5]S24:负片蚀刻，将外层钻孔处理后的所述覆铜板进行负片蚀刻处理并在所述覆铜板上形成所述第一支撑部21和所述第二支撑部22。可以理解地，利用负片蚀刻方式在覆铜板上形成第一支撑部21和第二支撑部22，即第一支撑部21和第二支撑部22具有高度差。
[0046]请参照图3，优选地，所述图形转移的步骤S23包括:
[0047]干膜，在所述覆铜板的铜箔层上压覆干膜；可以理解地，在铜箔层表面压覆干膜，或者在铜箔层表面涂布湿膜并进行预烤处理，该干膜和湿膜均为感紫外光的材质，并具有耐酸性腐蚀性能，可以为有机膜抗蚀层。
[0048]曝光，将负片菲林贴附于所述铜箔层上的所述干膜表面，在紫外光照射下，将所述负片菲林上的线路图形转移至所述铜箔层上需要制作线路的位置；可以理解地，使用负片菲林贴附于铜箔层上的干膜表面，将该贴有负片菲林的覆铜板放置在具有紫外光光源的曝光机下，利用曝光机的闪光或者平行光对覆铜板进行曝光处理，通过曝光处理以使负片菲林上的图形转移至干膜上，具体地，负片菲林上的透明区域会透射过紫外光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而负片菲林上的黑色图案遮挡住了紫外光，使其覆盖的干膜保持原态，经过曝光处理的干膜，其表面形成与负片菲林一样的图形。
[0049]显影，将经曝光后的所述覆铜板放在显影液中冲洗，将未曝光的所述干膜溶于所述显影液中形成所需的线路。可以理解地，将曝光处理后的覆铜板放在显影液中冲洗，使未曝光的干膜溶于显影液，曝光的干膜保留下来，这样，就形成干膜图形。
[0050]请参照图3，可选地，所述负片蚀刻的步骤S24包括:
[0051]蚀刻，将经显影处理后的所述覆铜板放在酸性蚀刻液内进行蚀刻处理，将裸露于所述干膜外的所述铜箔层蚀刻掉；可以理解地，由于干膜具有抗蚀刻性，因此，被干膜覆盖的铜箔区域被保护起来而不受酸性蚀刻液的蚀刻，而裸露于干膜外的铜箔层被酸性蚀刻液蚀刻掉了，经蚀刻处理后，在覆铜板上形成带干膜的图形，即在覆铜板上蚀刻出第一支撑部和第二支撑部。
[0052]去膜，将蚀刻处理后的所述覆铜板放在去膜液中冲洗以将去除所述干膜。可以理解地，利用可溶化干膜的去膜液以去除残留在覆铜板上的干膜，从而在覆铜板上形成与负片菲林图形互补的图形，即形成垫板上用于支撑印制线路板的第一支撑部和第二支撑部。可选地,该去膜液为碱性去膜液,更优地,该去膜液为氢氧化钾或者氢氧化钠溶液。
[0053]具体地，在所述蚀刻步骤中，所述酸性蚀刻液为盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液。该酸性蚀刻液与覆铜板上的铜箔层发生化学反应，形成铜箔层上的线路图形。
[0054]请参照图3，进一步地，在所述负片蚀刻步骤S24之后，还包括砂带磨板的步骤S25，将负片蚀刻后的所述铜箔层边缘磨平。可以理解地，利用砂带磨板去除蚀刻处理后铜箔层的菱角，使形成的第一支撑部和第二支撑部的边缘光滑，防止划伤待丝网印刷的印制线板的板面。
[0055]请参照图1和图2，优选地，在所述垫平步骤S3中，包括:
[0056]在工作台的四个角的位置安装用作定位的销钉(图未示)；
[0057]将所述垫板2的所述定位孔(图未示)对准所述销钉以将所述垫板2固定于所述工作台上；
[0058]在所述垫板2上安装待丝网印刷的印制线路板I。
[0059]安装时，在丝网印刷的工作台上安装销钉，该销钉的安装位置与覆铜板上定位孔的位置一致，以使具有定位孔的垫板2可以通过销钉安装在工作台上，且第一支撑部21和第二支撑部22背离工作台以支撑印制线路板I的第一区块11和第二区块12，使印制线路板I被垫板2垫平后其待丝网印刷表面处于平整状态，避免因为印制线路板I的高度差而产生聚油和起皱问题。
[0060]请参照图1和图2，进一步地，在提供印制线路板的步骤SI中，所述印制线路板I为刚挠结合印制板，所述刚挠结合印制板包括至少一个挠性区域以及与所述挠性区域相连的刚性区域，所述刚性区域与所述挠性区域之间的高度差大于70微米。可以理解地，该挠性区域和该刚性区域与第一区块11和第二区块12相对于，且刚性区域和挠性区域的高度差大于70微米，使用时，利用垫板2的第一支撑部21支撑刚性区域以及第二支撑部22支撑挠性区域，从而使整个刚挠结合印制板的待丝网印刷表面处于平整状态，以防止丝网印刷阻焊油墨时在挠性区域出现聚油和起皱缺陷。
