电子装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种电子装置，包括本体、第一散热装置和第二散热装置，该本体的壳体内具有至少一个发热单元和第一空间，该第一空间和该至少一个发热单元相邻，该电子装置具有第一状态和第二状态，当该电子装置处于该第一状态时，该本体与该第一散热装置相配合，且该第一散热装置容置于该第一空间，以对至少一个发热单元进行散热，处于该第一状态下的该电子装置便于携带；当该电子装置处于该第二状态时，该第一散热装置与该本体相分离，该本体与该第二散热装置相配合，该第一导引结构穿过该第一通孔并伸入该第一空间，该风流藉由该第一导引结构流入该本体，以对至少一个发热单元进行散热，其中，该第一风扇的尺寸大于该第一空间的尺寸。
【专利说明】
电子装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种噪音较低的小型电子装置。
【背景技术】
[0002]当前电子装置一般向小型化、便携式方向去发展，因而其体积也越来越小。当前业界，困扰小型化/便携式电子装置发展的一个主要问题是散热问题，电子装置工作过程产生过高的温度将会影响小型电子装置的使用寿命。散热鳍片是常用的散热工具，然而，在高功率的小型电子装置中，因为发热量大，无法满足散热需求。
[0003]因此，为了满足散热需求，业界常规的作法，会在小型电子装置内部增加小直径风扇，当电子装置温度较高时，小直径风扇以高转速运转以产生较佳的散热效果，但是小直径风扇的高转速会产生高频噪音，这就对小型电子装置的静音提出了挑战，对用户使用造成困扰。
[0004]因此，有必要设计一种新的电子装置，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种电子装置，可藉由大尺寸的外接风扇进行散热，噪音较低。
[0006]为达上述目的，本发明提供一种电子装置，包括:
[0007]本体，包括壳体及位于该壳体内的至少一个发热单元和第一空间，该第一空间位于该至少一个发热单元以外的区域，该壳体对应该第一空间的位置具有第一通孔;以及
[0008]第一散热装置，可拆卸的设置于该第一空间，以对该至少一个发热单元进行散热；
[0009]第二散热装置，包括主体部、第一导引结构和第一风扇，该第一风扇设置于该主体部，该第一导引结构凸出设置于该主体部，且该第一导引结构与该第一风扇之间形成散热通道，该第一风扇提供的风流藉由该第一导引结构流出该第二散热装置外；
[0010]其中，该电子装置具有第一状态和第二状态，当该电子装置处于该第一状态时，该本体与该第一散热装置相配合，且该第一散热装置容置于该第一空间，以对至少一个发热单元进行散热；当该电子装置处于该第二状态时，该第一散热装置与该本体相分离，该本体与该第二散热装置相配合，该第一导引结构穿过该第一通孔并位于该第一空间，该主体部及该第一风扇位于该本体外，该第一风扇产生的风流藉由该第一导引结构流入该本体，以对该至少一个发热单元进行散热，其中，该第一风扇的尺寸大于该第一空间的尺寸。
[0011]较佳的，该第一导引结构包括至少一个第一开孔，该至少一个发热单元分别对应该至少一个该第一开孔，以使该风流藉由对应的该至少一个第一开孔流至该至少一个发热单元。
[0012]较佳的，该本体内设置有多个发热单元，流至不同发热单元的该风流的量与对应的发热单元的发热情况成正比。
[0013]较佳的，该第二散热装置藉由该第一导引结构上对应不同发热单元的第一开孔的数量、形状或尺寸大小来控制流至不同发热单元的该风流的量。
[0014]较佳的，该至少一个发热单元包括第一发热单元和第二发热单元，该第一发热单元和该第二发热单元位于该第一导引结构的相对的第一侧和第二侧，该至少一个第一开孔的数量为两个或两个以上，且分别位于该第一侧和该第二侧，该风流的一部分藉由位于该第一侧的第一开孔流至该第一发热单元，该风流的另一部分藉由位于该第二侧的第一开孔流至该第二发热单元。
[0015]较佳的，该本体内还具有第二空间，该壳体上对应该第二空间的位置设置有第二通孔，该第二散热装置上对应该第二空间的位置还设置有第二导引结构，当该第二散热装置与该本体配合时，该第二导引结构位于该第二空间内，该第一风扇提供的该风流的一部分藉由该第二导引结构进入该本体。
[0016]较佳的，该本体还包括第三发热单元和第四发热单元，该第三发热单元和该第四发热单元位于该第二导引结构的第三侧，该第二导引结构的该第三侧设置有第二开孔，该第一风扇提供的该风流可藉由该第二导引结构的该第二开孔进入该本体并依次流经该第三发热单元和该第四发热单元。
[0017]较佳的，还包括第三散热装置，当该电子装置处于该第一状态时，该第三散热装置可拆卸的设置于该第二空间，以对该第三发热单元和该第四发热单元进行散热。
