折弯设备及折弯方法与流程

本发明属于fpc生产设备，尤其涉及一种折弯设备及折弯方法。

背景技术：

1、fpc(fpc为flexible printed circuit board的缩写，中文名称为柔性电路板)广泛应用于电子设备中，为了减小柔性电路板所占据的空间，通常会利用相应的折弯设备对柔性电路板进行折弯处理。其中，折弯设备包括折弯装置和检测装置，折弯装置用于对fpc进行折弯，检测装置用于对折弯后的fpc进行检测，以判断fpc是否因折弯而损坏。

2、在实际操作过程中，一些柔性电路板上会设置相应的针脚，在折弯设备对柔性电路板进行处理的过程中，柔性电路板的针脚容易受到外物碰撞而变形损坏。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术中折弯设备对柔性电路板进行处理过程中，柔性电路板的针脚容易变形损坏的问题，提供一种折弯设备及折弯方法。

2、为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供一种折弯设备，包括输送装置、插壳装置以及折弯装置；所述输送装置用于将柔性电路板在所述插壳装置和所述折弯装置之间进行转移；所述插壳装置用于将柔性电路板的针脚插入端子外壳。

3、可选的，所述插壳装置包括预插模组和插紧模组；所述预插模组用于使柔性电路板的针脚预插入端子外壳，所述插紧模组用于使柔性电路板的针脚插紧在端子外壳内；其中，所述预插模组包括第一支撑件、定位组件、端子驱动组件；所述定位组件连接在所述第一支撑件上，用对柔性电路板的针脚进行定位；所述端子驱动组件连接在所述第一支撑件上，用于端子外壳靠近所述定位组件，使端子外壳套在被所述定位组件所定位的柔性电路板的针脚上。

4、可选的，所述定位组件包括定位板以及多个定位块；所述定位板具有支撑面，所述支撑面用于支撑放置柔性电路板；所述支撑面上设有真空吸孔，以吸附放置在所述支撑面上的柔性电路板；各所述定位块依次间隔设置在所述支撑面上，相邻两个所述定位块用于对柔性电路板的一个针脚进行限位；放置在所述支撑面上的柔性电路板的各针脚能够分别从相邻两个所述定位块之间穿过。

5、可选的，所述定位板设有两个，分别为第一定位板和第二定位板；所述第一定位板连接在所述支撑件上，所述第二定位板与所述第一定位板转动连接；所述定位组件还包括定位板驱动模块，所述定位板驱动模块用于驱动所述第二定位板转动，使所述第二定位板的支撑面能够与所述第一定位板的支撑面相对。

6、可选的，所述定位组件还包括压板和压板驱动组件；所述压板驱动组件连接在所述第一支撑件上，用于驱动所述压板在第一方向往复运动以及在第二方向往复运动；其中，所述第一方向垂直于所述第一定位板的支撑面，所述第二方向平行于所述第一定位板的支撑面；所述压板在所述第一方向上运动时能够将柔性电路板压在所述第一定位板的支撑面上，所述压板在所述第二方向上运动时能够移动至所述第一定位板的外侧；所述第二定位板的支撑面转动至与所述第一定位板的支撑面相对时，能够将柔性电路板压在所述压板上。

7、可选的，所述插紧模组包括第二支撑件、第一插紧驱动组件、压块、第二插紧驱动组件、抵挡件；所述第二支撑件用于支撑放置柔性电路板，所述输送装置用于将所述第一支撑件上的柔性电路板转移至所述第二支撑件上；所述第一插紧驱动组件能够驱动所述压块靠近或远离所述抵挡件，使所述压块能够抵触在套设于柔性电路板的针脚上的端子外壳上；所述第二插紧驱动组件能够驱动所述抵挡件靠近或者远离所述压块，使所述抵挡件能够抵触在柔性电路板的针脚背离所述压块的一侧。

