屏蔽组件及其焊接工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种屏蔽组件，该屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，其中，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚，侧面焊盘设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接。本发明还公开了一种该屏蔽组件的焊接工艺，通过将屏蔽框的加长型焊接引脚与侧面焊盘焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于在PCB进行电子器件的布局。
【专利说明】
屏蔽组件及其焊接工艺
技术领域
[0001]本发明涉及电路板屏蔽涉及技术领域，尤其涉及一种屏蔽组件及其焊接工艺。
【背景技术】
[0002]电子设备，诸如MP3播放器、手机、掌上电脑等，涉及的工作信号频段较多，如WiF1、蓝牙信号、GPS(Global Posit1ning System，全球定位系统)信号、北斗信号、GPRS(General Packet Rad1 Service，通用分组无线服务技术)/WCDMA(Wideband CodeDivis1n Multiple Access，带宽码分多址)信号等等，不可避免地存在电磁波的相互干扰，影响设备的正常工作；同时也对外辐射电磁波，造成使用者的电池辐射安全威胁。
[0003]通过使用屏蔽体能够有效的解决上述问题，屏蔽体的作用一是防止外界的空间辐射和静电释放对中央处理器(CPU，Center Process Unit)产生干扰，屏蔽体的另一个作用是可以抑制电路对外产生辐射。屏蔽体的种类主要包括可拆解式屏蔽体和整体式屏蔽体，其中，可拆解式屏蔽体主要由屏蔽框和屏蔽盖组成。
[0004]其中，屏蔽框有焊接引脚，与印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)上对应的焊盘焊接相连，其到屏蔽体的骨架的作用，屏蔽盖盖在屏蔽框上，起到屏蔽的作用。
[0005]目前，焊盘一般设置在PCB的元器件安装面(即正面)，且焊盘到板边一般需要保证
0.7mm的距离，焊盘宽度也需要保证0.6mm，且屏蔽框的引脚将与焊盘焊接在一起，然而，现有的焊盘及屏蔽框占用了PCB的布局空间，增加了在PCB上进行电子器件布局的困难程度。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提出一种屏蔽组件及其焊接工艺，旨在解决现有技术中焊盘及屏蔽框占用了PCB的布局空间，增加了在PCB上进行电子器件布局的困难程度的问题。
[0007]为实现上述目的，本发明提供的一种屏蔽组件，所述屏蔽组件包括:
[0008]屏蔽框及侧面焊盘；
[0009]所述屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚；
[0010]所述侧面焊盘设置在印刷电路板PCB的侧面，且对应所述加长型焊接引脚在所述PCB侧面的焊接位置进行设置，使得所述侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起。
[0011]可选地，所述加长型焊接引脚的加长长度与所述PCB的厚度相同。
[0012]可选地，所述侧面焊盘的宽度与所述加长型焊接引脚的宽度相同。
[0013]可选地，所述屏蔽组件还包括与所述侧面焊盘连接的正面焊盘，且所述正面焊盘位于所述PCB的正面。
[0014]可选地，所述侧面焊盘和所述正面焊盘上印有锡膏，所述正面焊盘上的锡膏是通过印刷钢网的开口印到所述正面焊盘上的，所述侧面焊盘上的锡膏是在通过所述印刷钢网对所述正面焊盘上锡时，延展至所述侧面焊盘上的。
[0015]可选地，所述侧面焊盘上的锡膏还包括在所述PCB的背面通过所述印刷钢网的开口上锡后，通过回流焊的方式延展至所述侧面焊盘的锡膏。
[0016]可选地，所述印刷钢网的开口尺寸大于所述正面焊盘的尺寸。
[0017]可选地，所述屏蔽组件还包括:与所述屏蔽框的结构匹配的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于盖在所述屏蔽框上。
[0018]为解决上述问题，本发明还提供一种屏蔽组件的焊接工艺，包括:
[0019]在所述正面焊盘上，通过印刷钢网的开口进行上锡处理；
[0020]在锡膏通过所述开口尺寸漏铺在所述正面焊盘上，且延展到侧面焊盘时，将所述侧面焊盘对应的加长型焊接引脚的内侧与所述侧面焊盘的锡膏接触，以实现焊接。
[0021]可选地，所述工艺还包括:
[0022]在所述PCB的背面，通过所述印刷钢网在所述侧面焊盘与所述加长型焊接引脚接触的位置增加焊锡；
[0023]在增加焊锡的位置通过回流焊的方式进行二次焊接，以增强焊接强度。
[0024]本发明提出一种屏蔽组件，该屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，其中，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚，侧面焊盘设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接，且通过将屏蔽框的加长型焊接引脚与侧面焊盘焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于在PCB进行电子器件的布局。
【附图说明】
[0025]图1为实现本发明各个实施例一个移动终端的硬件结构示意图；