[0018]较佳的，该第一通孔和该第二通孔位于该壳体的底面，当该第二散热装置与该本体配合时，该主体部与该底面相接触。
[0019]较佳的，当该第二散热装置与该本体配合时，该本体于第一平面的投影落于该第二散热装置于该第一平面的投影内，其中，该第一平面为该电子装置所放置的平面。
[0020]较佳的，该电子装置为投影装置，该至少一个发热单元包括光源模块，该光源模块为激光光源模块或LED光源模块。
[0021 ]与现有技术相比，本发明提供一种电子装置，包括本体、第一散热装置和第二散热装置，该本体的壳体内具有至少一个发热单元和第一空间，该第一空间和该至少一个发热单元相邻，该电子装置具有第一状态和第二状态，当该电子装置处于该第一状态时，该本体与该第一散热装置相配合，且该第一散热装置容置于该第一空间，以对至少一个发热单元进行散热，处于该第一状态下的该电子装置便于携带；当该电子装置处于该第二状态时，该第一散热装置与该本体相分离，该本体与该第二散热装置相配合，该第一导引结构穿过该第一通孔并伸入该第一空间，该风流藉由该第一导引结构流入该本体，以对至少一个发热单元进行散热，其中，该第一风扇的尺寸大于该第一空间的尺寸，如此，相较于该第一空间可容纳的小型风扇或小型散热结构，本发明该第一风扇尺寸较大，采用较低转速提供风流，在满足电子装置进行良好散热的同时，具有较低的噪音，有利于提高用户体验;并且，本发明电子装置具有两种散热状态可供使用者选择，用户可以根据需要进行选择使用，可提高用户体验。
【附图说明】
[0022]图1为本发明实施例所提出的电子装置100的本体11与第二散热结构12的组装过程不意图。
[0023]图2为本发明实施例所提出的电子装置100的于第二状态的局部结构示意图。
[0024]图3为本发明实施例所提出的电子装置100于该第二状态的俯视图。
[0025]图4为本发明实施例所提出的电子装置100的本体11的底部结构示意图。
[0026]图5为本发明实施例所提出的电子装置100的安装或者拆卸第一散热装置10和第三散热装置13的示意图。
[0027]图6为本发明实施例所提出的电子装置100的第二散热装置12的分解结构示意图。
[0028]图7为本发明实施例所提出的电子装置100的第二散热装置12于另一方向的结构示意图。
[0029]图8为图6所不的第一部1213、第一导结构122和第二导引结构124于另一方向的局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
[0031]参见图1至图8所示，图1为本发明实施例所提出的电子装置100的本体11与第二散热结构12的组装过程示意图，图2为本发明实施例所提出的电子装置100的于第二状态的局部结构示意图，图3为本发明实施例所提出的电子装置100于该第二状态的俯视图，图4为本发明实施例所提出的电子装置100的本体11的底部结构示意图，图5为本发明实施例所提出的电子装置100的安装或者拆卸第一散热装置10和第三散热装置13的示意图，图6为本发明实施例所提出的电子装置100的第二散热装置12的分解结构示意图，图7为本发明实施例所提出的电子装置100的第二散热装置12于另一方向的结构示意图，图8为图6所示的第一部1213、第一导结构122和第二导引结构124于另一方向的局部结构示意图。本发明电子装置100包括第一散热装置10、本体11和第二散热装置12。其中，电子装置100可以是任何需要散热的电子装置，例如投影装置，特别是小型/便携式投影装置，例如为激光投影装置或者为LED投影装置，但不以此为限。
[0032]第一散热装置10为可拆卸式，用于对电子装置100进行散热。
[0033]本体11包括壳体112以及位于壳体112内的至少一个发热单元110和第一空间111，第一空间111位于至少一个发热单元110所在区域以外的区域，壳体112对应第一空间111的位置具有第一通孔1120。其中，第一空间111可以是本体11内的一个空位，用于容置第一散热装置10，以对该至少一个发热单元110进行散热，例如，第一空间111可以是至少一个发热单元110与本体11内的其它元件围设形成的空间，也可以是壳体112与至少一个发热单元110以及其它元件围设形成的空间，但不以此为限。较佳的，第一空间111尽可能的临近至少一个发热单元110设置，以利于第一导引结构122导引的该风流流至至少一个发热单元110，提高散热效果。其中，至少一个发热单元110可以是光源模块、数位微镜装置、电源单元或者镜头，但不以此为限;光源模块为激光光源模块或LED光源模块。
[0034]第二散热装置12包括主体部121、第一导引结构122和第一风扇123，第一风扇123设置于主体部121，第一导引结构122凸出设置于主体部121，第一导引结构122与第一风扇123之间形成散热通道，以使第一风扇123提供的风流藉由第一导引结构122流出第二散热装置12外。其中，第一导引结构122可以为中空的出风柱结构，例如为圆柱形、立方体形或者长方体形，但不以此为限。
