金属包覆的芯板；所述镀铜后铜层厚度为30-110微米；

(4)依次蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的锡层、铜层，然后褪掉表面和槽侧壁的锡，再沿所述侧壁经金属包覆的芯板的边界进行切割，得所述pcb。

优选的，在步骤(1)中，所述侧壁不需要包覆金属的芯板的长度比所述pcb的长度大2-7mm。

进一步优选的，在步骤(1)中，所述侧壁不需要包覆金属的芯板的长度比所述pcb的长度大3-5mm。

优选的，在步骤(1)中，所述阻胶材料的长度＝(所述侧壁不需要包覆金属的芯板的长度-所述侧壁需要包覆金属的芯板的长度)/2-a，所述阻胶材料的厚度＝(所述侧壁需要包覆金属的芯板的厚度+所述半固化片的厚度)+b，a＝0.05～0.15mm，b＝0.05～0.15mm。

进一步优选的，在步骤(1)中，所述阻胶材料的长度＝(所述侧壁不需要包覆金属的芯板的长度-所述侧壁需要包覆金属的芯板的长度)/2-a，所述阻胶材料的厚度＝(所述侧壁需要包覆金属的芯板的厚度+所述半固化片的厚度)+b，a＝0.08～0.12mm，b＝0.08～0.12mm。

优选的，在步骤(1)中，所述阻胶材料为硅胶。

优选的，在步骤(4)中，蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的锡层采用的是激光烧蚀的方法。采用激光烧蚀锡，利用其能够烧蚀锡，但烧蚀铜困难的特性，将槽底部以及槽底另外一面的锡烧蚀掉，为后续化学腐蚀掉槽底铜层做准备。

优选的，在步骤(4)中，蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的铜层采用的是碱性蚀刻的方法。

优选的，在步骤(4)中，所述切割采用激光切割。

优选的，所述pcb侧壁包覆金属的方法，还包括钻孔、图形制作等步骤。

具体的，一种pcb侧壁包覆金属的方法，包括以下步骤：

(1)备料：取芯板、半固化片(pp)和阻胶材料，铣材；所述芯板包括至少一块侧壁不需要包覆金属的芯板和至少一块侧壁需要包覆金属的芯板；所述侧壁不需要包覆金属的芯板的长度比所述pcb的长度大3-5mm，所述阻胶材料的长度＝(所述侧壁不需要包覆金属的芯板的长度-所述侧壁需要包覆金属的芯板的长度)/2-a，所述阻胶材料的厚度＝(所述侧壁需要包覆金属的芯板的厚度+所述半固化片的厚度)+b，a＝0.05～0.15mm，b＝0.05～0.15mm。所述芯板具有一定的硬度和厚度，并且双面包铜。

(2)将所述半固化片放置于所述芯板之间，所述半固化片放置于所述侧壁不需要包覆金属的芯板的一侧，所述阻胶材料放置于所述侧壁不需要包覆金属的芯板的另一侧；压合，压合后取出阻胶材料，得具有槽底的初板。

压合采用常规压合方法，根据半固化片的型号不同进行选择，或材料生产商的技术参数压合。

(3)将所述初板进行化学沉铜，将电路板的表面、侧壁、槽底全部镀厚铜，并镀锡，得镀锡板，所述镀锡板包括侧壁经金属包覆的芯板。所述化学沉铜、所述镀厚铜和所述镀锡均采用常规方法进行。

(4)采用激光烧蚀的方法蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的锡层，碱性蚀刻的方法蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的铜层，然后褪掉表面和槽侧壁的保护锡，再沿所述侧壁经金属包覆的芯板的边界进行切割，得所述pcb。所述pcb具有侧壁经金属包覆的线路层，也具有侧壁未经金属包覆的线路层。

将pcb设计成台阶方式，再压合，用台阶深度丈量pcb侧壁需包覆金属的高度，将台阶沉铜和电镀铜，从而实现台阶金属化，即pcb侧壁选择性的包覆信号层(信号层即电路层)。

相对于现有技术，本发明的有益效果如下：

(1)本发明提供的pcb侧壁包覆金属的方法，采用阻胶材料，与芯板进行压合，去阻胶材料后形成台阶，用台阶深度丈量pcb侧壁需包覆金属的高度，实现了pcb侧壁(垂直方向)选择性包覆金属，其连接可靠性高，包覆金属的开始层(开始信号层)到目标层(目标信号层)精准无偏差；给高频、低频pcb小型化设计提供多样性选择。

(2)所述方法无机械加工的瑕疵，无毛刺、金属拉脱、卷边问题，也不会产生二次机械加工伤害。

附图说明

图1为实施例1所述pcb侧壁包覆金属的方法的示意图；

图2为实施例1所述pcb侧壁包覆金属的方法的流程图；

图3为传统加工方法的流程图。

具体实施方式

为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。

以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。

实施例1

以下以侧壁1～2层包覆金属，3～4层不包覆金属的pcb为例，进行介绍，其他选择性包覆信号层的pcb的制作方法，在实施例1的基础上，根据需要包覆的信号层，确定芯板和阻胶材料的尺寸，进行压合，均属于本发明保护的范围。

一种pcb侧壁包覆金属的方法，其制备过程的示意图见图1，工艺流程图见图2，结合图1和图2，该方法包括以下步骤：

(1)备料：取侧壁需要包覆金属的芯板(core1)、侧壁不需要包覆金属的芯板(core2)、半固化片(pp)和硅胶，铣材；侧壁不需要包覆金属的芯板的长度比成品pcb的长度大5mm，硅胶的长度＝(侧壁不需要包覆金属的芯板的长度-侧壁需要包覆金属的芯板的长度)/2-0.1mm，硅胶的厚度＝(侧壁需要包覆金属的芯板的厚度+半固化片的厚度)+0.1mm。侧壁需要包覆金属的芯板(core1)和侧壁不需要包覆金属的芯板(core2)按照常规方法进行内层线路制作。

(2)将半固化片放置于侧壁需要包覆金属的芯板(core1)和侧壁不需要包覆金属的芯板(core2)之间，并保持一侧对齐，硅胶放置于侧壁不需要包覆金属的芯板(core2)的另一侧；采用常规方法压合，压合后取出硅胶，得具有槽底的初板。

(3)将初板进行化学沉铜，将侧壁需要包覆金属的芯板(core1)和侧壁不需要包覆金属的芯板(core2)采用常规方法进行外层线路的制作，然后将电路板的表面、侧壁、槽底全部镀厚铜，并将电路板的表面、侧壁、槽底全部镀锡，得镀锡板。其中侧壁需要包覆金属的芯板(core1)已经完成金属包覆。

(4)采用激光烧蚀的方法蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的锡层，碱性蚀刻的方法蚀掉所述镀锡板的槽底和所述槽底背面的铜层，然后褪掉表面和槽侧壁的保护锡，再从槽底的背面沿印制板边界切割，实现印制板与废料分离，从而实现断面平整光滑，得pcb。pcb具有侧壁经金属包覆的线路层，也具有侧壁未经金属包覆的线路层。其中，侧壁1～2层金属化精确包覆，3-4层非金属化，边缘光滑无机械加工痕迹，无机械加工金属屑，无外力影响，不易脱落，可靠性高。

图3为传统加工方法的流程图，其在沉铜前使用数控铣床铣出一定宽度的路径，pcb侧壁接触沉铜药水从而实现了金属化包覆；只能实现侧壁全包覆。而且采用机械加工，会出现无毛刺、金属拉脱和卷边等问题。