电子装置与其元件拆卸方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种装置及其元件拆卸方式，特别是涉及一种电子装置与其元件拆卸方式。【
背景技术：
】[0002]近年来，随着科技产业日益发达，电子装置，例如是移动电话(mobilephone)、平板电脑(tabletcomputer)以及智慧型手机(smartphone)等装置,可在日常生活中提供使用者随时取得所需的资讯，且朝着便利、多功能且美观的设计方向发展。同时，电子装置也逐渐朝向轻薄短小的趋势发展，以提高电子装置的操作性与携带性。[0003]电子装置的内部具有许多元件，这些元件通常会依其性质与配置位置而选择不同的固定方式，例如是以结构干涉固定、以螺丝锁附固定或者是以粘胶贴合固定。上述的固定方法在固定两个元件之后，通常会使两个元件难以分离，以提高稳固力。因此，当元件故障或损毁而须经由拆卸而进行检测或修复时，若上述元件为精密元件，或者仅需些微修复即可重复使用的元件，电子装置在元件拆卸过程会造成元件的损伤，而不利于元件的重工(rework)，进而提高电子装置的修复成本。【
发明内容】[0004]本发明的目的在于提供一种电子装置，其具有简易的元件拆卸方式，以便于元件的重工(rework)。[0005]本发明的再一目的在于提供一种电子装置的元件拆卸方法，能避免元件在拆卸时的损伤。[0006]为达上述目的，本发明提出一种电子装置，其包括一第一元件、一第二元件以及一双面胶带(double-sidedadhesivetape)。双面胶带配置于第一元件与第二元件之间。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。[0007]本发明还提出一种电子装置的元件拆卸方法，电子装置包括一第一元件、一第二元件以及配置于第一元件与第二元件之间的一双面胶带。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区，且双面胶带的一施力端突出于接合区之外。电子装置的元件拆卸方法包括下列步骤:向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。[0008]基于上述，本发明的电子装置将双面胶带配置于第一元件与第二元件之间，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。由此，本发明的电子装置可达成简易且快速的元件拆卸，以便于元件的重工，降低生产成本。另外，此元件拆卸方法能避免元件在拆卸时的损伤，确保生产良率。[0009]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【附图说明】[0010]图1是本发明一实施例的电子装置的分解图；[0011]图2是图1的电子装置的部分构件的示意图；[0012]图3是图1的双面胶带的侧视示意图；[0013]图4是本发明另一实施例的双面胶带的侧视示意图；[0014]图5是图1的电子装置的元件拆卸方法的流程图；[0015]图6A至图6C是图5的电子装置的元件拆卸方法的示意图；[0016]图7是本发明另一实施例的电子装置的分解图；[0017]图8是图7的电子装置的局部剖视示意图；[0018]图9是本发明另一实施例的双面胶带的俯视示意图；[0019]图1OA是本发明另一实施例的电子装置的侧视图；[0020]图1OB是本发明另一实施例的电子装置的侧视图。[0021]符号说明[0022]100、100a、100b、10c:电子装置[0023]110:第一元件[0024]120、120a:第二元件[0025]122:接合区[0026]124:凹槽[0027]126:开口[0028]130,230,330:双面胶带[0029]130a:第一双面胶带[0030]130b:第二双面胶带[0031]132:软性基材[0032]132a、132b:承载面[0033]134:粘胶层[0034]140、140a:拉拔片[0035]232:单层粘性基材[0036]El:施力端[0037]E2:内端[0038]S1:第一粘着面[0039]S2:第二粘着面[0040]wl、w2:宽度【具体实施方式】[0041]图1是本发明一实施例的电子装置的分解图。图2是图1的电子装置的部分构件的示意图。为使附图更为清楚，图2从相对于图1的另一视角绘示电子装置100，并省略绘示图1中的第二元件120。请参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100包括第一元件110、第二兀件120以及双面胶带(double-sidedadhesivetape)130。双面胶带130配置于第一元件110与第二元件120之间，用以固定第一元件110至第二元件120的接合区122，其中接合区122可视为是第一元件110预定配置于第二元件120上的区域，或可视为是第一元件110与第二元件120之间的重叠区域。