传输线的端口，其中所述端口覆盖有所述吸收材料W形成第一吸收终止 器，从而提供对所述电信号的实质终止。
[0121] 示例25包括示例23至24的主题，并且还指定了所述连接部件是第一连接部件， 其包括第一连接器槽W接收第一计算部件的要与所述PCB组件禪接的对应的第一连接元 件，其中所述计算装置还包括第二连接部件，其包括第二连接器槽W第二计算部件的接收 要与所述PCB组件禪接的对应的第二连接元件，其中所述第一计算部件包括虚设模块，其 中所述虚设模块的连接元件包括所述吸收材料，W在第一计算部件被插入到所述第一连接 器槽中时覆盖所述连接部件。
[0122] 各种实施例可W包括上述实施例的任意适当组合，包括W上W结合（和）形式 (例如/嘴"可W是"和/或"）描述的实施例的替代（或）实施例。此外，一些实施例可W 包括一个或多个制造物品（例如，非暂态计算机可读介质），其上存储有指令，当执行时所 述指令导致任意上述实施例的动作。另外，一些实施例可W包括具有用于执行上述实施例 的各种操作的适当单元的装置或系统。
[0123] 上述对示例性实现方式的描述（包括摘要中的描述）并不意图是穷尽的或将本公 开的实施例限制于所公开的精确形式。虽然本文为了说明的目的描述了具体的实现方式和 示例，但是如本领域技术人员所理解的，本公开范围内的各种等价修改是可W的。
[0124] 根据上述详细描述，可W对本公开的实施例做出运些修改。在后续权利要求中所 使用的术语不应被解释为将本公开的各个实施例限制为在说明书和权利要求书中公开的 具体实现方式。而是，由后续权利要求整体确定范围，其是根据权利要求解释的确定学说所 解释的。
【主权项】
1. 一种印刷电路板（PCB)组件，包括 基板； 至少一个互连件，其形成于所述基板中以在PCB内路由电信号，其中所述互连件包括 被布置在所述PCB的表面上的连接部件；以及 吸收材料，其被布置为与所述连接部件的至少一部分直接接触以至少部分地吸收所述 电信号的一部分。2. 如权利要求1所述的PCB组件，其中，所述互连件包括包含所述连接部件的传输线， 其中包含所述连接部件的所述传输线的近端被布置在所述PCB的所述表面上以形成供所 述电信号穿过所述传输线的端口，其中所述端口被覆盖有吸收材料以形成第一吸收终止 器，从而提供对所述电信号的实质终止。3. 如权利要求2所述的PCB组件，其中，所述传输线的第一端连接到发射器，以通过所 述传输线传送所述电信号，并且其中所述端口包括所述传输线的第二端。4. 如权利要求3所述的PCB组件，其中，所述传输线是第一传输线，其中所述互连件还 包括被布置在所述第一传输线附近的第二传输线，其中所述第二传输线包括第二吸收终止 器，所述第二吸收终止器包括被覆盖有所述吸收材料的所述第二传输线的第一端。5. 如权利要求4所述的PCB组件，其中，所述第二传输线的所述第一端被布置在所述第 一传输线的所述第一端附近，其中所述第二传输线的第二端连接到由源自穿过所述第一传 输线的所述电信号的磁干扰所引起的信号的接收器，其中包括所述第一传输线和所述第二 传输线的设置用于使能对与所述电信号相关联的远端串扰（FEXT)的测量。6. 如权利要求4所述的PCB组件，还包括第三吸收终止器，其被布置在所述第二传输线 的第二端，其中包括所述第一传输线和所述第二传输线的设置用于使能对与所述电信号相 关联的FEXT返回损耗的测量。7. 如权利要求4所述的PCB组件，其中，所述第二传输线的第二端被布置在所述第一传 输线的所述第一端附近，并且被连接到由源自穿过所述第一传输线的所述电信号的磁干扰 所引起的信号的接收器，其中包括所述第一传输线和所述第二传输线的设置用于使能对与 所述电信号相关联的近端串扰（NEXT)的测量。8. 如权利要求1所述的PCB组件，其中，所述电信号包括以高于约每秒1千兆比特 (Gbps)的阈值的速度传输的传输信号。9. 如权利要求1所述的PCB组件，其中，所述连接部件是第一连接部件，所述第一连接 部件包括第一连接器槽以接收第一计算部件的要与所述PCB组件耦接的对应的第一连接 元件。10. 如权利要求9所述的PCB组件，还包括第二连接部件，所述第二连接部件包括第二 连接器槽以接收第二计算部件的要与所述PCB组件耦接的对应的第二连接元件。11. 如权利要求10所述的PCB组件，其中，所述第一计算部件包括虚设模块，其中所述 虚设模块的第一连接元件包括所述吸收材料，其中当所述第一计算部件的第一连接元件被 插入到所述第一连接器槽中时，所述连接部件被覆盖有所述吸收材料，其中所述吸收材料 与所述第一连接器槽的内部部分直接接触。12. 如权利要求11所述的PCB组件，其中，所述第二计算部件包括存储器模块，以接收 和存储包括在所述PCB内路由的电信号的数据，其中所述电信号的要被所述第一连接部件 至少部分地吸收的部分包括所述电信号的反射部分。13. 如权利要求12所述的PCB组件，其中，所述存储器模块包括双列直插式存储器模块 (DIMM) 〇14. 