基于ar的pcb板装配方法及辅助装配装置的制造方法
【专利摘要】本公开是关于一种基于AR的PCB板装配方法及辅助装配装置，该方法包括：获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作，提高了PCB板的装配速度和精度。
【专利说明】
基于AR的PCB板装配方法及辅助装配装置
技术领域
[0001]本公开涉及PCB装配技术领域，尤其涉及一种基于AR的PCB板装配方法及辅助装配
目.ο
【背景技术】
[0002]目前在手机等精密仪器的PCB板装配过程中，基本还是需要人工操作才能完成。在装配过程中工程技术人员大多需要通过肉眼来对装配的位置和器件类别进行判别。然而，在实际情况中，由于手机等精密仪器的PCB板的器件数目很多，尺寸很小，工程技术人员单纯依靠肉眼对装配位置或装配器件进行判别的话，很容易出现误判或错判的情况，这影响了装配的速度和精度。
【发明内容】
[0003]本公开提供一种基于AR的PCB板装配方法及辅助装配装置，用以提高PCB板的装配速度和精度。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种基于AR的PCB板装配方法，包括:
[0005]获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；
[0006]将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；
[0007]若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0008]该技术方案可以包括以下有益效果:基于AR技术，通过将用户视线停留在PCB板上的第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行对比，确定第一坐标位置是否为待焊接的位置，若是则从PCB板配置效果电子图上获取第一坐标位置处待焊接器件的器件信息，使得用户能够根据该器件信息选择恰当的器件装配在PCB板的第一坐标位置处，从而提高了 PCB板装配的速度和精度。
[0009]在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置，包括:
[0010]将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置；
[0011]根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件；
[0012]若所述第二坐标位置上焊接有器件，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置；
[0013]若所述第二坐标位置上未焊接有器件，则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置。
[0014]该技术方案可以包括以下有益效果:通过将用户视线在PCB板上停留的第一坐标位置，抽象映射到PCB板配置效果电子图上，并根据PCB板配置效果电子图上该映射位置的器件焊接情况，确定第一坐标位置是否需要焊接器件，从而能够提高器件焊接位置定位的精确性和装配效率。
[0015]根据第一方面的第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，包括:
[0016]若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息。
[0017]该技术方案可以包括以下有益效果:通过将用户视线在PCB板上停留的第一坐标位置，抽象映射到PCB板配置效果电子图上，并根据PCB板配置效果电子图上该映射位置的器件焊接情况，确定第一坐标位置是否需要焊接器件，从而能够提高器件焊接位置定位的精确性，提高装配效率。
[0018]在第一方面的第三种实现方式中，所述确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息之后，还包括:
[0019]向用户发送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。
[0020]该技术方案可以包括以下有益效果:在确定了PCB板的某一位置上需要焊接器件，并且从PCB板配置效果电子图上获得了该位置上待焊接器件的器件信息时，通过向用户发送提醒消息，能够避免用户疏忽造成的漏焊或误焊，提高焊接的精确性和效率。
[0021]在第一方面的第四种实现方式中，所述确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息之后，还包括:
[0022]获取用户的装配信息，并根据所述装配信息，输出装配评价信息，其中，所述装配信息包括装配位置信息和装配稳定性信息。
[0023]该技术方案可以包括以下有益效果:通过采集用户的焊接信息，并对用户的焊接行为进行评价，能够有效避免错焊，以及焊接不牢等情况的发生，提高了装配的准确性和效率。
[0024]根据本公开实施例的第二方面，提供一种基于AR的PCB板辅助装配装置，包括:
[0025]获取模块，被配置为获取用户取视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；
[0026]第一确定模块，被配置为将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；
[0027]第二确定模块，被配置为当所述第一坐标位置是待焊接的位置时，确定所述位置上待焊接器件的器件信息；
[0028]AR叠加模块，被配置为在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0029]该技术方案可以包括以下有益效果:基于AR技术，通过将用户视线停留在PCB板上的第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行对比，确定第一坐标位置是否为待焊接的位置，若是则从PCB板配置效果电子图上获取第一坐标位置处待焊接器件的器件信息，使得用户能够根据该器件信息选择恰当的器件装配在PCB板的第一坐标位置处，从而提高了 PCB板装配的速度和精度。
[0030]在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述第一确定模块，包括；
[0031]映射子模块，被配置为将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置；
[0032]确定子模块，被配置为根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件；