[0026]图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；
[0027]图3为本发明实施例中屏蔽框的示意图；
[0028]图4为本发明侧面焊盘的示意图；
[0029]图5为本发明实施例中加长型焊接引脚301与侧面焊盘焊接之后的示意图；
[0030]图6为本发明实施例中加长型焊接引脚301与侧面焊盘焊接之后的另一示意图；[0031 ]图7为本发明实施例中加长型焊接引脚301的示意图；
[0032]图8为本发明实施例中屏蔽组件的焊接工艺的流程示意图；
[0033]图9为本发明实施例中屏蔽组件的焊接工艺的流程示意图。
[0034]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0035]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0036]现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。
[0037]移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
[0038]图1为实现本发明各个实施例一个的移动终端的硬件结构示意。
[0039]移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。
[0040]无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。例如，无线通信单元110可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的至少一个。
[0041]广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器或者接收之前生成的广播信号和/或广播相关信息并且将其发送给终端的服务器。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。而且，广播信号可以进一步包括与TV或无线电广播信号组合的广播信号。广播相关信息也可以经由移动通信网络提供，并且在该情况下，广播相关信息可以由移动通信模块112来接收。广播信号可以以各种形式存在，例如，其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、数字视频广播手持(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式而存在。广播接收模块111可以通过使用各种类型的广播系统接收信号广播。特别地，广播接收模块111可以通过使用诸如多媒体广播-地面(DMB-T)、数字多媒体广播-卫星(DMB-S)、数字视频广播-手持(DVB-H)，前向链路媒体(MediaFLO?)的数据广播系统、地面数字广播综合服务(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收模块111可以被构造为适合提供广播信号的各种广播系统以及上述数字广播系统。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160(或者其它类型的存储介质)中。
[0042]移动通信模块112将无线电信号发送到基站(例如，接入点、节点B等等)、外部终端以及服务器中的至少一个和/或从其接收无线电信号。这样的无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号、或者根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。
[0043]无线互联网模块113支持移动终端的无线互联网接入。该模块可以内部或外部地耦接到终端。该模块所涉及的无线互联网接入技术可以包括WLAN(无线LAN)(W1-Fi)、Wibro(无线宽带)、Wimax(全球微波互联接入)、HSDPA(高速下行链路分组接入)等等。
[0044]短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的一些示例包括蓝牙?、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂?等等。
[0045]位置信息模块115是用于检查或获取移动终端的位置信息的模块。位置信息模块的典型示例是GPS(全球定位系统)。根据当前的技术，GPS模块计算来自三个或更多卫星的距离信息和准确的时间信息并且对于计算的信息应用三角测量法，从而根据经度、玮度和高度准确地计算三维当前位置信息。当前，用于计算位置和时间信息的方法使用三颗卫星并且通过使用另外的一颗卫星校正计算出的位置和时间信息的误差。此外，GPS模块能够通过实时地连续计算当前位置信息来计算速度信息。
[0046]A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风122，相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机1210。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
[0047]用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示单元151上时，可以形成触摸屏。
