一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及混装印制电路板技术领域，特别是涉及一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具。
【背景技术】
[0002]现有混装类型的印制电路焊接主要方法有以下几种:
[0003]1.波峰焊接DIP封装元器件，手工焊接贴片元器件。
[0004]2.回流焊接贴片元器件，手工焊接通孔元器件。
[0005]3.利用波峰焊接技术直接焊接贴片和通孔元器件。
[0006]现有技术不足分析
[0007]1.波峰焊接通孔元器件，手工焊接贴片元器件。
[0008]此类工艺方法不足之处:针对贴片元件中体积小的SMD，和管脚密集且间隙的很小的QFP集成元件，加工难度较大，对操作人员的要求较高，可靠性不高，且效率较低。容易出现桥联、虚焊现象。
[0009]2.回流焊接贴片元器件，手工焊接通孔元器件。
[0010]此类工艺方法不足之处:工作效率较低，通孔中因手工焊接，容易产生空洞现象，同样对操作人员的要求较高，可靠性不高，容易出现虚焊、润湿不良现象。
[0011 ] 3.利用波峰焊接技术直接焊接贴片和通孔元器件。
[0012]此类工艺方法不足之处:虽提高了工作效率，但有很大局限性，QFP封装的贴片集成电路、元器件尺寸代码高于1812的或实际尺寸大于4.5X3.2X3.5_的元器件就不适合波峰焊接，容易出现大面积桥联现象，且有阴影。
[0013]因此，希望有一种技术方案能够克服或减少上述至少一个缺点。
【发明内容】
[0014]本发明的目的在于提供一种混装印制电路板的焊接工艺方法，以克服或减少上述至少一个缺点。
[0015]为实现上述目的，本发明提供一种混装印制电路板的焊接工艺方法。所述混装印制电路板的焊接工艺方法包括如下步骤:步骤1:确定混装印制电路板的非焊接区域，并制作覆盖所述非焊接区域的保护治具；步骤2:通过可剥离胶将所述保护治具粘贴至所述混装印制电路板的非焊接区域，使所述非焊接区域与所述混装印制电路板的待焊接区域隔离；步骤3:焊接所述混装印制电路板的待焊接区域。
[0016]本发明还提供了一种保护治具，用于如上所述的混装印制电路板的焊接工艺方法，所述保护治具包括保护治具主体以及周侧边，所述周侧边用于与可剥离胶配合，从而合围所述混装印制电路板的非焊接区域；所述保护治具主体中空。
[0017]优选地，所述保护治具以隔热材料制成。
[0018]优选地，所述保护治具为树脂材料制成。
[0019]本发明的混装印制电路板的焊接工艺方法采用原有回流焊接技术，将已加工过的贴片元器件用工艺置具物理覆盖保护起来，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能满足任何尺寸任何封装形式的贴片元器件的回流焊接工艺，又能满足所有通孔元器件的波峰焊接工艺，加工难度小，局限性小，工作效率高，一致性较好，可靠性高。
【附图说明】
[0020]图1是根据本发明一实施例的混装印制电路板的焊接工艺方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0022]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
[0023]图1是根据本发明一实施例的混装印制电路板的焊接工艺方法的流程示意图。
[0024]如图1所示的混装印制电路板的焊接工艺方法括如下步骤:步骤1:确定混装印制电路板的非焊接区域，并制作覆盖所述非焊接区域的保护治具；步骤2:通过可剥离胶将所述保护治具粘贴至所述混装印制电路板的非焊接区域，使所述非焊接区域与所述混装印制电路板的待焊接区域隔离；步骤3:焊接所述混装印制电路板的待焊接区域。
[0025]本发明的混装印制电路板的焊接工艺方法采用原有回流焊接技术，将已加工过的贴片元器件用工艺置具物理覆盖保护起来，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能满足任何尺寸任何封装形式的贴片元器件的回流焊接工艺，又能满足所有通孔元器件的波峰焊接工艺，加工难度小，局限性小，工作效率高，一致性较好，可靠性高。
[0026]本发明还提供了一种保护治具，用于如上所述的混装印制电路板的焊接工艺方法，所述保护治具包括保护治具主体以及周侧边，所述周侧边用于与可剥离胶配合，从而合围所述混装印制电路板的非焊接区域；所述保护治具主体中空。
[0027]有利的是，所述保护治具以隔热材料制成。
[0028]更具体地，所述保护治具为树脂材料制成。
[0029]最后需要指出的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种混装印制电路板的焊接工艺方法，其特征在于，所述混装印制电路板的焊接工艺方法包括如下步骤: 步骤1:确定混装印制电路板的非焊接区域，并制作覆盖所述非焊接区域的保护治具；步骤2:通过可剥离胶将所述保护治具粘贴至所述混装印制电路板的非焊接区域，使所述非焊接区域与所述混装印制电路板的待焊接区域隔离； 步骤3:焊接所述混装印制电路板的待焊接区域。2.一种保护治具，用于如权利要求1所述的混装印制电路板的焊接工艺方法，其特征在于，所述保护治具包括保护治具主体以及周侧边，所述周侧边用于与可剥离胶配合，从而合围所述混装印制电路板的非焊接区域；所述保护治具主体中空。3.如权利要求2所述的保护治具，其特征在于，所述保护治具以隔热材料制成。4.如权利要求3所述的保护治具，其特征在于，所述保护治具为树脂材料制成。
【专利摘要】本发明公开了一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具。所述混装印制电路板的焊接工艺方法包括如下步骤：步骤1：确定混装印制电路板的非焊接区域，并制作覆盖非焊接区域的保护治具；步骤2：通过可剥离胶将保护治具粘贴至混装印制电路板的非焊接区域，使非焊接区域与混装印制电路板的待焊接区域隔离；步骤3：焊接混装印制电路板的待焊接区域。本发明的混装印制电路板的焊接工艺方法采用回流焊接技术，将已加工过的贴片元器件用物理覆盖方法保护起来，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能满足任何尺寸任何封装形式的贴片元器件的回流焊接工艺，又能满足所有通孔元器件的波峰焊接工艺，加工难度小，局限性小，工作效率高，一致性好，可靠性高。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105323982
【申请号】CN201510783503
【发明人】张永刚, 王兆雅, 张娟乐
【申请人】陕西航空电气有限责任公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年11月16日