[0035]电子装置100具有第一状态和第二状态，当电子装置100处于该第一状态时，本体11与第一散热装置10相配合，且第一散热装置10容置于第一空间111，以对至少一个发热单元110进行散热(参见图5所示)；当电子装置100处于该第二状态时，第一散热装置10与本体11相分离，本体11与第二散热装置12配合，第一导引结构122穿过第一通孔1120并位于第一空间111，主体部121和第一风扇123位于本体11之外，第一风扇123提供的该风流藉由第一导引结构122流入本体11内，以对至少一个发热单元110进行散热，其中，第一风扇123的尺寸大于第一空间111的尺寸(参见图1和图2所示)。如此，本发明电子装置具有两种散热方式可供使用者选择，即内置散热方式(即处于该第一状态)和外接散热方式(即处于该第二状态)，用户可以根据需要进行选择使用，可提高用户体验;且当采用外接风扇(第一风扇123)对本体11内的发热单元110进行散热时，相对于第一空间111内可容纳的小尺寸的风扇，本发明第一风扇123尺寸大，可采用较低转速便能提供足额的风流，在满足电子装置100进行良好散热的同时，具有较低的噪音，有利于提高用户体验，当选择内置散热方式对发热单元110进行散热时，本发明电子装置100便于携带。此外，当用户需要长时间使用时，可以采用外接散热方式，满足散热需求的同时噪音较低，当使用者预计使用时间较短时，可以采用内置散热方式，具体由使用者根据需要进行选择，在此不再赘述。请继续参阅图1和图2所示，第一导引结构122包括至少一个第一开孔1220，至少一个发热单元110分别对应至少一个第一开孔1220，以使该风流藉由对应的第一开孔1220分别导引至每个发热单元110，以同时对至少一个发热单元110进行散热。较佳的，第一导引结构122的形状与第一空间111的形状相匹配，但不以此为限，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0036]进一步的，当电子装置100处于该第二状态且本体11内设置有多个发热单元110时，流至不同发热单元110的该风流的量与对应的发热单元110的发热情况相对应。即，对发热量高的发热单元提供比发热量低的发热单元更多的该风流，以对多个发热单元110进行良好散热，将本体11的温度维持在一个合理的范围内，以保证本体11的正常工作。例如，多个发热单元110获得的该风流量之比与多个发热单元110的温度之比或者温度的变化之比相匹配(例如成正比)，但不以此为限，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0037]于实际应用中，第二散热装置12藉由第一导引结构122上对应不同发热单元110的第一开孔1220的数量来控制流至不同发热单元110的该风流的风量，例如，当第一导引结构122上具有多个第一开孔1220，且每个第一开孔1220的大小和形状相同，则可通过控制对应不同发热单元110的第一开孔1220的数量来控制不同发热单元110获得的该风流的量。也即相较于发热量低的发热单兀110，发热量尚的发热单兀110与较多的第一开孔1220相对应，以获得更多的该风流。或者，第二散热装置12藉由第一导引结构122上对应不同发热单元110的第一开孔1220的形状来控制流至不同发热单元110的该风流的量。或者，第二散热装置12藉由第一导引结构122上对应不同发热单元110的第一开孔1220的大小来控制流至不同发热单元110的该风流的量，例如，当第一导引结构122上具有多个第一开孔1220，且当对应不同发热单元110的第一开孔1220的数量相同，则可通过调整对应不同发热单元110的第一开孔1220的大小来调整不同发热单元110获得的该风流的量，也即相较于发热量低的发热单元110，发热量高的发热单元110与较大的第一开孔1220相对应，以获得更多的该风流。当然，于其它实施例中，第二散热装置12可同时藉由第一导引结构122上对应不同发热单元的第一开孔1220的数量和大小来控制流至不同发热单元110的该风流的量;或者，第二散热装置12可同时藉由第一导引结构122上对应不同发热单元的第一开孔1220的数量和形状来控制流至不同发热单元110的该风流的量;或者，第二散热装置12可同时藉由第一导引结构122上对应不同发热单元的第一开孔1220的形状和大小来控制流至不同发热单元110的该风流的量;或者，第二散热装置12可同时藉由第一导引结构122上对应不同发热单元的第一开孔1220的数量、形状和大小来控制流至不同发热单元110的该风流的量，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。