元件安装方法及元件安装系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将元件安装于基板的元件安装方法及元件安装系统。
【背景技术】
[0002]在生产安装基板的元件安装系统中，通过元件安装装置将多个种类的电子元件向基板安装。在该安装作业中，参照预先根据安装对象的元件而设定的元件数据、例如利用安装头吸附而取出元件时的吸附速度或将取出的元件搭载于基板时的安装速度等按照各元件规定的速度参数、规定利用相机对取出的元件进行拍摄而识别时的拍摄条件的识别参数等各种数据。
[0003]元件安装系统具备将这些元件数据按照每多个种类的元件进行存储的元件数据库，在安装作业过程中产生推测为以元件数据为起因的吸附错误或安装错误等动作错误的情况下，进行变更该元件数据的数据校正(例如参照专利文献I)。该专利文献例记载了如下例子:按照登记在元件数据库中的元件来链接使用该元件的生产程序，在进行了元件数据的变更的情况下，将向该元件建立链接的生产程序名以列表等方式输出。
[0004]【在先技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]【专利文献I】日本特开2007-059563号公报
[0007]【发明要解决的课题】
[0008]在这样的数据变更中，由于伴随着对于包含生产节拍或作业品质在内的生产效率的某些影响，因此在数据变更时希望在掌握了该影响的基础上进行必要的应对。然而，在专利文献例所示的现有技术中，虽然能够获知存在因元件数据的变更而产生影响的可能性的生产程序，但是无法获知该影响的具体的内容。因此，即使在因元件数据的变更而产生生产节拍的延迟等生产效率方面的不良影响的情况下，也难以预测能够进行何种改善对策，结果是无法确保良好的生产性。
【发明内容】
[0009]因此本发明的目的在于，提供一种提示对于与元件数据的变更相伴的对生产效率方面的不良影响的改善对策，能够确保良好的生产性的元件安装方法及元件安装系统。
[0010]【用于解决课题的方案】
[0011]本发明的元件安装方法是使用与元件数据建立了链接的多个生产数据将元件向基板安装的元件安装装置的元件安装方法，包括:模拟执行工序，在变更了所述元件数据的情况下，基于所述生产数据来执行生产节拍的模拟；及改善方案输出工序，基于所述元件数据的变更后的模拟结果，导出并输出以生产节拍为对象的改善对策。
[0012]本发明的元件安装系统使用与元件数据建立了链接的多个生产数据将元件向基板安装，具备:元件安装生产线，具有执行将元件向基板安装的作业的元件安装装置；模拟执行部，在变更了所述元件数据的情况下，基于所述生产数据来执行生产节拍的模拟；及改善方案输出部，基于所述元件数据的变更后的模拟结果，导出并输出以生产节拍为对象的改善对策。
[0013]【发明效果】
[0014]根据本发明，能够提示对于与元件数据的变更相伴的对生产效率方面的不良影响的改善对策，能够确保良好的生产性。
【附图说明】
[0015]图1是本发明的一实施方式的元件安装系统的结构说明图。
[0016]图2是本发明的一实施方式的构成元件安装生产线的元件安装装置的俯视图。
[0017]图3是表示本发明的一实施方式的元件安装系统的控制系统的结构的框图。
[0018]图4是本发明的一实施方式的元件安装系统的生产数据的说明图。
[0019]图5是表示本发明的一实施方式的元件安装系统中的元件数据的登记/编辑画面的图。
[0020]图6是表示本发明的一实施方式的元件安装系统的生产节拍模拟画面的图。
[0021]图7是表示本发明的一实施方式的元件安装系统的生产节拍改善方案显示画面的图。
[0022]图8是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的作业处理的流程图。
[0023]图9是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的生产节拍的改善例的说明图。
[0024]图10是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的生产节拍的改善例的说明图。
[0025]图11是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的生产节拍的改善例的说明图。
[0026]图12是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的生产节拍的改善例的说明图。
[0027]图13是表示本发明的一实施方式的元件安装方法的生产节拍的改善例的说明图。