[0033]若所述第二坐标位置上焊接有器件，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置；
[0034]若所述第二坐标位置上未焊接有器件，则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置。
[0035]该技术方案可以包括以下有益效果:通过将用户视线在PCB板上停留的第一坐标位置，抽象映射到PCB板配置效果电子图上，并根据PCB板配置效果电子图上该映射位置的器件焊接情况，确定第一坐标位置是否需要焊接器件，从而能够提高器件焊接位置定位的精确性和装配效率。
[0036]根据第二方面的第一种实现方式，在第二方面的第二种实现方式中，所述确定子丰吴块，包括:
[0037]获取子单元，被配置为当所述第一坐标位置是待焊接的位置时，根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息。
[0038]该技术方案可以包括以下有益效果:通过将用户视线在PCB板上停留的第一坐标位置，抽象映射到PCB板配置效果电子图上，并根据PCB板配置效果电子图上该映射位置的器件焊接情况，确定第一坐标位置是否需要焊接器件，从而能够提高器件焊接位置定位的精确性，提高装配效率。
[0039]在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述装置还包括:
[0040]提醒模块，被配置为向用户发送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。
[0041]该技术方案可以包括以下有益效果:在确定了PCB板的某一位置上需要焊接器件，并且从PCB板配置效果电子图上获得了该位置上待焊接器件的器件信息时，通过向用户发送提醒消息，能够避免用户疏忽造成的漏焊或误焊，提高焊接的精确性和效率。
[0042]在第二方面的第四种实现方式中，所述装置还包括:
[0043]增强输入模块，被配置为获取用户的装配信息，其中，所述装配信息包括装配位置信息和装配稳定性信息；
[0044]分析输出模块，被配置为根据所述装配信息，输出装配评价信息。
[0045]该技术方案可以包括以下有益效果:通过采集用户的焊接信息，并对用户的焊接行为进行评价，能够有效避免错焊，以及焊接不牢等情况的发生，提高了装配的准确性和效率。
[0046]根据本公开实施例的第三方面，提供一种基于AR的PCB板辅助装配装置，包括:
[0047]处理器；
[0048]被配置为存储处理器可执行指令的存储器；
[0049]其中，所述处理器被配置为:
[0050]获取用户取视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；
[0051]将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；
[0052]若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0053]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0054]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0055]图1是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例一的流程图；
[0056]图2为用户视线在PCB板上的停留位置示意图；
[0057]图3是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例二的流程图；
[0058]图4是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例三的流程图；
[0059]图5是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例四的流程图；
[0060]图6是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例五的流程图；
[0061]图7是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例一的框图；
[0062]图8是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例二的框图；
[0063]图9是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例三的框图；
[0064]图10是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例四的框图；
[0065]图11是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例五的框图；
[0066]图12是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置的框图。
[0067]通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
【具体实施方式】
[0068]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0069]图1是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例一的流程图，该方法可以介由基于AR的PCB板辅助装配装置(以下简称辅助装配装置)来执行，如图1所示，该方法包括以下步骤:
[0070]在步骤101中，获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置。
[0071]本公开实施例中，辅助装配装置内置在增强现实(Augmented Reality，简称AR)的头盔中。用户视线停留位置为用户视线在PCB板上的投影位置。该停留位置是通过头盔上的摄像头来捕获的。
[0072]实际操作中，在获得用户的视线停留位置后，可以根据预设的坐标系划分方法，在PCB板的表面区域上划分坐标系，并根据该坐标系，确定用户视线停留位置在该坐标系中的坐标位置(即第一坐标位置)。
[0073]值得说明的是，上述坐标系划分方法可以是本领域技术人员根据具体需要具体设定，在这里不做限定。
