电子装置壳体的制作方法
【专利摘要】一种电子装置壳体，其上设有麦克风孔，该麦克风孔包括用以安装防尘网的安装孔及用以传递音频的声孔，该安装孔凹设在该电子装置壳体内侧，该安装孔包括贴设部和非贴设部，该声孔贯通开设在该非贴设部的底部上，围成该贴设部的侧壁形状与围成该非贴设部的侧壁形状彼此不对称。当在安装孔上安装防尘网时，由于该贴设部的侧壁形状与该非贴设部的侧壁形状彼此不对称，防尘网贴设有双面胶的粘接部仅能放置在安装孔的贴设部中，避免防尘网的粘接部贴设在非贴设部上，从而导致双面胶封闭声孔而造成音频接收障碍。
【专利说明】
电子装置壳体
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子装置壳体。
【背景技术】
[0002]手机、平板电脑等便携电子装置的外壳上贯通开设有用以传递音频的麦克风孔。通常需在外壳内侧贴设防尘网，使防尘网覆盖在麦克风孔上以防止灰尘从麦克风孔进入电子装置内部。贴设防尘网时，首先使防尘网的一部分贴上双面胶，然后将防尘网带有双面胶的部分粘结在壳体内侧，并使防尘网未贴有双面胶的部分覆盖在麦克风孔上。因麦克风孔和防尘网的尺寸很小(一般仅为长4毫米*宽2毫米*厚0.5毫米左右)，在实际生产过程中，极易将防尘网贴错位，导致双面胶封闭在麦克风孔上。
【发明内容】
[0003]鉴于上述内容，有必要提供一种在贴设防尘网时能够避免双面胶封闭麦克风孔的电子装置壳体。
[0004]—种电子装置壳体，其上设有麦克风孔，该麦克风孔包括用以安装防尘网的安装孔及用以传递音频的声孔，该安装孔凹设在该电子装置壳体内侧，该安装孔包括连通的贴设部和非贴设部，该声孔贯通开设在该非贴设部的底部上，围成该贴设部的侧壁形状与围成该非贴设部的侧壁形状彼此不对称。
[0005]当在安装孔上安装防尘网时，由于该贴设部的侧壁形状与该非贴设部的侧壁形状彼此不对称，防尘网贴设有双面胶的粘接部仅能放置在安装孔的贴设部中，避免防尘网的粘接部贴设在非贴设部上，从而导致双面胶封闭声孔而造成音频接收障碍。
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施例的电子装置壳体装设防尘网后的立体示意图。
[0007]图2是图1所不的电子装置壳体的分解的部分不意图。
[0008]图3是图2所不的电子装置壳体的麦克风孔的另一视角的不意图。
[0009]图4是本发明另一实施例的电子装置壳体的麦克风孔的示意图。
[0010]主要元件符号说明电子装置壳体100 底壁32
侧边34
麦克风孔50、80 第一麦克风孔52 安装孔 523、543、82 贴设部 5232、5432、822 非贴设部 5234、5434、824 声孔 525、545、84 第二麦克风孔54 防尘网200 粘接部202 非粘接部204 双面胶300
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0011]请参阅图1，本发明实施方式的电子装置壳体100，用以收容电子装置的内部构件(图未示)。电子装置壳体100贯通开设有麦克风孔50，用以供用户接收音频。麦克风孔50上覆盖有防尘网200，用以防尘。可以理解，电子装置壳体100可以用在手机、平板电脑等电子装置中。
[0012]请同时参阅图2，在本实施方式中，电子装置壳体100包括底壁32及由底壁32的周缘向一侧弯折延伸形成的侧边34。麦克风孔50包括相对设置的第一麦克风孔52和第二麦克风孔54。第一麦克风孔52设置在底壁32的一个端部上，第二麦克风孔54设置在侧边34上且靠近第一麦克风孔52。第一麦克风孔52包括安装孔523及声孔525。安装孔523凹设在底壁32的内侧，用以安装防尘网200。声孔525贯通开设在安装孔523的底部上，以使电子装置壳体100内部与外界连通，从而传递音频信号。第二麦克风孔54的结构与第一麦克风孔52的结构相同，包括安装孔543及声孔545，为省略篇幅，这里不作介绍。
[0013]请参阅图3，安装孔523包括相互连通的贴设部5232和非贴设部5234。其中，贝占设部5232用以贴设双面胶300以将防尘网200固定在安装孔523的底部上。声孔525贯通开设在非贴设部5234的底部上。围成贴设部5232的侧壁形状与围成非贴设部5234的侧壁形状彼此不对称。在本实施例中，围成贴设部5232的侧壁及围成非贴设部5234的侧壁还进一步设置成非轴对称结构，以防止在贴设防尘网200时，错将防尘网200贴设双面胶300的表面背向安装孔523的底部，从而造成无法固定防尘网。可以理解，也可以仅将围成贴设部5232的侧壁和围成非贴设部5234的侧壁之一设置呈非轴对称结构即可。
[0014]第二麦克风孔54的安装孔543结构与第一麦克风孔52的安装孔523的结构相同，包括贴设部5432和非贴设部5434，这里不再赘述。