[0048]感测单元140检测移动终端100的当前状态，(例如，移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(S卩，触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或减速移动和方向等等，并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。例如，当移动终端100实施为滑动型移动电话时，感测单元140可以感测该滑动型电话是打开还是关闭。另外，感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170是否与外部装置耦接。
[0049]接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USM)等等。另外，具有识别模块的装置(下面称为"识别装置")可以采取智能卡的形式，因此，识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。
[0050]另外，当移动终端100与外部底座连接时，接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如，音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。输出单元150可以包括显示单元151、音频输出模块152等等。
[0051 ] 显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。
[0052]同时，当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管IXD(TFT-1XD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。
[0053]音频输出模块152可以在移动终端处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将无线通信单元110接收的或者在存储器160中存储的音频数据转换音频信号并且输出为声音。而且，音频输出模块152可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
[0054]存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。
[0055]存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(R0M)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。
[0056]控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块181，多媒体模块181可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。
[0057]电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。
[0058]这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。
[0059]需要说明的是，在本发明实施例中，上述的控制器、无线通信单元110、感测单元、存储模块160等电子器件均设置在移动终端的PCB板上，且可通过屏蔽体进行屏蔽，且可以使用到本发明要求保护的屏蔽组件，该屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚，侧面焊盘设置在PVB的侧面，且对应加长型焊接引脚的焊接位置在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接，且通过将屏蔽框的加长型焊接引脚与侧面焊盘焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于PCB进行电子器件的布局。
[0060]至此，己经按照其功能描述了移动终端。下面，为了简要起见，将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端等等的各种类型的移动终端中的滑动型移动终端作为示例。因此，本发明能够应用于任何类型的移动终端，并且不限于滑动型移动终端。
[0061]如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信系统以及基于卫星的通信系统来操作。
[0062]现在将参考图2描述其中根据本发明的移动终端能够操作的通信系统。
[0063]这样的通信系统可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如，由通信系统使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信系统(UMTS)(特别地，长期演进(LTE))、全球移动通信系统(GSM)等等。作为非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系统，但是这样的教导同样适用于其它类型的系统。
[0064]参考图2，⑶MA无线通信系统可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSCUSOJSCSSO被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程线路可以根据若干己知的接口中的任一种来构造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是，如图2中所示的系统可以包括多个BSC2750。