[0074]图2为用户视线在PCB板上的停留位置不意图，如图2所不，在图不范围中以PCB板的下边界为X轴，以PCB板的左侧边界为y轴，则根据用户视线停留位置距离y轴的距离确定用户视线停留位置的横坐标X，根据用户视线停留位置距离X轴的距离确定用户视线停留位置的纵坐标y，则用户视线停留位置的坐标位置(即第一坐标位置)为(x，y)。
[0075]在步骤102中，将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置。若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则执行步骤103，否则执行步骤104。
[0076]本公开实施例中，PCB板配置效果电子图是根据PCB板装配完成后的样式，按照预设的缩小比例等比例缩小后的装配样式图。该装配样式图包括:PCB板在电子图上的显示范围，以及待装配器件在PCB板上的分布信息和待装配器件的器件信息(例如器件名称、型号等)。本实施例中，PCB板配置效果电子图是预先输入到辅助装配装置中的，使用时，用户可以在数据库中对其进行调取，并通过AR头盔的显示屏对其进行显示，以便在装配过程中对照使用。
[0077]实际操作用，在获得用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置后，可以根据该第一坐标位置与PCB板表面区域的相对位置关系，在PCB板配置效果电子图上确定一坐标位置，以使该坐标位置与PCB板配置效果电子图的相对位置关系和第一坐标位置与PCB板表面区域的相对位置关系相同，在确定该坐标位置后，若在PCB板配置效果电子图中，该坐标位置处标有焊接器件，则影射第一坐标位置是待焊接的位置，否则影射第一坐标位置不是待焊接的位置。
[0078]在步骤103中，确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0079]本公开实施例中，第一坐标位置处待焊接器件的器件信息，是直接从PCB板配置效果电子图上读取的。即确定第一坐标位置对应在PCB板配置效果电子图上的坐标位置处标有焊接器件时，直接从电子图上读取该位置处标记的器件信息，该器件信息即为第一坐标位置处待焊接器件的器件信息。
[0080]本公开实施例中，器件信息在第一坐标位置上的叠加方法与现有的AR技术类似，在这里不再赘述。
[0081]在步骤104中，向用户返回所述第一坐标位置不是焊接位置的提示消息。
[0082]本实施例基于AR技术，通过将用户视线停留在PCB板上的第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行对比，确定第一坐标位置是否为待焊接的位置，若是则从PCB板配置效果电子图上获取第一坐标位置处待焊接器件的器件信息，使得用户能够根据该器件信息选择恰当的器件装配在PCB板的第一坐标位置处，从而提高了 PCB板装配的速度和精度。
[0083]图3是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例二的流程图，如图3所示，本实施例在图1所示实施例的基础上，包括如下的步骤:
[0084]在步骤201中，获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置。
[0085]在步骤202中，将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置。
[0086]本公开实施例中，在获得第一坐标位置后，根据PCB板配置效果电子图与PCB板实际尺寸之间的比例关系，在PCB板配置效果电子图上确定一个与第一坐标位置对应的投影坐标位置(即第二坐标位置)，其中，PCB板配置效果电子图与PCB板实际尺寸之间的比例关系是在生成电子图时就确定了的。本实施例中，第二坐标位置的确定方法与现有技术类似，在这里不再赘述。
[0087]在步骤203中，根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件，若是，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置，并执行步骤204，否则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置，并执行步骤205。
[0088]本实施例中，PCB板配置效果电子图实际上就是一个按照装配要求完成装配后的PCB板结构示意图，其上包含各待焊接器件的焊接位置以及各待焊接器件的器件信息(例如器件名称、型号等)。因此，在确定第一坐标位置在PCB板配置效果电子图上对应的第二坐标位置后，可以通过查看PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置，确定第二坐标位置上有没有焊接器件，如果有，那么对应的在PCB板的第一坐标位置上就应该焊接相应的器件，否则说明PCB板的第一坐标位置上无需焊接器件。
[0089]在步骤204中，确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0090]在步骤205中，向用户返回所述第一坐标位置不是焊接位置的提示消息。
[0091]本实施例中，通过将用户视线在PCB板上停留的第一坐标位置，抽象映射到PCB板配置效果电子图上，并根据PCB板配置效果电子图上该映射位置的器件焊接情况，确定第一坐标位置是否需要焊接器件，从而能够提高器件焊接位置定位的精确性和装配效率。
[0092]图4是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例三的流程图，如图4所示，该方法在图3所示实施例的基础上，可以包括如下步骤:
[0093]在步骤301中，获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置。
[0094]在步骤302中，将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置。
[0095]在步骤303中，根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件，若是，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置，并执行步骤304，否则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置，并执行步骤305。
[0096]在步骤304中，根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0097]在步骤305中，向用户返回所述第一坐标位置不是焊接位置的提示消息。