进一步的，每个第一开孔1220上还可设置有可移动挡板，通过调节挡板位置来遮挡第一开孔1220的部分或者全部，以调节该风流的量，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0038]进一步的，如图3所示，至少一个发热单元110包括第一发热单元1101和第二发热单元1102，当电子装置100处于该第二状态且第一发热单元1101和第二发热单元1102位于第一导引结构122的相对的第一侧1221和第二侧1222，则多个第一开孔1220分别位于第一侧1221和第二侧1222，即分别对第一发热单元1101和第二发热单元1102散热的风流的方向相反，也即流经第一发热单元1101的该风流不会流经第二发热单元1102，流经第二发热单元1102的该风流不会流经第一发热单元1101，可以实现更好的散热，而现有技术中，以相反方向的风流对两个发热单元进行散热时，通常需要在本体11内设置两个风扇才能实现，占用体积较大，不利于微型化。当然，于其他实施例中，第一导引结构122亦可以同时对三个或者四个发热单元110进行散热，例如于第一导引结构122的除第一侧1221和第二侧1222以外的另外两侧或者该另外两侧的其中一侧亦设置其他发热单元110，对应的，则第一导引结构122上对应其他发热单元110的位置设置有第一开孔1220，如此，第一导引结构122可以实现同时两个以上发热单元进行散热，但不以此为限，以电子装置100内的元件的布局而定。
[0039]当电子装置100处于该第一状态时，第一散热装置10容置于第一空间111，第一发热单元1101和第二发热单元1102位于第一散热装置10的相对的第一侧1221和第二侧1222，本实施例中，第一散热装置10为风扇，对应的，壳体112上开设有通风孔，风流依次流经第一发热单元1101、第一散热装置10和第二发热单元1102，或者风流依次流经第二发热单元1102、第一散热装置10和第一发热单元1101。当然，于其他实施例中，第一散热装置10亦可以为其他可以对发热单元进行散热的装置，例如散热鳍片，但不以此为限。
[0040]进一步的，如图1至图4所示，壳体112内还包括第三发热单元1103和第四发热单元1104，本体内还具有第二空间113，第二散热装置12上对应该第二空间113的位置还设置有第二导引结构124，壳体112上对应第二空间113的位置设置有第二通孔1121，第三发热单元1103和第四发热单元1104位于第二导引结构124的第三侧1241(如图2所示)，第三侧1241设置第二开孔1240，当第二散热装置12与本体11配合时，第二导引结构124通过第二通孔1121伸入第二空间113内，第一风扇123提供的风流藉由第二导引结构124流入本体11内并依次流经第三发热单元1103和第四发热单元1104，以对第三发热单元1103和第四发热单元1104进行散热。如此，本发明藉由一个第一风扇123即可对四个发热单元，即第一发热单元1101、第二发热单元1102、第三发热单元1103和第四发热单元1104进行良好散热，且噪音较低，可满足小型化投影装置良好散热的同时且实现静音。需要特别说明的是，第二导引结构124的设置方式和控制该风流的原理同第一导引结构122的相似，在此不再赘述。
[0041 ] 进一步的，电子装置100还包括第三散热装置13，当电子装置100处于该第一状态时，第三散热装置13可拆卸的设置于第二空间113，以对第三发热单元1103和第四发热单元1104进行散热。本实施例中，第三散热装置13为风扇，对应的，壳体112上设置有进风孔和出风孔，该风扇提供的风流依次流经第三发热单元1103和第四发热单元1104，以对第三发热单元1103和第四发热单元1104进行散热。当然，于其他实施例中，第三散热装置13亦可以为散热鳍片，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0042]需要特别说明的是，当第一散热装置10设置于第一空间111内时，第一散热装置10的底部可封闭第一通孔1120，当第三散热装置13设置于第二空间113时，第三散热装置13的底部可封闭第二通孔1121，以起到防尘的作用，但不以此为限，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0043]较佳的，如图6所示，第二散热装置12上还设置有两个第一容置空间12130，用于容置放置移除的第一散热装置10和第二散热装置13，便于第一散热装置10和第二散热装置13的存放和携带、避免第一散热装置10和第二散热装置13的丢失，也便于随时更换第一散热装置10和第二散热装置13至本体11进行使用。
