。
[0043]如上所示，采用本实施方式的元件结构体10时，由于器件层3的侧面被第1无机材料层41和第2无机材料层42覆盖，因而能够防止水分或者氧气侵入到器件层3内。
[0044]另外，采用本实施方式时，由于在分界部2b形成有第1树脂材料部51，因而能够防止因第1无机材料层41或者第2无机材料层42的覆盖不良而引起的阻隔特性的降低，能够长时间稳定地维持元件特性。
[0045]〈第2实施方式>
图6是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的元件结构体的结构的剖视图。下面主要对不同于第1实施方式的结构进行说明，对于与上述的实施方式相同的结构，标注相同的标记，并且省略或者简化其说明。
[0046]本实施方式的元件结构体20还具有形成在第1无机材料层41与第2无机材料层42之间的第2树脂材料部52。第2树脂材料部52独立于第1树脂材料部51形成在第1无机材料层41的表面上。
[0047]第1无机材料层41的表面不一定是平坦的面，例如，如图6所示，在成膜前(搬运基板时或者投入到成膜装置之前)或者成膜时等，有时因为颗粒P混入到膜中而使第1无机材料层41的表面形成凹凸形状。如果颗粒混入到第1无机材料层41内，可能会使第1无机材料层41对器件层3的覆盖范围减小，而无法得到所期望的阻隔特性。
[0048]于是，本实施方式所涉及的元件结构体20具有如下结构:在因颗粒P的混入而形成的第1无机材料层41的覆盖不良部，填充形成第2树脂材料部52。典型的是，第2树脂材料部52形成在第1无机材料层41的表面与颗粒P的外周面之间的分界部32b。从而，能够提高对器件层3的覆盖率，并且，由于第2树脂材料部52具有第2无机材料层42的基础层的功能，因而能够适当地形成(成膜)第2无机材料层42。
[0049]第2树脂材料部52由与第1树脂材料部51的形成方法相同的方法形成。第2树脂材料部52可以由与第1树脂材料部51相同的有机材料构成。这种情况下，可以在同一工序中同时形成第1树脂材料部51和第2树脂材料部52。此时，通过滴状的有机材料凝结在分界部2b，形成第1树脂材料部51，同样，通过滴状的有机材料凝结在分界部32，形成第2树脂材料部52。
[0050]在本实施方式中，也能够得到与上述的第1实施方式相同的作用效果。另外，采用本实施方式时，由于能够利用第2树脂材料部52来防止因颗粒P的混入而引起的膜质降低，因而，不仅能够确保所期望的阻隔特性，还能够提高生产效率。
[0051]〈第3实施方式〉
图7是大致表示第3实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。下面主要对不同于第1实施方式的结构进行说明，对于与上述的实施方式相同的结构，标注相同的标记，并且省略或者简化其说明。
[0052]本实施方式的元件结构体30具有基板21、凸部40、第1无机材料层41以及第2无机材料层42，其中，基板21具有器件层3 ;凸部40覆盖器件层3的侧面3s ;第1无机材料层41和第2无机材料层42形成于基板21的表面，并且覆盖凸部40和器件层3。
[0053]凸部40形成于基板21的表面21a上，在中央部具有收装器件层3的凹部40a。在本实施方式中，凹部40a的底面形成在高于基板21的表面21a的位置上，然而，凹部40a的底面也可以形成在与表面21a高度相同的位置上，也可以形成在低于表面21a的位置上。
[0054]元件结构体30还具有树脂材料部53 (第1树脂材料部)，该树脂材料部53形成在第1无机材料层41与第2无机材料层42之间。树脂材料部53分别形成在凸部40的外侧面与基板21的表面21a之间的分界部21b以及凸部40的内侧面与器件层3的分界部22b。从而能够抑制第1和第2无机材料层41、42对凸部40和器件层3的表面3a的覆盖不良，提高阻隔特性。树脂材料部53可以由与上述的第1、第2树脂材料部51、52的形成方法相同的方法形成，可以利用滴状的有机材料的表面张力使树脂材料部53分别偏聚在上述的部位。
[0055]上面对本发明的实施方式进行了说明，然而，本发明并不局限于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内可以添加各种变更。
