及的“一实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”或“其他实施例”表示结合实施例描述的特殊特征、结构或特性被包括在至少一些实施例中，而不必定包括在所有实施例中。“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的不同的呈现不一定都指代同样的实施例。如果说明书说明了部件、特征、结构或特性“可以”、“可能”或“能够”被包括，那么该特定的部件、特征、结构或特性不必需被包括。如果说明书或权利要求涉及“一”或“一个”元件，那么这不意味着仅有一个元件。如果说明书或权利要求涉及“一个附加”元件，那么这不排除有多于一个的附加元件。
[0070]而且，特殊的特征、结构、功能或特性可以以任意合适的方式在一个或多个实施例结合。例如，在与两个实施例相关的特殊特征、结构、功能或特性没有相互排斥的任何情况下，第一实施例可以与第二实施例结合。
[0071]虽然结合本公开内容的详细实施例描述了本公开内容，但是在前面描述的教导下，这些实施例的许多替换、修改和变形对于本领域技术人员来说是很明显的。例如，例如动态RAM(DRAM)的其他存储器结构可以使用讨论的实施例。本公开内容的实施例意在包含落入到所附权利要求的广泛的范围内的所有这样的替换、修改和变形。
[0072]另外，为了显示和讨论的简洁并且避免混淆本公开内容，当前图中可以显示或可以不显示集成电路(IC)芯片和其他部件与电源/地的公知的连接。进一步，为了避免混淆本公开，配置以框图形式显示，而且还考虑到这样的事实，即与这种框图配置的执行相关的细节高度依赖于执行本公开内容的平台(即，这种细节是在本领域技术人员知晓的范围内)。其中为了描述本公开内容的示例实施例提出了具体细节(例如，电路)，对于本领域技术人员来说，很显然本公开内容在无这些具体细节时能够被执行，或在对这些具体细节进行变形时能够被执行。因此说明书被认为是示意性的而非限制性的。
[0073]下面的示例是关于进一步的实施例。示例中的细节被用于一个或多个实施例中的任意位置。这里描述的装置的所有可选择的特征也可参考方法或步骤被执行。
[0074]例如，提供了一种装置，该装置包括:与焊盘耦合的P型上拉驱动器；用作第一二极管的η型器件，η型器件与ρ型上拉驱动器并联耦合；耦合到焊盘的η型下拉驱动器；以及用作第二二极管的P型器件，P型器件与η型下拉驱动器并联耦合。
[0075]在一个实施例中，装置进一步包括:第一电阻器，其一端耦合到焊盘，另一端耦合到η型器件和ρ型器件。在一个实施例中，装置进一步包括:第二电阻器，其一端耦合到焊盘，另一端耦合到η型下拉驱动器和ρ型上拉驱动器。在一个实施例中，装置进一步包括与η型器件串联耦合的第一补偿使能器件。
[0076]在一个实施例中，装置进一步包括与η型器件串联耦合的第一共源共栅器件。在一个实施例中，装置进一步包括补偿P型上拉驱动器的第一补偿单元。在一个实施例中，装置进一步包括不同于第一补偿单元的第二补偿单元，第二补偿单元补偿下拉驱动器。在一个实施例中，第二补偿单元调节第一补偿使能器件的强度。在一个实施例中，第一补偿单元调节第一补偿使能器件的强度。
[0077]在一个实施例中，装置进一步包括与ρ型器件串联耦合的第二补偿使能器件。在一个实施例中，装置进一步包括与P型器件串联耦合的第二共源共栅器件。在一个实施例中，装置进一步包括调节第一补偿使能器件的强度的第三补偿单元。在一个实施例中，装置进一步包括不同于第三补偿单元的第四补偿单元，第四补偿单元调节第二补偿使能器件的强度。
[0078]在另一个例子中，提供了一种装置，该装置包括:耦合到焊盘的P型上拉驱动器；用作二极管的η型器件；以及电阻器，其一端耦合到焊盘，另一端耦合到η型器件，其中η型器件与电阻器串联耦合，并且其中η型器件和电阻器与ρ型上拉驱动器并联耦合在一起。在一个实施例中，装置进一步包括与η型器件串联耦合的补偿使能器件。在一个实施例中，装置进一步包括与η型器件串联耦合的共源共栅器件。
[0079]在另一个例子中，提供的装置包括:与焊盘耦合的η型下拉驱动器；用作二极管的P型器件；以及电阻器，其一端耦合到焊盘，另一端耦合到η型下拉驱动器，其中P型器件和电阻器与η型下拉驱动器并联耦合在一起。在一个实施例中，装置进一步包括与P型器件串联耦合的补偿使能器件。在一个实施例中，装置进一步包括与P型器件串联耦合的共源共栅器件。
[0080]在另一个实施例中，提供的系统包括:存储器单元；耦合到存储器单元的处理器，处理器具有根据上述装置的传输器。在一个实施例中，系统进一步包括:允许处理器与另一个驱动器通信的无线接口。在一个实施例中，系统进一步包括显示单元。在一个实施例中，显示单元是触摸屏。