[0044]本实施例中，如图4所示，第一通孔1120和第二通孔1121设置于壳体112的底面114，当第二散热装置12与本体11配合时，主体部121与底面114相接触。如此，第二散热装置12相当于是本体11的底座，用于支撑本体11，且为本体11进行良好散热。进一步的，本体11于第一平面的投影与散热结构12于该第一平面的投影相重合，其中，该第一平面为电子装置100所放置的平面。当然，于其他实施例中，第一通孔1120和第二通孔1121可以位于壳体112的顶面115(适用于吊顶式电子装置)或者侧面116;或者第一通孔1120和第二通孔1121可分别位于顶面115和侧面116;或者第一通孔1120和第二通孔1121可分别位于底面114和侧面116，则主体部121例如可以呈“L”型;或者第一通孔1120和第二通孔1121可分别位于顶面115和底面114，则主体部121例如可以呈“C”型或者设置为分体式;或者第一通孔1120和第二通孔1121可分别位于两个侧面116，则主体部121例如可以呈“L”型，但不以此为限，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。进一步的，由于本发明第一导引结构122和第二导引结构124伸入本体11内与本体11进行配合，因此，本发明第一导引结构122和第二导引结构124可以定位第二散热装置12与本体11的相对位置，而无需再设置其他定位结构进行定位。
[0045]进一步的，如图6至图8所示，主体部121具有腔体1211，第一风扇123和导向结构1210设置于腔体1211内，第一导引结构122和第二导引结构124与腔体1211相连通，第一风扇123具有进风面1231和出风面1232，进风面1231与本体11相对，以藉由第一导引结构122和第二导引结构124向本体11提供该风流，主体部121上对应出风面1232的位置开设有进风口 1212，该风流藉由该进风口 1212流入主体部121，流经第一风扇123后同时流至第一导引结构122和第二导引结构124，以流入本体11进行散热。于实际应用中，为了便于制作和安装第一风扇123，主体部121可以由第一部1213和第二部1214构成，该第二部1214包括具有开口的第二容置空间，该第二容置空间用于容置第一风扇123，该开口用于供第一风扇123通过以位于该第二容置空间，第一部1213用于覆盖该开口，且第一导引结构122和第二导引结构124设置于第一部1213上，且第一部1213上对应第一导引结构122和第二导引结构124的位置设置有第三通孔12131和第四通孔12132，第一风扇123提供的该风流分别藉由第三通孔12131和第四通孔12132流至第一导引结构122和第二导引结构124。进一步的，第一导引结构122和第二导引结构124可以与第一部1213为一体成型，以便于制造，降低成本，但不以此为限，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0046]于实际应用中，主体部121设置有导向结构1215，导向结构1210围设第一风扇123，以将第一风扇123的风流集中导引至第一导引结构122和第二导引结构124，提高该风流进入第一导引结构122和第二导引结构124的风流的量，进而提高散热效果。
[0047]需要特别说明的是，以上实施例仅以具有第一导引结构122和第二导引结构124为例进行说明，于其他实施例中亦可以只具有第一导引结构122或者第二导引结构124，还可以具有第三导引结构以及第四导引结构，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。并且，上述实施例以第一开孔1220和第二开孔1121位于第一导引结构122和第二导引结构124的侧面为例进行说明，于实际应用中，第一开孔1220亦可以设置于第一导引结构122和第二导引结构124的其他位置，以使第一开孔1220与发热单元110相对应，以利于对发热单元110的散热，具体由设计人员根据实际情况而定，在此不再赘述。
[0048]综上，本发明提供一种电子装置，包括本体、第一散热装置和第二散热装置，该本体的壳体内具有至少一个发热单元和第一空间，该第一空间和该至少一个发热单元相邻，该电子装置具有第一状态和第二状态，当该电子装置处于该第一状态时，该本体与该第一散热装置相配合，且该第一散热装置容置于该第一空间，以对至少一个发热单元进行散热，处于该第一状态下的该电子装置便于携带；当该电子装置处于该第二状态时，该第一散热装置与该本体相分离，该本体与该第二散热装置相配合，该第一导引结构穿过该第一通孔并伸入该第一空间，该风流藉由该第一导引结构流入该本体，以对至少一个发热单元进行散热，其中，该第一风扇的尺寸大于该第一空间的尺寸，如此，相较于该第一空间可容纳的风扇，本发明该第一风扇尺寸较大，采用较低转速提供风流，在满足电子装置进行良好散热的同时，具有较低的噪音，有利于提高用户体验;并且，本发明电子装置具有两种散热状态可供使用者选择，用户可以根据需要进行选择使用，可提高用户体验。
