技术特征：
1.一种微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：s1、通过半固化片将内层子板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料镭射钻孔，形成高密度互连板，简称hdi板；s2、先进行沉铜，然后将hdi板进行整板电镀，电镀时需控制电镀的面铜和均匀性，具体为：电镀面铜控制：表层镀铜厚度为23μm，电镀整体面铜控制在30
±
3um；电镀的均匀性控制：均匀性要保证4μm以内，电镀过程中将hdi板夹住浸入电镀槽中，控制：.电镀过程中控制hdi板上的两块夹板间距为10mm；.电镀过程中电镀槽中化学电镀溶液的液位控制在盖过hdi板顶部5mm；.根据hdi板子的尺寸设置正补偿3cm，也就是浮架距离板子的高度；. 电镀槽中阳极装着铜球的钛蓝排列整齐；s3、图形资料优化，资料上将宽度3mil间距3mil的绑定pad，宽度预大1.3mil，变成宽度4.3mil间距1.7mil的绑定pad；s4、图形转移，采用负片工艺，ldi专用感光干膜 + 自动ldi曝光机制作，将外层线路图形转移到hdi板的表层上，外层线路图形包括绑定pad。2.根据权利要求1所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：步骤s1中外层铜箔的厚度为1/3oz，1/3oz＝12μm。3.根据权利要求1所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：s2中步骤装有铜球的钛蓝之间的间距保持8cm。4.根据权利要求1所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：所述步骤s4中图形转移流程为贴膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜，具体为：. 贴膜：先粗化板面，进行贴膜，贴干膜；. 曝光：通过发射紫外线波长，将图像信息转移到涂有感光材料即干膜的表面；.显影：通过化学反应将未聚合固化的干膜去除，这部分干膜贴的是所需图形之外的的部分；.蚀刻：通过化学反应，保留干膜贴住的所需图形，将图形外的铜咬蚀掉，蚀刻时，采用真空蚀刻机，蚀刻线上下都有三个喷嘴喷洒蚀刻液，有绑定pad的面次三个喷嘴的压力应保持一致；. 褪膜：通过化学反应将贴在图形上的干膜去除。5.根据权利要求4所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：所述步骤中贴膜时采用30um酸性显影型干膜。6.根据权利要求4所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：所述步骤中曝光时采用自动ldi曝光机，曝光能量用30mj。7.根据权利要求4所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：所述步骤显影时控制传送带的速度为3m/min。8.根据权利要求4所述的微小间距绑定焊盘的制作方法，其特征在于：所述步骤蚀刻
时蚀刻因子为≥3.0。
技术总结
本发明公开了一种微小间距绑定焊盘的制作方法，具体为：S1、通过半固化片将内层子板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料镭射钻孔，形成高密度互连板，简称HDI板；S2、先进行沉铜，然后将HDI板进行整板电镀，电镀时需控制电镀的面铜和均匀性；S3、图形资料优化，资料上将宽度3mil间距3mil的绑定PAD，宽度预大1.3mil，变成宽度4.3mil间距1.7mil的绑定PAD；S4、图形转移，采用负片工艺，LDI专用感光干膜+自动LDI曝光机制作，将外层线路图形转移到HDI板的表层上，外层线路图形包括绑定PAD；该方法简单易行，有效解决制作微小间距达3/3mil绑定PAD的技术难题。技术难题。技术难题。
技术研发人员：温锦洪 陈志新 刘生根 位珍光
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2022.11.10
技术公布日：2023/3/7