[0061]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供印制线路板，所述印制线路板包括具有高度差的第一区块和第二区块，且所述第一区块和所述第二区块之间的高度差大于70微米，所述第一区块包括相面对设置的第一表面和第二表面，所述第二区块包括相面对设置的第三表面和第四表面，所述第一表面与所述第三表面位于同一侧，所述第二表面与所述第四表面位于同一侧，且所述第二表面在所述印制线路板的高度方向位于所述第一表面与所述第四表面之间； 提供垫板，所述垫板包括用于支撑所述第一区块的第一支撑部和与所述第四表面接触并与所述第一支撑部相连的第二支撑部； 垫平，利用所述垫板的所述第一支撑部支撑所述第一区块的所述第二表面以及所述第二支撑部支撑所述第四表面；以及 丝印油墨，采用丝网印刷的方式在垫平后的所述印制线路板的所述第一表面和所述第三表面印刷阻焊油墨。
2.如权利要求1所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，所述垫板的制作步骤包括: 开料，选择覆铜板，按所要丝印油墨的所述印制线路板的开料尺寸对所述覆铜板进行开料，所述覆铜板包括基材以及设于所述基材至少一表面的铜箔层； 外层钻孔，在所述覆铜板上加工定位孔； 图形转移，在所述覆铜板上制作外层图形； 负片蚀刻，将外层钻孔处理后的所述覆铜板进行负片蚀刻处理并在所述覆铜板上形成所述第一支撑部和所述第二支撑部。
3.如权利要求2所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，所述图形转移的步骤包括: 干膜，在所述覆铜板的铜箔层上压覆干膜； 曝光，将负片菲林贴附于所述铜箔层上的所述干膜表面，在紫外光照射下，将所述负片菲林上的线路图形转移至所述铜箔层上需要制作线路的位置； 显影，将经曝光后的所述覆铜板放在显影液中冲洗，将未曝光的所述干膜溶于所述显影液中形成所需的线路。
4.如权利要求3所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，所述负片蚀刻的步骤包括: 蚀刻，将经显影处理后的所述覆铜板放在酸性蚀刻液内进行蚀刻处理，将裸露于所述干膜外的所述铜箔层蚀刻掉；以及 去膜，将蚀刻处理后的所述覆铜板放在去膜液中冲洗以将去除所述干膜。
5.如权利要求4所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在所述蚀刻步骤中，所述酸性蚀刻液为盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液。
6.如权利要求2或者5所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在所述负片蚀刻步骤之后，还包括: 砂带磨板，将负片蚀刻后的所述铜箔层边缘磨平。
7.如权利要求2所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在所述垫平步骤中，包括: 在工作台的四个角的位置安装用作定位的销钉； 将所述覆铜板的所述定位孔对准所述销钉以将所述垫板固定于所述工作台上； 在所述垫板上安装待丝网印刷的印制线路板。
8.如权利要求1所述的印制线路板的阻焊丝印方法，其特征在于，在提供印制线路板的步骤中，所述印制线路板为刚挠结合印制板，所述刚挠结合印制板包括至少一个挠性区域以及与所述挠性区域相连的刚性区域，所述刚性区域与所述挠性区域之间的高度差大于70微米。
【专利摘要】本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种印制线路板的阻焊丝印方法，旨在解决现有技术中高度差大于70um的印制线路板在阻焊丝印过程中容易出现聚油和起皱的问题。该印制线路板的阻焊丝印方法包括：提供印制线路板，印制线路板包括具有高度差大于70微米的第一区块和第二区块；提供包括第一支撑部和第二支撑部的垫板；垫平，利用第一支撑部支撑第一区块以及第二支撑部支撑第二区块；丝印油墨，采用丝网印刷的方式在垫平后的印制线路板表面印刷阻焊油墨。该方法利用垫板支撑具有高度差的印制线路板，使印制线路板在高度方向上等高并使其待丝印表面保持平整，防止在丝印过程中因为印制线路板的高度差而产生聚油和起皱缺陷。
【IPC分类】H05K3-28, B41M1-12
【公开号】CN104640365
【申请号】CN201310554266
【发明人】何淼, 马江明, 田晴, 覃红秀
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月8日