[0065]每个BS270可以服务一个或多个分区(或区域)，由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS270。或者，每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS270可以被构造为支持多个频率分配，并且每个频率分配具有特定频谱(例如，1.25MHz，5MHz 等等)。
[0066]分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS270也可以被称为基站收发器子系统(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下，术语"基站"可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS270。基站也可以被称为〃蜂窝站〃。或者，特定BS270的各分区可以被称为多个蜂窝站。
[0067]如图2中所示，广播发射器(BT)295将广播信号发送给在系统内操作的移动终端100。如图1中所示的广播接收模块111被设置在移动终端100处以接收由BT295发送的广播信号。在图2中，示出了几个全球定位系统(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。
[0068]在图2中，描绘了多个卫星300，但是理解的是，可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。如图1中所示的位置信息模块115通常被构造为与卫星300配合以获得想要的定位信息，该位置信息模块115的典型示例是GPS。替代GPS跟踪技术或者在GPS跟踪技术之夕卜，可以使用可以跟踪移动终端的位置的其它技术。另外，至少一个GPS卫星300可以选择性地或者额外地处理卫星DMB传输。
[0069]作为无线通信系统的一个典型操作，BS270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC275 ASC提供通话资源分配和包括BS270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC280，其提供用于与PSTN290形成接口的额外的路由服务。类似地，PSTN290与MSC280形成接口，MSC与BSC275形成接口，并且BSC275相应地控制BS270以将正向链路信号发送到移动终端100。
[0070]基于上述移动终端硬件结构以及通信系统，提出本发明方法各个实施例。
[0071]由于现有技术中焊盘与屏蔽框占用了PCB的布局空间，增加了在PCB上进行电子器件布局的困难程度。
[0072]为此，本发明提出一种屏蔽组件，通过设置屏蔽框具有加长型焊接引脚，及在PCB侧面设置对应的侧面焊盘，使得能够在PCB侧面实现侧面焊盘与加长型焊接引脚的内侧的焊接，避免占用PCB的布局空间，便于在PCB进行电子器件的布局。
[0073]其中，上述屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，请参阅图3，图3为本发明实施例中屏蔽框的示意图，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚301，在图3中，虚线框内的焊接引脚均为加长型焊接引脚301，请参阅图4，图4为本发明侧面焊盘的示意图，在图4中，PCB侧面的实线框围成的区域即为侧面焊盘401，该侧面焊盘401设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚301在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘401能够与对应的加长型焊接引脚301的内侧焊接在一起，实现侧面焊接。
[0074]需要说明的是，图3所示的是在屏蔽框的一条边上设置加长型焊接引脚301，在实际应用中，可以根据需要设置屏蔽框上加长型焊接引脚301的位置及加长型焊接引脚301的个数，例如，可以将屏蔽框的外围所有的焊接引脚设置为加长型焊接引脚301，或者，可以将屏蔽框的外围的一条或多条边上的焊接引脚设置为加长型焊接引脚301，对于屏蔽框的外围的加长型焊接引脚的设置，此处不做限定。
[0075]可以理解的是，由于加长型焊接引脚301与焊盘具有一一对应的焊接关系，在确定加长型焊接引脚301在屏蔽框中的位置之后，可以基于加长型焊接引脚301在PCB侧面的焊接位置设置侧面焊盘401，使得能够实现加长型焊接引脚301的内侧与侧面焊盘401之间的焊接。请参阅图5及图6，为本发明实施例中加长型焊接引脚301与侧面焊盘401焊接之后的示意图，图6为本发明实施例中加长型焊接引脚301与侧面焊盘401焊接之后的另一示意图。
[0076]可以理解的是，在将加长型焊接引脚301与侧面焊盘401焊接时，实际上是将加长型焊接引脚301的内侧与侧面焊盘401焊接在一起。
[0077]可以理解的是，由于需要将屏蔽框的加长型焊接引脚301与PCB侧面的侧面焊盘401焊接，因此，本发明实施例中的屏蔽框相对于现有技术中的屏蔽框将适应性的增大。
[0078]在本发明实施例中，加长型焊接引脚301的加长长度与PCB的厚度相同，请参阅图7，为本发明实施例中加长型焊接引脚301的示意图，在图7中，加长型焊接引脚301上虚线框的部位为加长部分，且该加长部分的长度即为加长长度，请参阅图5，在图5中可以看出加长型焊接引脚301在焊接到屏蔽框的侧面焊盘401上之后，该加长型焊接引脚301的下端与PCB的下端齐平。
[0079]可以理解的是，在本发明实施例中，将加长型焊接引脚301的加长长度设置为与PCB的厚度相同，这样能够使得加长型焊接引脚301与侧面焊盘401在长度方向上有效接触面积达到最大，焊接之后更加牢固。