[0098]本实施例中，通过将用户视线在PCB板上停留的第一坐标位置，抽象映射到PCB板配置效果电子图上，并根据PCB板配置效果电子图上该映射位置的器件焊接情况，确定第一坐标位置是否需要焊接器件，从而能够提高器件焊接位置定位的精确性，提高装配效率。
[0099]图5是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例四的流程图，如图5所示，该方法在图1所示实施例的基础上，可以包括如下步骤:
[0100]在步骤401中，获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置。
[0101]在步骤402中，将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置。若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则执行步骤403，否则执行步骤405。
[0102]在步骤403中，确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息。
[0103]在步骤404中，向用户发送提醒消息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作，其中，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。
[0104]本公开实施例中，提醒消息的发送方式可以是文字方式，也可以是语音方式，以文字方式为例，当辅助装配装置获得第一坐标位置上待焊接器件的器件信息时，可以通过AR的头盔显示屏向用户显示包含该器件信息的提醒消息。
[0105]在步骤405中，向用户返回所述第一坐标位置不是焊接位置的提示消息。
[0106]本实施例中，在确定了PCB板的某一位置上需要焊接器件，并且从PCB板配置效果电子图上获得了该位置上待焊接器件的器件信息时，通过向用户发送提醒消息，能够避免用户疏忽造成的漏焊或误焊，提高焊接的精确性和效率。
[0107]图6是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板装配方法实施例五的流程图，如图6所示，该方法在图5所示实施例的基础上，可以包括如下步骤:
[0108]在步骤501中，获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置。
[0109]在步骤502中，将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置。若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则执行步骤503，否则执行步骤506。
[0110]在步骤503中，确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，
[0111]在步骤504中，向用户发送提醒消息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作，其中，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。
[0112]在步骤505中，获取用户的装配信息，并根据所述装配信息，输出装配评价信息，其中，所述装配信息包括装配位置信息和装配稳定性信息。
[0113]本实施例中，装配信息可以通过AR头盔上的摄像头进行获取，其获取方式与AR技术中的物象获取方式相同，在这里不再赘述。
[0114]本实施例中，输出装配评价信息可以包括焊接位置的评价信息，焊接牢固情况的评价信息，例如当用户已经稳固的将器件焊接在焊接位置上时，则输入的评价信息为“焊接位置正确，焊接牢固”。
[0115]在步骤506中，向用户返回所述第一坐标位置不是焊接位置的提示消息。
[0116]本实施例，通过采集用户的焊接信息，并对用户的焊接行为进行评价，能够有效避免错焊，以及焊接不牢等情况的发生，提高了装配的准确性和效率。
[0117]图7是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例一的框图，如图7所示，该装置包括:
[0118]获取模块11，被配置为获取用户取视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；
[0119]第一确定模块12，被配置为将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；
[0120]第二确定模块13，被配置为当所述第一坐标位置是待焊接的位置时，确定所述位置上待焊接器件的器件信息；
[0121]AR叠加模块14，被配置为在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0122]本实施例提供的PCB板辅助装配装置，能够用于执行图1所示实施例的方法，其执行方式和有益效果与图1所示实施例类似在这里不再赘述。
[0123]图8是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例二的框图，如图8所示，在图7所示实施例的基础上，所述第一确定模块12，包括；
[0124]映射子模块121，被配置为将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置；
[0125]确定子模块122，被配置为根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件;若所述第二坐标位置上焊接有器件，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置;若所述第二坐标位置上未焊接有器件，则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置。
[0126]本实施例提供的PCB板辅助装配装置，能够用于执行图3所示实施例的方法，其执行方式和有益效果与图3所示实施例类似在这里不再赘述。
[0127]图9是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例三的框图，如图9所示，在图8所示实施例的基础上，所述确定子模块122，包括:
[0128]获取子单元1221，被配置为当所述第一坐标位置是待焊接的位置时，根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息。
[0129]本实施例提供的PCB板辅助装配装置，能够用于执行图4所示实施例的方法，其执行方式和有益效果与图4所示实施例类似在这里不再赘述。
