电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热结构的电子装置。
【背景技术】
[0002] 随着技术的发展，台式计算机正朝着体积小巧，功能强大发展。但迷你台式计算机 壳体体积缩小的同时却牺牲了机箱内部的散热空间。为了使迷你台式计算机功能更为强 大，4核、6核甚至12核的CPU越来越多地被运用到迷你计算机中，该也导致迷你计算机工 作时，CPU产生大量热量。然而由于迷你计算机机箱空间紧凑，CPU电子装置的结构和体积 受到很大限制，该样就导致了系统散热效果有限，CPU温度过高影响使用。
【发明内容】
[0003] 鉴于W上内容，有必要提供一种在体积不变的情况下但散热效果良好的电子装 置。
[0004] 一种电子装置，包括一壳体，所述壳体包括一面板及一盖板，所述面板设有一第一 进风口，所述盖板设有一第二进风口，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩设有一导 风口、一开口并包括一分隔片，所述分隔片将所述导风口分为一第一导风口及一第二导风 口，所述第一导风口与所述第一进风口连通，所述第二导风口通过所述开口与所述第二进 风口连通，所述第一导风口的风的流向垂直于所述第二导风口的风的流向。
[0005] 优选地，所述面板包括一边框及一侧壁，所述边框从所述侧壁延伸而出并垂直于 所述侧壁，所述盖板垂直于所述侧壁。
[0006] 优选地，所述导风罩包括一导风片及一板体，所述导风片、所述板体及所述分隔片 围绕形成所述第一导风口。
[0007] 优选地，所述导风片自所述第一导风口延伸至所述侧壁。
[0008] 优选地，所述板体平行于所述导风片，所述分隔片垂直于所述导风片。
[0009] 优选地，所述电子装置还包括若干散热片，所述导风罩设有一与所述导风口相连 通的收容部，所述散热片收容于所述收容部，从所述导风口进入的气流流过所述散热片。
[0010] 优选地，所述壳体包括一底板，所述导风罩设有固定孔，一固定件穿过所述固定孔 将所述导风罩固定于所述底板。
[0011] 优选地，所述导风罩还设有一出风口，所述电子装置还包括一风扇，所述风扇能将 流入所述导风罩的气流从所述出风口吸出。
[0012] 相较于现有技术，所述电子装置在体积不变的情况下，所述导风罩的第一导风口 与第二导风口可分别自不同方向进风，增强了散热效果。
【附图说明】
[0013] 图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0014] 图2是本发明电子装置的一导风罩的放大图。
[0015] 图3是图1的电子装置的一立体组装图。
[0016] 图4是图1的电子装置的另一立体组装图。
[0017] 主要元件符号说明 _
【主权项】
1. 一种电子装置，包括一壳体，所述壳体包括一面板及一盖板，所述面板设有一第一进 风口，其特征在于：所述盖板设有一第二进风口，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风 罩设有一导风口、一开口并包括一分隔片，所述分隔片将所述导风口分为一第一导风口及 一第二导风口，所述第一导风口与所述第一进风口连通，所述第二导风口通过所述开口与 所述第二进风口连通，所述第一导风口的风的流向垂直于所述第二导风口的风的流向。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述面板包括一边框及一侧壁，所述边 框从所述侧壁延伸而出并垂直于所述侧壁，所述盖板垂直于所述侧壁。
3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩包括一导风片及一板体，所 述导风片、所述板体及所述分隔片围绕形成所述第一导风口。
4. 如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述导风片自所述第一导风口延伸至 所述侧壁。
5. 如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述板体平行于所述导风片，所述分隔 片垂直于所述导风片。
6. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括若干散热片，所述 导风罩设有一与所述导风口相连通的收容部，所述散热片收容于所述收容部，从所述导风 口进入的气流流过所述散热片。
7. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括一底板，所述导风罩设有 固定孔，一固定件穿过所述固定孔将所述导风罩固定于所述底板。
8. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩还设有一出风口，所述电子 装置还包括一风扇，所述风扇能将流入所述导风罩的气流从所述出风口吸出。
【专利摘要】一种电子装置，包括一壳体，所述壳体包括一面板及一盖板，所述面板设有一第一进风口，所述盖板设有一第二进风口，所述电子装置还包括一导风罩，所述导风罩设有一导风口、一开口并包括一分隔片，所述分隔片将所述导风口分为一第一导风口及一第二导风口，所述第一导风口与所述第一进风口连通，所述第二导风口通过所述开口与所述第二进风口连通，所述第一导风口的风的流向垂直于所述第二导风口的风的流向。
【IPC分类】H05K7-20, G06F1-20
【公开号】CN104812202
【申请号】CN201410034323
【发明人】刘鹏, 余琳, 武治平
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年1月24日