[0080]在本发明实施例中，侧面焊盘401的宽度与加长型焊接引脚的宽度相同，使得加长型焊接引脚301与侧面焊盘401在宽度方向上的有效接触面积达到最大，焊接之后更加牢固。
[0081 ] 需要说明的是，加长型焊接引脚301的加长的长宽可以(0.65-1.0mm)*(2.0mm-3.0mm)范围内，即长度可以是在0.65mm至1.0mm的范围内，宽度可以在2.0mm至3.0mm的范围内。
[0082]需要说明的是，在本发明实施例中，为了能够实现加型焊接引脚301与侧面焊盘401之间的焊接，该屏蔽组件还包括与侧面焊盘401连接的正面焊盘402，且正面焊盘402位于PCB的正面。请参阅图4，图4中虚线框包围的区域即为正面焊盘402，该正面焊盘402设置在PCB正面的边缘，且与侧面焊盘401相接。
[0083]可以理解的是，由于正面焊盘402设置在PCB正面的边缘，且该正面焊盘402并不会与加长型焊接引脚301焊接在一起，因此，该正面焊盘402并不会占用PCB的布局空间。
[0084]在本发明实施例中，侧面焊盘401和正面焊盘402上印有锡膏，正面焊盘402上的锡膏是通过印刷钢网的开口印到正面焊盘402上的，侧面焊盘401上的锡膏是在通过印刷钢网对正面焊盘402上锡时，延展至侧面焊盘401上的。
[0085]其中，印刷钢网是一种表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)模板，SMT是目前电子组装行业里的一种技术和工艺，印刷钢网是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到PCB的焊盘上。在使用该印刷钢网时，是通过该印刷钢网的开口将锡膏漏铺到PCB的焊盘上。
[0086]在本发明实施例中，在使用印刷钢网对侧面焊盘401进行上锡时，是通过将锡膏漏铺在正面焊盘402上，且漏铺的锡膏大于正面焊盘402所需要的锡膏，使得漏铺到正面焊盘402的锡膏将顺延正面焊盘402，且延展到侧面焊盘401上，以实现侧面焊盘401与加长型焊接引脚301的侧面的焊接。
[0087]在本发明实施例中，侧面焊盘401上的锡膏还包括在PCB的背面通过印刷钢网的开口上锡后，通过回流焊的方式延展至所述侧面焊盘401的锡膏。其中，回流焊又称为再流焊或者再流焊机或者回流炉，它是通过提供一种加热环境，使得锡膏受热后融化从而让表面贴装元器件(如本发明中的加长型焊接引脚301的内侧)与PCB的侧面焊盘401通过融化的锡膏更加可靠的结合在一起。
[0088]可以理解的是，通过印刷钢网在PCB背面上锡，且通过回流焊的方式将锡膏延展至侦腼焊盘401，能够加固加长型焊接引脚301与侧面焊盘401之间的焊接。
[0089]在本发明实施例中，印刷钢网的开口尺寸大于正面焊盘402的尺寸，这样可以使得从印刷钢网的开口中漏铺更多的锡膏，使得锡膏能够顺利的延展至侧面焊盘401。
[0090]在本发明实施例中，屏蔽组件还包括:与屏蔽框的结构匹配的屏蔽盖，屏蔽盖用于盖在屏蔽框上，形成屏蔽效果。
[0091]在本发明实施例中，屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，其中，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚301，且侧面焊盘401设置在PCB的侧面，且对应加长型焊接引脚301在PCB侧面的焊接位置进行设置，使得侧面焊盘401能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起，以实现屏蔽框与PCB的焊接，且通过将屏蔽框的加长型焊接引脚301与侧面焊盘401焊接，能够避免焊盘及屏蔽框对PCB的布局空间的占用，便于在PCB进行电子器件的布局。且通过设置正面焊盘402，并基于该正面焊盘402实现侧面焊盘401及加长型焊接引脚301之间的焊接，使得能够有效的实现焊接过程。
[0092]基于上述的屏蔽组件，请参阅图8，为基于屏蔽组件的焊接工艺的流程示意图，该焊接工艺包括:
[0093]步骤801、在正面焊盘402上，通过印刷钢网的开口进行上锡处理；
[0094]步骤802、在锡膏通过开口漏铺在正面焊盘402上，且延展到侧面焊盘401时，将侧面焊盘401对应的加长型焊接引脚301内侧与侧面焊盘401的锡膏接触，以实现焊接。
[0095]在本发明实施例中，上述屏蔽组件包括屏蔽框及侧面焊盘，请参阅图3，图3为本发明实施例中屏蔽框的示意图，该屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚301，在图3中，虚线框内的焊接引脚均为加长型焊接引脚301，请参阅图4，图4为本发明侧面焊盘的示意图，在图4中，PCB侧面的实线框围成的区域即为侧面焊盘401。
[0096]为了能够实现加型焊接引脚301与侧面焊盘401之间的焊接，该屏蔽组件还包括与侧面焊盘401连接的正面焊盘402，且正面焊盘402位于PCB的正面。请参阅图4，图4中虚线框包围的区域即为正面焊盘402，该正面焊盘402设置在PCB正面的边缘，且与侧面焊盘401相接。
[0097]可以理解的是，由于正面焊盘402设置在PCB正面的边缘，且该正面焊盘402并不会与加长型焊接引脚焊接在一起，因此，该正面焊盘402并不会占用PCB的布局空间。
[0098]在本发明实施例中，在该加长型焊接引脚301与侧面焊盘401焊接时，在正面焊盘402上，通过印刷钢网的开口进行上锡处理，锡膏通过印刷钢网的开口漏铺在正面焊盘402上，且会顺着正面焊盘402延展到侧面焊盘401上，在检测到锡膏延展至侧面焊盘401上，且延展面积满足焊接所需要的面积时，将该侧面焊盘401对应的加长型焊接引脚301与侧面焊盘401的锡膏接触，通过延展至侧面焊盘401上的锡膏实现加长型焊接引脚301的内侧与侧面焊盘401的焊接。