在本实施例中，电子装置100例如是智慧型手机(smartphone)，而第一元件110、第二元件120以及双面胶带130可配置于其壳体(未绘示)内，其中第一元件110例如是电池模块，而第二元件120例如是支撑结构(例如是内部机架(internalchassis))或其他元件。然而,本发明并不限制第一元件110与第二元件120的种类，其可为电子装置100中任何两个有固定需求且适于使用双面胶带130进行固定的元件。[0042]在本实施例中，双面胶带130包括分别平行设置于接合区122的相对两侧的第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b。进一步而言，本实施例的第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b为长条型的双面胶带，且分别配置于第一元件110的相对两侧边，使得第一元件110的相对两侧边通过第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b而固定至第二元件120的接合区122。然而，本发明不限制双面胶带的数量、形状与位置。在其他实施例中，可采用一条或三条以上的双面胶带，其中双面胶带可依据需求裁剪成适当形状，亦可依据需求调整双面胶带的位置。[0043]请参考图1与图2，在本实施例中，双面胶带130具有相对的第一粘着面SI以及第二粘着面S2，分别粘贴于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合区122。在双面胶带130经由第一粘着面SI以及第二粘着面S2而将第一元件110固定至第二元件120之后，双面胶带130的施力端El突出于接合区122之外。换言之，双面胶带130的施力端El突出于第一元件110与第二元件120之间的重叠区域。在本实施例中，双面胶带130的施力端El突出于接合区122之外，用以经由向外拉伸而自接合区122移除双面胶带130，以分离第一元件110与第二元件120。[0044]图3是图1的双面胶带的侧视示意图。请参考图1与图3，在本实施例中，双面胶带130包括软性基材132与两粘胶层134。软性基材132具有相对两承载面132a与132b，而两粘胶层134位在软性基材132的相对两承载面132a与132b上，用以粘贴于第一元件110以及第二元件120。换言之，两粘胶层134位在软性基材132的相对两承载面132a与132b上，以作为双面胶带130的第一粘着面SI以及第二粘着面S2。此外，两粘胶层134分别暴露出邻近软性基材132的一端的部分两承载面132a与132b，以将软性基材132被暴露的一端作为施力端El。[0045]图4是本发明另一实施例的双面胶带的侧视示意图。请参考图1与图4，在其他实施例中，双面胶带230亦可应用于图1的电子装置100中。双面胶带230是由单层粘性基材232所构成。单层粘性基材232具有相对的第一粘着面SI以及第二粘着面S2，用以将第一元件110固定至第二元件120。此外，单层粘性基材232的一端能作为双面胶带230的施力端E1，用以经由向外拉伸施力端El而自接合区122移除双面胶带230，以分离第一元件110与第二元件120。由此可知，本发明可依据需求选择使用双面胶带130、双面胶带230或其他具有相同功能的双面胶带，本发明不限制双面胶带的【具体实施方式】。[0046]图5是图1的电子装置的元件拆卸方法的流程图。图6A至图6C是图5的电子装置的元件拆卸方法的示意图。举例而言，在本实施例中，第一元件110可视为是以双面胶带130固定在第二元件120上。因此，当要更换第一元件110时，第一元件110可经由电子装置的元件拆卸方法从第二元件120上拆卸，以分离第一元件110与第二元件120。以下将通过图5与图6A至图6C依序说明电子装置100的元件拆卸方法。[0047]首先，在步骤SllO中，提供电子装置100。请参考图5与图6A，在本实施例中，电子装置100包括第一元件110、第二元件120以及配置于第一元件110与第二元件120之间的双面胶带130。双面胶带130具有相对的第一粘着面SI以及第二粘着面S2(绘示于图2)，分别粘贴于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合区122，且双面胶带130的施力端El突出于接合区122之外。[0048]在步骤S120中，向外拉伸施力端El而自接合区122移除双面胶带130，以分离第一元件I1与第二元件120。请参考图5、图6B与图6C，在本实施例中，突出于接合区122之外的施力端El可视为是凸出于第一元件110与第二元件120的重叠处，使得施力端El能向外拉伸，如图6B所示。向外拉伸施力端El的方法例如是对施力端当前第1页1 2