[0081]提供了摘要，该摘要将允许读者确定本技术公开内容的本质和要点。应当理解，所提交的摘要不是用于限制权利要求的范围或含义。在每个权利要求本身作为一个单独的实施例的情况下，下面的权利要求书由此被并入到【具体实施方式】部分中。
【主权项】
1.一种用于改善驱动器线性度的装置，所述装置包括: 与焊盘耦合的P型上拉驱动器； 用作第一二极管的n型器件，所述η型器件与所述P型上拉驱动器并联耦合； 耦合到所述焊盘的η型下拉驱动器；以及 用作第二二极管的P型器件，所述P型器件与所述η型下拉驱动器并联耦合。
2.如权利要求1所述的装置，所述装置进一步包括: 第一电阻器，所述第一电阻器的一端耦合到所述焊盘，且所述第一电阻器的另一端耦合到所述η型器件和所述P型器件。
3.如权利要求1所述的装置，所述装置进一步包括: 第二电阻器，所述第二电阻器的一端耦合到所述焊盘，且所述第二电阻器的另一端耦合到所述η型下拉驱动器和所述P型上拉驱动器。
4.如权利要求1所述的装置，所述装置进一步包括与所述η型器件串联耦合的第一补偿使能器件。
5.如权利要求4所述的装置，所述装置进一步包括与所述η型器件串联耦合的第一共源共栅器件。
6.如权利要求4所述的装置，所述装置进一步包括用以补偿所述P型上拉驱动器的第一补偿单元，其中，所述第一补偿单元调节所述第一补偿使能器件的强度。
7.如权利要求6所述的装置，所述装置进一步包括不同于所述第一补偿单元的第二补偿单元，所述第二补偿单元补偿所述下拉驱动器，其中，所述第二补偿单元调节所述第一补偿使能器件的强度。
8.如权利要求4所述的装置，所述装置进一步包括与所述P型器件串联耦合的第二补偿使能器件。
9.如权利要求8所述的装置，所述装置进一步包括与所述P型器件串联耦合的第二共源共栅器件。
10.如权利要求8所述的装置，所述装置进一步包括用以调节所述第一补偿使能器件的强度的第三补偿单元。
11.如权利要求10所述的装置，所述装置进一步包括不同于所述第三补偿单元的第四补偿单元，所述第四补偿单元调节所述第二补偿使能器件的强度。
12.一种用于改善驱动器线性度的装置，所述装置包括: 耦合到焊盘的P型上拉驱动器； 用作二极管的η型器件；以及 电阻器，所述电阻器的一端耦合到所述焊盘，且所述电阻器的另一端耦合到所述η型器件，其中，所述η型器件与所述电阻器串联耦合，并且其中，所述η型器件和所述电阻器与所述P型上拉驱动器并联耦合在一起。
13.如权利要求12所述的装置，所述装置进一步包括与所述η型器件串联耦合的补偿使能器件。
14.如权利要求13所述的装置，所述装置进一步包括与所述η型器件串联耦合的共源共栅器件。
15.一种用于改善驱动器线性度的装置，所述装置包括: 与焊盘耦合的η型下拉驱动器； 用作二极管的P型器件；以及 电阻器，所述电阻器的一端耦合到所述焊盘，且所述电阻器的另一端耦合到所述η型下拉驱动器，其中，所述P型器件和所述电阻器与所述η型下拉驱动器并联耦合在一起。
16.如权利要求15所述的装置，所述装置进一步包括与所述P型器件串联耦合的补偿使能器件。
17.如权利要求15所述的装置，所述装置进一步包括与所述P型器件串联耦合的共源共栅器件。
18.一种用于改善驱动器线性度的系统，所述系统包括: 存储器单元； 耦合到所述存储器单元的处理器，所述处理器具有根据权利要求1-11中任一项所述的传输器；以及 允许所述处理器与另一个驱动器通信的无线接口。
19.一种用于改善驱动器线性度的系统，所述系统包括: 存储器单元； 耦合到所述存储器单元的处理器，所述处理器具有根据权利要求12-14中任一项所述的传输器；以及 允许所述处理器与另一个驱动器通信的无线接口。
20.一种用于改善驱动器线性度的系统，所述系统包括: 存储器单元； 耦合到所述存储器单元的处理器，所述处理器具有根据权利要求15-17中任一项所述的传输器；以及 允许所述处理器与另一个驱动器通信的无线接口。
【专利摘要】本发明提供了一种低功率的静电放电鲁棒的线性驱动器，其中，描述了一种装置，其包括：与焊盘耦合的p型上拉驱动器；用作第一二极管的n型器件，n型器件与p型上拉驱动器并联耦合；耦合到焊盘的n型下拉驱动器；以及用作第二二极管的p型器件，p型器件与n型下拉驱动器并联耦合。
【IPC分类】H03K19-0175
【公开号】CN104734689
【申请号】CN201410858218
【发明人】K·Y·楼, C·P·莫扎克
【申请人】英特尔公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年11月14日
【公告号】WO2015094198A1