照包围设置有上述第I弹性波元件部分的部分以及设置有第2弹性波元件部分的部分的方式，设置有支承框
Ilo
[0040]如图1(b)所示，支承框11具有整体为大致矩形框状的形状。并且，支承框11具有对第I电极构造3和第2电极构造4进行区域划分、换言之对第I弹性波元件部分和第2弹性波元件部分进行区域划分的隔壁部11a。如图1(b)所示，隔壁部Ila被设置在第I电极构造3与第2电极构造4之间。隔壁部Ila按照连结矩形框状的支承框11的彼此对置的一对边的方式，且以与剩余的一对边平行的方式延伸。另外，隔壁也可以不与剩余的一对边平行地延伸，而通过折弯形状或曲线形状以连结矩形框状的支承框11的彼此对置的一对边的方式延伸。另外，隔壁部Ila也不一定要与矩形框状的支承框11相接。
[0041]上述支承框11能够由Si02、Al2O3等的绝缘性陶瓷或合成树脂来形成。
[0042]另外，在上述电极焊盘5?8之上层叠有金属膜12?15。该金属膜12?15是为了提高与之后形成的凸块下金属层16?19的密接性而设置的。金属膜12?15能够根据构成凸块下金属层16?19的金属而以适当的金属来形成。另外，金属膜12?15也不一定是必要的。
[0043]在上述隔壁部Ila形成有贯通沟槽lib。另外，在设置有隔壁部Ila的部分，如图1(a)所示层叠有金属膜20、21。金属膜20由与电极焊盘5?8相同的材料来形成。此外，若金属膜21由与前述的金属膜12?15相同的金属来形成，则期望也能够以相同的工序来制造金属膜。不过，也可以由不同的金属来形成。
[0044]在上述隔壁部11a，按照与金属膜21面对的方式形成有贯通沟槽lib。贯通沟槽Ilb被形成为达到隔壁部Ila的全长。不过，贯通沟槽Ilb也可以按照不达到隔壁部Ila的全长的方式，在隔壁部Ila的长度方向上局部地形成有多个。
[0045]贯通沟槽Ilb被设置为:从隔壁部Ila的上表面至下表面，使金属膜21露出。
[0046]不过，也可以如图4所示的本实施方式的第I变形例那样，取代贯通沟槽Ilb而形成在上表面敞开的凹状沟槽llx。凹状沟槽Ilx被设置为不到达隔壁部Ila的下表面。
[0047]优选，期望如本实施方式那样形成贯通沟槽lib。由此，能够提高后述的电磁屏蔽效应。特别是，在本实施方式中，在下方设置有金属膜21，金属膜21和屏蔽电极22的密接性得以提高。因此，能够进一步提高电磁屏蔽效应。进而，如果屏蔽电极22被连接至接地电位，则可更进一步获得电磁屏蔽效应，故优选。
[0048]在上述贯通沟槽Ilb内设置有由与凸块下金属层16?19相同的金属构成的屏蔽电极22。在本实施方式中，屏蔽电极22由与凸块下金属层16?19相同的金属材料构成。不过，也可以由其他的金属材料来形成。
[0049]如上述，支承框11具有某种程度的厚度。因此，隔壁部Ila也具有某种程度的高度方向的尺寸。优选，隔壁部Ila的高度方向的尺寸比支承框11的高度方向的尺寸高。并且，在支承框11上设置有覆盖层23。覆盖层23能够由氧化铝等的绝缘性陶瓷或合成树脂等来形成。
[0050]在覆盖层23中形成有前述的凸块下金属层16?19以及屏蔽电极22可插入的贯通孔。如根据后述的制造方法可明确的那样，在本实施方式中，在覆盖层23形成了这些贯通孔之后，再形成前述的凸块下金属层16?19以及屏蔽电极22。
[0051]由于上述支承框11具有某种程度的厚度，因此当将上述覆盖层23层叠于支承框11的上表面时，形成有中空部B、C。即，形成了不会妨碍到第I弹性波元件部分以及第2弹性波元件部分的振动的中空部B、Co
[0052]在上述凸块下金属层16?19上分别设置有凸块24。
[0053]因此，本实施方式的弹性波装置I是使凸块24侧与电路基板的安装面对置，并通过倒装芯片接合方法进行表面安装而获得的。