[0015]在本实施方式中，声孔525、545大致呈腰形孔。两个声孔525、545均贯通开设在对应非贴设部5234、5434的底部上且位于贴设部5232、5432的同一侧。
[0016]请再次参阅图2，防尘网200贴设在安装孔523上。防尘网200的结构与安装孔523的结构相同。防尘网200包括粘接部202及与粘接部202连接的非粘接部204。粘接部202朝向安装孔523的表面上贴设有双面胶300，粘接部202通过双面胶300固定在贴设部5232的底部上。非粘接部204覆盖在非贴设部5234及声孔525上。
[0017]在将防尘网200装设在安装孔523中时，由于围成贴设部5232的侧壁形状与围成非贴设部5234的侧壁形状彼此不对称，且防尘网200的结构与安装孔523、543的结构相同，因此，防尘网200贴设有双面胶300的粘接部202仅能放置在安装孔523、543的贴设部5232中，避免防尘网200的粘接部202贴设在非贴设部5234上，从而导致双面胶300封闭声孔525而造成音频接收障碍。将围成贴设部822的侧壁或围成非贴设部824的侧壁设置呈非轴对称结构，能够使得防尘网200仅能就唯一的方向对应放置在安装孔523、543中，避免防尘网200贴设双面胶300的表面背向安装孔523的底部，从而造成无法固定防尘网。此外，将两个声孔525、545均设置在靠近对应贴设部5232、5432的同一侧，能够节省防尘网200的组装时间。
[0018]在本发明实施例中，围成贴设部5232的侧壁和围成非贴设部5234的侧壁设置均为非对称结构，可以理解，围成贴设部5232的侧壁和围成非贴设部5234的侧壁也可设置为对称结构，只要贴设部5232与非贴设部5234的侧壁形状彼此不对称即可。请参阅图4，本发明另一实施例提供的麦克风孔80，其包括安装孔82及声孔84。安装孔82包括贴设部822和非贴设部824，声孔84贯通开设在非贴设部824的底部上。贴设部822及非贴设部824均为对称的方形结构，然而，贴设部822的外形不同于非贴设部824的外形，以使贴设部822与非贴设部824彼此不对称。
[0019]可以理解，贴设部5232与非贴设部5234的形状不限于本实施例所提供的形状，只要使贴设部5232与非贴设部5234的侧壁形状彼此不对称即可。
[0020]可以理解，麦克风孔50不限于设置在电子装置壳体100的端部，也可以根据实际需要开设在电子装置壳体100的其它部位，例如，麦克风孔50可以设置在电子装置壳体100的两侧。
[0021]可以理解，麦克风孔50的数量不限为两个，也可以为一个或两个以上。
[0022]可以理解，第一麦克风孔52和第二麦克风孔54也可均设置在底壁32上或是均设置在侧边34上。
[0023]另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
【主权项】
1.一种电子装置壳体，其上设有麦克风孔，该麦克风孔包括用以传递音频的声孔，其特征在于:该麦克风孔还包括用以安装防尘网的安装孔，该安装孔凹设在该电子装置壳体的内侧，该安装孔包括连通的贴设部和非贴设部，该声孔贯通开设在该非贴设部的底部上，围成该贴设部的侧壁形状与围成该非贴设部的侧壁形状彼此不对称。2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:围成贴设部的侧壁为非轴对称结构。3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:围成非贴设部的侧壁为非轴对称结构。4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该麦克风孔包括相对设置的第一麦克风孔及第二麦克风孔，该第一麦克风孔及该第二麦克风孔的声孔位于对应贴设部的同一侧。5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于:该电子装置壳体包括底壁及由该底壁的周缘向一侧弯折延伸形成的侧边，该第一麦克风孔设置在该底壁的一端，该第二麦克风孔设置在该侧边上且靠近该第一麦克风孔。6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于:该安装孔上还贴设有防尘网，该防尘网的结构与该安装孔的结构相同。7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于:该防尘网包括粘接部及与该粘接部连接的非粘接部，该粘接部通过双面胶固定在该贴设部的底部上，该非粘接部覆盖在该非贴设部和该声孔上。
【文档编号】H05K5/02GK105873386SQ201510024995
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年1月19日
【发明人】赵建周, 梁焰
【申请人】富泰华工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司