如权利要求1至13中任一项所述的PCB组件，其中，对于要被至少部分地吸收的电 信号的反射部分的共振频率的频率范围，所述吸收材料具有大于1的介电损耗角正切。15. 如权利要求14所述的PCB组件，其中，相对介电常数与要被至少部分地吸收的电信 号的反射部分的频率成反比。16. 如权利要求15所述的PCB组件，其中，对于要被至少部分地吸收的电信号的反射部 分的频率的共振频率范围，所述吸收材料的介电损耗角正切实质上是恒定的。17. -种用于形成印刷电路板（PCB)组件的方法，包括： 在PCB组件上形成至少一个互连件以在PCB内路由电信号，所述形成包括至少部分地 在所述PCB的表面上布置所述互连件的连接部件；以及 将吸收材料应用于所述连接部件的至少一部分，包括提供所述连接部件与所述吸收材 料之间的直接接触以至少部分地吸收所述电信号的一部分。18. 如权利要求17所述的方法，其中，所述布置包括提供第一传输线，所述第一传输线 的第一近端包括形成供所述电信号穿过所述第一传输线的端口的所述连接部件，其中应用 所述吸收材料包括利用所述吸收材料覆盖所述端口以形成第一吸收终止器，来提供对所述 电信号的实质终止，所述覆盖包括通过紧固或粘合而将所述吸收材料保持在适当位置。19. 如权利要求18所述的方法，还包括： 将所述第一传输线的第一端连接到发射器以通过所述第一传输线传送所述电信号，其 中包括所述端口的所述第一传输线的所述第一近端包括所述第一传输线的第二端； 将第二传输线布置在所述第一传输线附近，所述布置包括通过利用所述吸收材料覆盖 所述第二传输线的第二近端而在所述第二近端处形成第二吸收终止器，所述覆盖包括通过 紧固或粘合而将所述吸收材料保持在适当位置； 其中，包括所述第一传输线和所述第二传输线的设置使能对与所述电信号相关联的远 端串扰（FEXT)和近端串扰（NEXT)的测量。20. 如权利要求17至19中任一项所述的方法，其中，所述布置包括提供包括所述连接 部件的第一连接器槽，所述连接器槽被配置为接收第一计算部件的要与所述PCB组件耦接 的对应的第一连接元件。21. 如权利要求20所述的方法，其中，所述第一计算部件包括虚设模块，其中所述虚设 模块的连接元件包括所述吸收材料，其中应用吸收材料包括将所述虚设模块的连接元件插 入到所述第一连接器槽中，以提供所述吸收材料与所述第一连接器槽的内部部分的直接接 触。22. 如权利要求21所述的方法，还包括： 提供包括第二连接器槽的第二连接部件，以接收第二计算部件的要与所述PCB组件耦 接的对应的第二连接元件，其中所述第二计算部件包括存储器模块，以接收并存储包括在 所述PCB内路由的电信号的数据，其中所述电信号的要被所述第一连接部件至少部分地吸 收的部分包括所述电信号的反射部分。23. -种计算装置，包括： 处理器； 与所述处理器耦接的存储器；以及 与所述处理器和所述存储器耦接的印刷电路板（PCB)组件，所述PCB组件包括： 基板； 至少一个互连件，其形成于所述基板中以在PCB内路由电信号，其中所述互连件包括 被布置在所述PCB的表面上的连接部件；以及 吸收材料，其被布置为与所述连接部件的至少一部分直接接触以至少部分地吸收所述 电信号的一部分。24. 如权利要求23所述的计算装置，其中，所述互连件包括包含所述连接部件的传输 线，其中包含所述连接部件的所述传输线的近端被布置在所述PCB的所述表面上以形成供 所述电信号穿过所述传输线的端口，其中所述端口被覆盖有吸收材料以形成第一吸收终止 器，从而提供对所述电信号的实质终止。25. 如权利要求23至24中任一项所述的计算装置，其中，所述连接部件是包含第一连 接器槽的第一连接部件，以接收第一计算部件的要与所述PCB组件耦接的对应的第一连接 元件，其中所述计算装置还包括包含第二连接器槽的第二连接部件，以接收第二计算部件 的要与所述PCB组件耦接的对应的第二连接元件，其中所述第一计算部件包括虚设模块， 其中所述虚设模块的连接元件包括所述吸收材料，以在所述第一计算部件被插入到所述第 一连接器槽时覆盖所述连接部件。
【专利摘要】本公开的实施例涉及在布置于印刷电路板(PCB)组件中的互连件中的电信号吸收的技术和配置。在一个实例中，PCB组件可以包括基板，以及在基板中形成的用于在PCB内路由电信号的互连件。互连件可以与布置在PCB的表面上的连接部件耦接。吸收材料布置在PCB上以与连接部件的至少一部分直接接触，从而至少部分地吸收电信号的一部分。描述和/或要求保护其它实施例。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105392271
【申请号】CN201510427667
【发明人】S·黄, K·肖, B-T·李, B·吴, X·叶
【申请人】英特尔公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年7月20日
【公告号】DE102015111192A1, US20160057851