[0049]本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 本体，包括壳体及位于该壳体内的至少一个发热单元和第一空间，该第一空间位于该至少一个发热单元以外的区域，该壳体对应该第一空间的位置具有第一通孔;以及 第一散热装置，可拆卸的设置于该第一空间，以对该至少一个发热单元进行散热； 第二散热装置，包括主体部、第一导引结构和第一风扇，该第一风扇设置于该主体部，该第一导引结构凸出设置于该主体部，且该第一导引结构与该第一风扇之间形成散热通道，该第一风扇提供的风流藉由该第一导引结构流出该第二散热装置外； 其中，该电子装置具有第一状态和第二状态，当该电子装置处于该第一状态时，该本体与该第一散热装置相配合，且该第一散热装置容置于该第一空间，以对至少一个发热单元进行散热；当该电子装置处于该第二状态时，该第一散热装置与该本体相分离，该本体与该第二散热装置相配合，该第一导引结构穿过该第一通孔并位于该第一空间，该主体部及该第一风扇位于该本体外，该第一风扇产生的风流藉由该第一导引结构流入该本体，以对该至少一个发热单元进行散热，其中，该第一风扇的尺寸大于该第一空间的尺寸。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一导引结构包括至少一个第一开孔，该至少一个发热单元分别对应该至少一个该第一开孔，以使该风流藉由对应的该至少一个第一开孔流至该至少一个发热单元。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该本体内设置有多个发热单元，流至不同发热单元的该风流的量与对应的发热单元的发热情况成正比。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二散热装置藉由该第一导引结构上对应不同发热单元的第一开孔的数量、形状或尺寸大小来控制流至不同发热单元的该风流的量。5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该至少一个发热单元包括第一发热单元和第二发热单元，该第一发热单元和该第二发热单元位于该第一导引结构的相对的第一侧和第二侧，该至少一个第一开孔的数量为两个或两个以上，且分别位于该第一侧和该第二侦U，该风流的一部分藉由位于该第一侧的第一开孔流至该第一发热单元，该风流的另一部分藉由位于该第二侧的第一开孔流至该第二发热单元。6.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该本体内还具有第二空间，该壳体上对应该第二空间的位置设置有第二通孔，该第二散热装置上对应该第二空间的位置还设置有第二导引结构，当该第二散热装置与该本体配合时，该第二导引结构位于该第二空间内，该第一风扇提供的该风流的一部分藉由该第二导引结构进入该本体。7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该本体还包括第三发热单元和第四发热单元，该第三发热单元和该第四发热单元位于该第二导引结构的第三侧，该第二导引结构的该第三侧设置有第二开孔，该第一风扇提供的该风流可藉由该第二导引结构的该第二开孔进入该本体并依次流经该第三发热单元和该第四发热单元。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，还包括第三散热装置，当该电子装置处于该第一状态时，该第三散热装置可拆卸的设置于该第二空间，以对该第三发热单元和该第四发热单元进行散热。9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一通孔和该第二通孔位于该壳体的底面，当该第二散热装置与该本体配合时，该主体部与该底面相接触。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，当该第二散热装置与该本体配合时，该本体于第一平面的投影落于该第二散热装置于该第一平面的投影内，其中，该第一平面为该电子装置所放置的平面。11.如权利要求1至10任一项所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为投影装置，该至少一个发热单元包括光源模块，该光源模块为激光光源模块或LED光源模块。
【文档编号】H05K7/20GK106028765SQ201610617205
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年8月1日
【发明人】林志颖
【申请人】苏州佳世达电通有限公司, 佳世达科技股份有限公司