[0028]【标号说明】
[0029]I元件安装系统
[0030]Ia元件安装生产线
[0031]6 基板
[0032]7元件供给部
[0033]8带式供料器
[0034]12安装头
[0035]12a单位头
[0036]12b吸附嘴
[0037]13元件安装机构
[0038]15吸嘴收纳部
【具体实施方式】
[0039]接下来，参照附图，说明本发明的实施方式。首先，参照图1，说明元件安装系统I的结构。元件安装系统I具有向基板安装电子元件而生产安装基板的功能，以元件安装生产线Ia为主体，该元件安装生产线Ia将基板供给装置M1、基板交接装置M2、焊锡印刷装置M3、同一结构的元件安装装置M4、M5及回流装置M6、基板回收装置M7串联连结而构成。基板供给装置Ml?基板回收装置M7的各装置经由通信网络2而与管理计算机3连接。
[0040]由基板供给装置Ml供给的基板6 (参照图2)经由基板交接装置M2向焊锡印刷装置M3搬入，在此处进行向基板6丝网印刷元件接合用的焊锡的焊锡印刷作业。印刷了焊锡的基板6向元件安装装置M4、M5依次交接，在分别设于元件安装装置M4、M5上的元件安装台M4A、M4B、M5A、M5B处执行对印刷了焊锡的基板6安装元件的元件安装作业。安装有元件的基板6向回流装置M6搬入，在此处按照规定的加热曲线加热，由此元件接合用的焊锡熔融固化。由此，电子元件被焊锡接合于基板6而在基板6上安装有电子元件的安装基板完成，向基板回收装置M7回收。
[0041]接下来，参照图2，说明设于元件安装装置M4、M5的元件安装台M4A、M4B、M5A、M5B的构造。在图2中，在基台4上沿X方向配置基板搬运机构5。基板搬运机构5通过输送设备搬运安装有电子元件的基板6，将基板6定位于在基板搬运机构5上设置的安装作业位置。
[0042]在基板搬运机构5的两侧方设有元件供给部7。在元件供给部7上，为了安装供给元件的带式供料器8而沿着Y方向形成的多个供料器插槽7a (参照图4 (a))在X方向上排列设置。在各供料器插槽7a内，按照关于该基板6的基板种类而预先设定的元件配置数据来安装带式供料器8。带式供料器8对从供给带盘拉出的载带进行间距传送，由此将保持于载带的元件向以下说明的由安装头12进行取出的取出位置供给。
[0043]在基台4上表面中的X方向的一方侧的端部配置有具备直线驱动机构的Y轴移动台10，在Y轴移动台10上，同样具备直线驱动机构的2台X轴移动台11沿Y方向移动自如地结合。在2台X轴移动台11上分别以沿X方向移动自如的方式安装有安装头12。安装头12是具备多个(在此为3个)单位头12a的多连型头，在各个单位头12a的下端部安装有吸附保持元件且能够单独升降的吸附嘴12b。在本实施方式中，将单位头编号(1)、(2)、
(3)向各单位头12a编号而分别加以区别。
[0044]通过对Y轴移动台10、X轴移动台11进行驱动，而安装头12沿X方向、Y方向移动。由此，2个安装头12分别通过吸附嘴12b从对应的元件供给部7的带式供料器8的元件吸附位置取出电子元件，向定位于基板搬运机构5的基板6的安装点移送搭载。Y轴移动台10、X轴移动台11及安装头12构成元件安装机构13，所述元件安装机构13通过使保持有电子元件的安装头12移动从而将电子元件从元件供给部7取出而向基板6移送搭载。
[0045]在元件供给部7与基板搬运机构5之间配置有元件识别相机9及吸嘴收纳部15。从元件供给部7取出了元件的安装头12在元件识别相机9的上方移动时，元件识别相机9拍摄并识别由安装头12保持的状态的元件。在吸嘴收纳部15，按照预先设定的吸嘴配置数据收纳向单位头12a安装的吸附嘴12b。安装头12向吸嘴收纳部15进入而执行规定的吸嘴更换动作，由此向各单位头12a安装与作为保持对象的元件对应的吸附嘴12b。
[0046]在安装头12上安装有位于X轴移动台11的下表面侧而分别与安装头12 —体地移动的基板识别相机14。通过安装头12的移动，基板识别相机14向定位于基板搬运机构5的基板6的上方移动，拍摄并识别基板6。在安装头12的向基板6的元件安装动作中，将元件识别相机9对元件的识别结果和基于基板识别相机14的基板识别结果加入考虑来进行搭载位置校正。
[0047]接下来，参照图3，说明元件安装系统I的控制系统的结构。在图3中，管理计算机3具备运算部20、存储部21、操作/输入部24、显示部25及通信部26，经由作为通信接口的通信部26及通信网络2，进行与构成元件安装系统I的其他装置之间的控制信号或数据的收发。
[0048]运算部20具备生产数据制成部20a、模拟执行部20b、节拍改善方案导出部20c、运算结果输出部20d。而且，在