[0099]其中，印刷钢网是一种表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)模板，SMT是目前电子组装行业里的一种技术和工艺，印刷钢网是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到PCB的焊盘上。在使用该印刷钢网时，是通过该印刷钢网的开口将锡膏漏铺到PCB焊盘上。
[0100]在本发明实施例中，通过在正面焊盘402上进行上锡处理，使得锡膏通过该印刷钢网的开口漏铺到正面焊盘402上，且延展至侧面焊盘401，且通过将加长型焊接引脚301与对应的侧面焊盘401上的锡膏接触，使得能够通过延展至侧面焊盘401上的锡膏实现加长型焊接引脚301及侧面焊盘401之间的焊接，且通过上述方式焊接的屏蔽框，将不占用PCB的布局空间，便于在PCB上进行电子器件的布局。
[0101]基于图8所示实施例，请参阅图9，为基于屏蔽组件的焊接工艺的流程示意图，图9所示的焊接工艺相对于图8所示的焊接工艺，还包括以下工艺步骤:
[0102]步骤901、在PCB的背面，通过印刷钢网的开口在侧面焊盘401与加长型焊接引脚301接触的位置增加焊锡；
[0103]步骤902、在增加焊锡的位置通过回流焊的方式进行二次焊接，以增强焊接强度。
[0104]可以理解的是，相对于图8所示实施例，图9实施例中增加了二次焊接的过程，能够使得焊接更牢固。
[0105]在本发明实施例中，为了进一步加强屏蔽框与PCB之间的焊接强度，还可以在PCB的背面，通过印刷钢网的开口在侧面焊盘401与加长型焊接引脚301接触的位置增加焊锡，且在增加焊锡的位置通过回流焊的方式进行二次焊接，以增强焊接强度。其中，回流焊又称为再流焊或者再流焊机或者回流炉，它是通过提供一种加热环境，使得锡膏受热后融化从而让表面贴装元器件(如本发明中的加长型焊接引脚301的侧面)与PCB的侧面焊盘401通过融化的锡膏更加可靠的结合在一起。
[0106]在本发明实施例中，通过在PCB的背面增加锡膏，且通过回流焊的方式进行二次焊接，能够有效的提高焊接强度。
[0107]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0108]上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0109]通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如R0M/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，月艮务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0110]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件包括: 屏蔽框及侧面焊盘； 所述屏蔽框指定位置的焊接引脚为加长型焊接引脚； 所述侧面焊盘设置在印刷电路板PCB的侧面，且对应所述加长型焊接引脚在所述PCB侧面的焊接位置进行设置，使得所述侧面焊盘能够与对应的加长型焊接引脚的内侧焊接在一起。2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述加长型焊接引脚的加长长度与所述PCB的厚度相同。3.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述侧面焊盘的宽度与所述加长型焊接引脚的宽度相同。4.根据权利要求1至3任意一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件还包括与所述侧面焊盘连接的正面焊盘，且所述正面焊盘位于所述PCB的正面。5.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其特征在于，所述侧面焊盘和所述正面焊盘上印有锡膏，所述正面焊盘上的锡膏是通过印刷钢网的开口印到所述正面焊盘上的，所述侧面焊盘上的锡膏是在通过所述印刷钢网对所述正面焊盘上锡时，延展至所述侧面焊盘上的。6.根据权利要求5所述的屏蔽组件，其特征在于，所述侧面焊盘上的锡膏还包括:在所述PCB的背面通过所述印刷钢网的开口上锡后，通过回流焊的方式延展至所述侧面焊盘的锡膏。7.根据权利要求5所述的屏蔽组件，其特征在于，所述印刷钢网的开口尺寸大于所述正面焊盘的尺寸。8.根据权利要求1至3任意一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件还包括:与所述屏蔽框的结构匹配的屏蔽盖，所述屏蔽盖用于盖在所述屏蔽框上。9.一种基于权利要求5至7任意一项所述的屏蔽组件的焊接工艺，其特征在于，包括: 在所述正面焊盘上，通过印刷钢网的开口进行上锡处理； 在锡膏通过所述开口漏铺在所述正面焊盘上，且延展到侧面焊盘时，将所述侧面焊盘对应的加长型焊接引脚的内侧与所述侧面焊盘的锡膏接触，以实现焊接。10.根据权利要求9所述的焊接工艺，其特征在于，所述工艺还包括: 在所述PCB的背面，通过所述印刷钢网在所述侧面焊盘与所述加长型焊接引脚接触的位置增加焊锡； 在增加焊锡的位置通过回流焊的方式进行二次焊接，以增强焊接强度。
【文档编号】H05K1/11GK105873423SQ201610355196
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月25日
【发明人】刘文武
【申请人】努比亚技术有限公司