[0056]例如，在以上的实施方式中，覆盖第1无机材料层41的第2无机材料层42由单层膜构成，然而，第2无机材料层42可以由多层膜构成。这种情况下，可以在每次形成各层膜时将有机材料提供到基板上，以在基板的凹凸部形成树脂材料部，从而能够进一步提尚阻隔性能。
[0057]再者，在以上的实施方式中，在第1无机材料层41形成后，使第1树脂材料部51形成在该无机材料层41的周围，然而，也可以在第1无机材料层41形成之前，使第1树脂材料部51形成在器件层3的周围。从而能够提高第1无机材料层41对器件层3的覆盖率。
[0058]【附图标记说明】
2、21:基板;2b、21b、22b、32b:分界部；3:器件层;10、20、30:元件结构体;40:凸部；41:第1无机材料层；42:第2无机材料层；51、53:第1树脂材料部；52:第2树脂材料部。
【主权项】
1.一种元件结构体，其特征在于，具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部，其中， 所述基体具有第1表面和位于与所述第1表面相反一侧的第2表面； 所述器件层至少配置在所述第1表面和所述第2表面中的所述第1表面上； 所述凸部形成于所述第1表面； 所述第1树脂材料部形成在所述凸部的周围。2.根据权利要求1所述的元件结构体，其特征在于， 所述凸部由覆盖所述器件层的第1无机材料层构成， 所述元件结构体还具有第2无机材料层，所述第2无机材料层覆盖所述第1树脂材料部和所述第1无机材料层。3.根据权利要求2所述的元件结构体，其特征在于， 还具有第2树脂材料部，所述第2树脂材料部形成在所述第1无机材料层与所述第2无机材料层之间，独立于所述第1树脂材料部形成在所述凸部的表面上。4.根据权利要求2所述的元件结构体，其特征在于， 还具有对所述凸部的表面与附着在所述凸部的表面上的颗粒之间的分界部进行填充的第2树脂材料部。5.根据权利要求1?4中任意一项所述的元件结构体，其特征在于， 所述第1树脂材料部沿着所述凸部的侧面与所述第1表面之间的分界部连续设置。6.根据权利要求5所述的元件结构体，其特征在于， 所述分界部处的所述凸部的侧面与所述第1表面所成的角度不足90°， 所述分界部由所述第1树脂材料部填充。7.根据权利要求1?6中任意一项所述的元件结构体，其特征在于， 所述第1无机材料层由娃化合物构成。8.根据权利要求1?7中任意一项所述的元件结构体，其特征在于， 所述第1树脂材料部由丙烯酸树脂和聚脲树脂中的一种树脂构成。9.根据权利要求1?8中任意一项所述的元件结构体，其特征在于， 所述器件层包含有机发光层。10.一种元件结构体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 形成由第1无机材料层构成的凸部，所述第1无机材料层覆盖设置在基板的表面上的器件层； 将液体状的有机材料提供到所述基板的表面上，使所述有机材料凝结在所述凸部的侧面与所述基板的表面之间的分界部； 在所述基板的表面上形成覆盖所述凸部和所述有机材料的第2无机材料层。
【专利摘要】本发明提供一种能够抑制氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体及其制造方法。本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体(10)具有基板(2)(基体)、器件层(3)、第1无机材料层(41)(凸部)以及第1树脂材料部(51)。基体(2)具有第1表面(2a)和位于与第1表面(2a)相反一侧的第2表面(2c)。器件层(3)至少配置在第1表面(2a)和第2表面(2c)中的第1表面(2a)上。第1无机材料层(41)形成于第1表面(2a)上。第1树脂材料部(51)形成在第1无机材料层(41)的周围。
【IPC分类】H05B33/04, H05B33/10, H01L51/50
【公开号】CN105284186
【申请号】CN201480032156
【发明人】冈正, 加藤裕子, 失岛贵浩, 松本洋辅, 金井庄太, 村田康明
【申请人】株式会社爱发科
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年5月21日
【公告号】US20160126495, WO2014196137A1