[0130]图10是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例四的框图，如图10所示，在图7所示实施例的基础上，所述装置还包括:
[0131]提醒模块15，被配置为向用户发送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。
[0132]本实施例提供的PCB板辅助装配装置，能够用于执行图5所示实施例的方法，其执行方式和有益效果与图5所示实施例类似在这里不再赘述。
[0133]图11是根据一示例性实施例示出的一种基于AR的PCB板辅助装配装置实施例五的框图，如图11所示，在图10所示实施例的基础上，所述装置还包括:
[0134]增强输入模块16，被配置为获取用户的装配信息，其中，所述装配信息包括装配位置信息和装配稳定性信息；
[0135]分析输出模块17，被配置为根据所述装配信息，输出装配评价信息。
[0136]本实施例提供的PCB板辅助装配装置，能够用于执行图6所示实施例的方法，其执行方式和有益效果与图6所示实施例类似在这里不再赘述。
[0137]关于上述实施例中的基于AR的PCB板辅助装配装置，其中各个模块、子模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
[0138]以上描述了基于AR的PCB板辅助装配装置的内部功能和结构，如图12所示，实际中，该PCB板辅助装配装置可包括:
[0139]处理器；
[0140]被配置为存储处理器可执行指令的存储器；
[0141]其中，所述处理器被配置为:
[0142]获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；
[0143]将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；
[0144]若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
[0145]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0146]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种基于AR的PCB板装配方法，其特征在于，所述方法包括: 获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置； 将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置； 若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置，包括: 将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置； 根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件； 若所述第二坐标位置上焊接有器件，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置； 若所述第二坐标位置上未焊接有器件，则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，包括: 若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息之后，还包括: 向用户发送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息之后，还包括: 获取用户的装配信息，并根据所述装配信息，输出装配评价信息，其中，所述装配信息包括装配位置信息和装配稳定性信息。6.一种基于AR的PCB板辅助装配装置，其特征在于，所述装置包括: 获取模块，被配置为获取用户取视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置； 第一确定模块，被配置为将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置； 第二确定模块，被配置为当所述第一坐标位置是待焊接的位置时，确定所述位置上待焊接器件的器件信息； AR叠加模块，被配置为在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块，包括； 映射子模块，被配置为将所述第一坐标位置抽象映射为所述PCB板配置效果电子图上的第二坐标位置； 确定子模块，被配置为根据所述第二坐标位置对比所述PCB板配置效果电子图，确定所述第二坐标位置上是否焊接有器件； 若所述第二坐标位置上焊接有器件，则确定所述第一坐标位置是待焊接的位置； 若所述第二坐标位置上未焊接有器件，则确定所述第一坐标位置不是待焊接的位置。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述确定子模块，包括: 获取子单元，被配置为当所述第一坐标位置是待焊接的位置时，根据所述PCB板配置效果电子图，从所述第二坐标位置上获取待焊接器件的器件信息。9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括: 提醒模块，被配置为向用户发送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用户所述第一坐标位置上待焊接器件的器件信息。10.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括: 增强输入模块，被配置为获取用户的装配信息，其中，所述装配信息包括装配位置信息和装配稳定性信息； 分析输出模块，被配置为根据所述装配信息，输出装配评价信息。11.一种基于AR的PCB板辅助装配装置，其特征在于，包括: 处理器； 被配置为存储处理器可执行指令的存储器； 其中，所述处理器被配置为: 获取用户取视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置； 将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置； 若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
【文档编号】H05K3/34GK105873376SQ201610280880
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】毛威, 聂凡, 李英俊
【申请人】北京小米移动软件有限公司