8、可选的，所述折弯设备还包括贴胶装置，所述贴胶装置用于向柔性电路板上粘贴双面胶；其中，所述贴胶装置包括第三支撑件、第一辊子、第二辊子、取料模组以及撕膜模组；所述第一辊子和所述第二辊子均连接在所述第三支撑件上，并均能够绕自身轴线相对所述第三支撑件转动；所述第一辊子用于安装双面胶料卷；所述第二辊子用于缠绕安装在所述第一辊子上的双面胶料卷的第一离型膜；所述取料模组用于将双面胶从第一离型膜上取走，并移动粘贴至柔性电路板上；所述撕膜模组用于将双面胶上的第二离型膜撕除。

9、可选的，所述折弯装置包括第一支撑座、第一折弯平台、第一支撑平台以及第一折弯驱动组件；所述第一折弯平台转动连接在第一支撑座上，以实现相对所述第一支撑平台转动；所述第一折弯平台用于支撑放置柔性电路板的第一部分，所述第一支撑平台用于支撑柔性电路板的第二部分；所述第一折弯驱动组件用于驱动所述第一折弯平台相对所述第一支撑平台转动，进而使柔性电路板的第一部分相对柔性电路板的第二部分弯折。

10、可选的，所述第一折弯平台上设有真空吸附孔，以吸附固定柔性电路板的第一部分。

11、可选的，所述折弯装置还包括第二折弯平台、第二支撑平台以及第二折弯驱动组件，所述第一折弯驱动组件转动至所述第二折弯平台的上方，以将柔性电路板的第一部分压在所述第二折弯平台和所述第二支撑平台上；其中，柔性电路板的第一部分分为第一区域和第二区域，当第一折弯平台将柔性电路板压在所述第二折弯平台和所述第二支撑平台上时，第一区域位于第二折弯平台上，第一部分位于第二支撑平台上；所述第二折弯驱动组件用于驱动所述第二折弯平台相对所述第二支撑平台转动，进而使柔性电路板的第一区域相对柔性电路板的第二区域弯折。

12、可选的，所述折弯装置还包括检测装置，所述检测装置用于对柔性电路板进行检测；所述检测装置包括第一检测驱动组件、第二检测驱动组件、检测压紧组件以及探针组件；其中，所述第二检测驱动组件和所述检测压紧组件均连接在所述第一检测驱动组件上，所述探针组件连接在第二检测驱动组件上；所述第一检测驱动组件用于驱动所述第二检测驱动组件、所述检测压紧组件以及所述探针组件在水平方向同步运动；所述检测压紧组件用于压紧柔性电路板；所述第二检测驱动组件用于驱动所述探针组件靠近或者远离所述检测压紧组件，使得所述探针组件能够与被所述检测压紧组件压紧的柔性电路板抵触。

13、为解决上述技术问题，另一方面，本发明实施例提供一种折弯方法，包括：接收启动信号；控制插壳装置工作，使所述插壳装置能够将柔性电路板的针脚插入端子外壳；控制输送装置工作，以将柔性电路板移送至折弯装置处，；控制所述折弯装置工作，以对柔性电路板进行折弯处理。

14、可选的，所述控制插壳装置工作的步骤包括：控制所述插壳装置的预插模组工作，以将柔性电路板的针脚预插入端子外壳的第一深度处；控制所述输送装置工作，以将预插有端子外壳的柔性电路板移送至所述插壳装置的插紧模组处；控制所述插紧模组工作，以使柔性电路板的针脚插入端子外壳的第二深度处，其中，所述第二深度大于所述第一深度。

15、可选的，在所述控制所述折弯装置工作，以对柔性电路板进行折弯处理的步骤之后，还包括：控制所述输送装置工作，以将折弯后的柔性电路板移送至检测装置处；控制所述检测装置工作，以对折弯后的柔性电路板进行检测。

16、在本发明实施例提供的折弯设备及折弯方法中，折弯设备在对柔性电路板进行处理时，可以将柔性电路板的针脚插入端子外壳，这样可以使柔性电路板的针脚得到保护，有效避免柔性电路板的针脚因受到外物碰撞而形变损坏。