元件安装系统及元件安装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种元件安装系统及元件安装方法，将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机，上述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片，上述供料器供给与该裸片组合的无源元件，上述元件安装系统及上述元件安装方法通过该元件安装机将上述裸片和上述无源元件安装于电路基板。
【背景技术】
[0002]近年来，如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)所记载的那样，将供给裸片的裸片供给装置设置于元件安装机，并通过元件安装机将从该裸片供给装置供给的裸片安装于电路基板，上述裸片是对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的。
[0003]专利文献1:日本特开2010-129949号公报
【发明内容】
[0004]发明要解决的课题
[0005]然而，裸片是有源元件(例如晶体管、二极管、LED、1C、运算放大器等)，有时电气特性存在偏差。为了生产特性偏差较小的裸片而生产成本升高，因此为了低成本化，有时使用特性偏差较大的低价格的裸片。一般，裸片的特性能够通过与无源元件(例如电阻、线圈、电容器等)组合来调整，因此通过以对于每个安装于电路基板的裸片的特性组合特性最合适的无源元件的方式安装于电路基板，而能够吸收裸片的特性的偏差。
[0006]以往，在使用特性偏差较大的裸片的情况下，事先测定粘贴于切割片的晶片的各裸片的特性，从切割片将各裸片剥离，并根据特性的测定值划分等级，按照各等级进行将裸片收纳于元件供给带的装带作业，而将各等级的元件供给带设置于不同的供料器，并将该供料器设置于元件安装机来向元件安装机供给裸片。
[0007]但是，在该方法中，作业者必须进行事先从切割片剥离各裸片并划分等级而收纳于元件供给带这样的花费劳力和时间的划分等级、装带作业，非常麻烦。另外，该划分等级、装带作业有时也在裸片的制造、售卖处进行，但是在该情况下，裸片的售卖价格升高。
[0008]因此，本发明要解决的课题在于提供一种不需要花费劳力和时间的划分等级、装带作业，通过元件安装机能够将从裸片供给装置供给的裸片与特性合适的无源元件组合而安装于电路基板的元件安装系统。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]为了解决上述课题，本发明的元件安装系统及元件安装方法，将裸片供给装置和多个供料器混合装载于元件安装机，上述裸片供给装置供给对粘贴于切割片的晶片进行切割而形成的裸片，上述供料器供给与该裸片组合的无源元件，上述元件安装系统通过该元件安装机将上述裸片和上述无源元件安装于电路基板，上述元件安装系统具备获取晶片图数据和无源元件组合数据的单元，上述晶片图数据是对上述晶片的各裸片的特性确定等级而得到的数据，上述无源元件组合数据是按照裸片的每个等级从多个特性不同的无源元件之中指定特性合适的无源元件的组合的数据，上述多个供料器将上述多个特性不同的无源元件向上述元件安装机供给，上述裸片供给装置将上述晶片的各裸片依次向上述元件安装机供给，上述元件安装机基于上述晶片图数据和上述无源元件组合数据而从上述多个特性不同的无源元件之中选择与从上述裸片供给装置供给的裸片相组合的无源元件，并向电路基板安装。
[0011]在该情况下，元件安装机通过参照晶片图数据而知道各裸片的特性的等级，并且通过参照无源元件组合数据而知道与各裸片组合的特性合适的无源元件，因此能够从多个特性不同的无源元件之中选择与从裸片供给装置供给的裸片组合的特性合适的无源元件，并向电路基板安装来吸收各裸片的特性的偏差。由此，不需要花费劳力和时间的划分等级、装带作业，能够提高生产率。
[0012]然而，若参照晶片图数据，则能够从晶片的各裸片之中仅选择相同等级的裸片并向元件安装机供给，但是晶片的裸片的排列为不同等级的裸片随机地排列，因此当要仅选择相同等级的裸片向元件安装机供给时，需要分散地拾取晶片的裸片。但是，在分散地拾取晶片的裸片的情况下，拾取的裸片的间隔越长，则裸片的排列的位置偏移的影响越大而拾取越容易失败。关于这一点，若如本发明那样依次向安装机供给晶片的各裸片，则裸片的排列的位置偏移的影响变小，能够防止拾取的失败。
[0013]本发明也可以是，在向一块电路基板安装多个裸片的情况下，上述元件安装机将上述多个裸片分类成两个以上的组，在每一组中排列并安装相同等级的裸片。这样的话，能够减少各组的裸片的特性偏差，例如，在裸片为LED的情况下，能够减少各组的LED的特性偏差引起的LED的亮度和色彩的偏差而实现各组的LED的亮度、色彩的均匀化。
[0014]另外，本发明可以是，上述元件安装机对于属于各组的相同等级的多个裸片组合并安装一个无源元件。这样的话，能够大幅削减安装于电路基板的无源元件的数量，能够提高生产率和成本性。
[0015]另外，也可以是，晶片图数据包含表示晶片的各裸片是否合格的数据，上述裸片供给装置跳过基于晶片图数据而判定为不合格品的裸片，仅将判定为合格品的裸片向元件安装机供给。这样的话，能够将安装有不合格裸片基板的生产防患于未然。
[0016]本发明也可以是，上述元件安装系统具备生成无源元件组合数据的数据生成装置，上述数据生成装置将生成的无源元件组合数据向元件安装机传送。这样的话，即使在机外未生成无源元件组合数据，也能够通过数据生成装置生成无源元件组合数据。
【附图说明】
[0017]图1是表示在本发明的一实施例的元件安装机上设置有裸片供给装置的状态的俯视图。
[0018]图2是表示在元件安装机上设置有裸片供给装置的状态的外观立体图。
[0019]图3是表示设置于元件安装机时的裸片供给装置与元件安装机的安装头的位置关系的侧视图。
[0020]图4是表示使裸片供给装置的台上升时的供给头与元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。
[0021]图5是表示使裸片供给装置的台下降时的供给头与元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。
[0022]图6是表示通过供给头吸附裸片供给装置的台上的晶片托盘的裸片时的状态的侧视图。
[0023]图7是表示通过元件安装机的安装头吸附上下反转的供给头上的裸片时的状态的侧视图。
[0024]图8是表示通过元件安装机的安装头直接吸附裸片供给装置的台上的晶片托盘的裸片时的状态的侧视图。
[0025]图9是从斜下方观察裸片供给装置的供给头的外观立体图。
[0026]图10是从斜上方观察未从裸片供给装置的料斗将晶片托盘拉出至台上的状态的外观立体图。
[0027]图11是从斜上方观察从裸片供给装置的料斗将晶片托盘拉出至台上的状态的外观立体图。
[0028]图12是表示裸片的等级的数据和无源元件组合数据的一例的图。
[0029]图13是表示晶片图数据的一例的图。
[0030]图14是表示在电路基板上组合安装裸片和无源元件的安装例(其1)的图。
[0031]图15是表示在电路基板上组合安装裸片和无源元件的安装例(其2)的图。
【具体实施方式】
[0032]以下，对将用于实施本发明的方式具体化了的一实施例进行说明。
[0033]如图1及图2所示，在元件安装机11上以可拆装的方式设置有裸片供给装置12。在元件安装机11上，与裸片供给装置12的设置位置相邻地设有供料器设置台13，在该供料器设置台13上以可拆装的方式设置有带式供料器等供料器(未图示)。设置在供料器设置台13上的供料器不限定于带式供