[0054]在弹性波装置I中，支承框11被设置为分别包围第I弹性波元件部分以及第2弹性波元件部分，且在隔壁部Ila设置有上述屏蔽电极22，因此可以有效地抑制第I弹性波元件部分和第2弹性波元件部分的电磁场耦合。
[0055]另外，在上述实施方式中，在隔壁部Ila形成了上述金属膜21。通过金属膜21的形成，从而能够以与凸块下金属层16?19相同的工序来进行屏蔽电极22的形成。不过，如图5(a)以及(b)所示的本实施方式的第2变形例那样，上述金属膜21在隔壁部Ila的长度方向上无需遍及上述贯通沟槽Ilb的长度方向的全长来形成。图5(a)以及(b)是相当于上述实施方式的图1(a)以及(b)的图。图5 (a)是相当于沿着图5(b)的D-D线的部分的弹性波装置的剖视图。如根据图5(a)可明确的那样，在沿着D-D线的剖面中，贯通沟槽Ilb没有达到隔壁部11a。S卩，如图5(b)所示，贯通沟槽Ilb的长度比第I实施方式的情况短。并且，在沿着图5(b)的D-D线的剖面部分，与凸块下金属层17连接的金属膜13以及电极焊盘6超过设置有上述隔壁部I Ia的部分而延伸。不过，在设置有上述贯通沟槽I Ib的部分，与第I实施方式同样地，在屏蔽电极22的下方设置有金属膜21。
[0056]在本变形例中，如上述那样，金属膜13以及电极焊盘6使隔壁部Ila从设置有凸块下金属层17的一侧延伸至相反侧。这是由于，隔壁部的一侧构成了发送滤波器部，另一侧构成了接收滤波器部，作为与天线端子连接的布线图案而使用的是金属膜13以及电极焊盘6。即，金属膜13以及电极焊盘6构成了与天线端子连接的布线图案，且在发送滤波器部和接收滤波器部中被公共化。由此，这种金属膜13以及电极焊盘6需要与屏蔽电极22电绝缘。为此，上述贯通沟槽11b、即屏蔽电极22以及金属膜21没有在隔壁部Ila的长度方向的全长进行设置。
[0057]本实施例的金属膜21无需在隔壁部Ila的长度方向的全长进行设置，而是局部地设置。此外，屏蔽电极22被设置在内侧的沟槽的一部分，在与天线端子连接的布线图案中所含的金属膜13以及电极焊盘6的上方，如图4所示那样也可以是不到达隔壁部Ila的下表面且在上表面敞开的凹状沟槽。在该情况下，金属膜13以及电极焊盘6能够与屏蔽电极22电绝缘，在具备连接第I电极构造3和第2电极构造4的布线电极的基础上，可以提高电磁屏蔽效应，故优选。
[0058]其次，说明上述弹性波装置I的制造方法。
[0059]首先，如图2(a)所示，在压电基板2上形成第1、第2电极构造3、4以及电极焊盘5?8。该形成方法并未特别限定，能使用蒸镀、镀敷或者溅射等的适当方法。
[0060]其次，在电极焊盘5?8上形成上述金属膜12?15。该金属膜12?15的形成方法也能够使用蒸镀、镀敷、溅射等的适当方法。
[0061]然后，在压电基板2上在整个面将构成支承框11的材料进行成膜，形成为给定的形状。如此，形成图2(b)所示的支承框11。为了获得该给定的形状，能够使用光刻法等的适当方法。例如，在光刻法中，只要在形成光致抗蚀剂之后进行蚀刻以残留图1(b)所示的平面形状的支承框11即可。
[0062]其次，如图2(c)所示，在支承框11上层叠覆盖层23。覆盖层23的层叠可以通过合成树脂薄膜的层叠、绝缘性陶瓷片的层叠等的适当方法来进行。
[0063]如图2(d)所示，从俯视上述覆盖层23的方向，通过激光等的加工方法来形成多个贯通孔23a。该多个贯通孔23a被设置为使位于下方的前述的金属膜12?15或金属膜21露出。此外，上述贯通孔之中设置于金属膜21上的贯通孔，被设置为具有前述的贯通沟槽Ilb的平面形状。
[0064]S卩，上述贯通孔23a被设置于覆盖层23，但被贯通到与下方的支承框11的贯通孔23a相同的位置。由此，金属膜12?15以及